20180614-广发证券-半导体行业_涨价_缺货_浅析8寸晶圆代工产能紧缺那些事_22页_1mb

半导体行业：8寸晶圆代工产能紧缺分析总结

核心内容概述

本报告分析了全球8寸晶圆代工产能紧缺的现象及其背后原因，探讨了其对半导体产业链的影响，并对国内相关企业的发展机遇与投资建议进行了研判。

主要观点

1. 8寸晶圆产能紧缺的原因

• 需求端：应用于汽车、工业、物联网等领域的半导体产品主要依赖8寸晶圆制造，2017年这些领域的晶圆需求面积增长11%，远高于整体水平。
• 供给端：8寸晶圆产能自2015~2017年仅增长7%，且部分8寸晶圆厂因设备老化和产能转移至12寸而关闭。
• 设备短缺：8寸晶圆设备（如蚀刻机、光刻机等）紧缺，限制产能扩张。
• 硅片短缺：8寸硅片供应不足，成为限制产能释放的瓶颈。

2. 8寸晶圆厂的竞争优势

• 特种工艺：8寸晶圆厂具备高精度模拟CMOS、射频CMOS等特种工艺能力，适用于电源管理、传感器、MCU等产品。
• 成本优势：固定成本较低，设备已折旧完毕，适合小批量生产，具有较高的成本效益。
• 掩膜版成本低：相比12寸晶圆厂，8寸晶圆厂所需的掩膜版层数较少，成本更低。

3. 8寸晶圆产能供需关系

• 全球8寸晶圆产能：2017年全球8寸晶圆产能约为5.2M/wpm，占全球晶圆总产能的约29%。
• 产能利用率：2017年全球8寸晶圆厂产能利用率提升至高位，部分厂商如台积电、联电等已满载。
• 供需趋势：产能吃紧预计将持续至2019年，部分6寸产能转单至8寸，进一步加剧8寸晶圆厂的供需矛盾。

关键信息

1. 供需变化

• 全球8寸晶圆产能：2015~2017年仅增长7%，而6寸晶圆产能甚至出现负增长。
• 需求增长：2017年汽车、工业领域non-memory半导体销售额同比增速超过10%，远高于整体半导体增速。
• 硅片供需：8寸硅片供应紧张，2017年全球8寸硅片产能约为5.4M/wpm，价格持续上涨，预计短期内难以缓解。

2. 产业链影响

• 晶圆制造：现有8寸晶圆厂受益于产能紧缺与价格上涨，盈利能力提升。
• 设计环节：下游设计厂商受益于需求增长，有望实现量价齐升。
• 设备环节：8寸成熟设备需求旺盛，国内设备厂商技术积累逐步显现。
• 材料环节：8寸硅片短缺推动国产化进程，国内企业如Gritek、JRH、AST等积极扩产。

3. 未来展望

• 产能增长：预计到2020年全球8寸晶圆产能将增长至5.5M/wpe，但受产能爬坡和释放周期影响，实际产能供给仍有限。
• 国内机遇：随着全球8寸晶圆产能紧张，国内晶圆厂、IDM厂、设备厂和硅片厂迎来发展机遇。
• 12寸晶圆厂影响：部分12寸晶圆厂（如晶合科技、英飞凌）将逐步替代8寸晶圆厂产能，但短期内不会缓解供需矛盾。

投资建议

1. 推荐企业

• 晶圆代工厂：华虹半导体（1347.HK）、中芯国际（0981.HK）、先进半导体（3355.HK）
• 半导体设备：北方华创（002371.SZ）
• MOSFET及MCU：扬杰科技、韦尔股份、富满电子、兆易创新、中颖电子

2. 投资逻辑

• 晶圆制造：运营中的8寸晶圆厂直接受益于产能紧缺与价格上涨。
• 设计环节：具备稳定产能供给的设计厂商有望迎来量价齐升。
• 设备环节：8寸成熟设备需求旺盛，国内厂商技术积累具备优势。
• 材料环节：8寸硅片供需不平衡将加速国产化进程。

风险提示

• 下游需求萎缩：若汽车、工业等领域需求下滑，将影响8寸晶圆厂产能。
• 产能释放不确定性：新产能建设周期较长，短期内难以缓解供需紧张。
• 经济下行：经济景气度下降可能对半导体行业造成压力。
• 汇率波动：对相关企业的汇兑损益产生影响。
• 技术变革：重大技术突破或影响现有产能结构。
• 专利纠纷：可能影响企业竞争力。

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入

报告日期

• 2018-06-14

附录：图表索引（摘要）

• 图1：晶圆尺寸发展历史
• 图2：不同尺寸硅片份额变化
• 图3：主流应用IC使用技术节点
• 图4：意法半导体折旧及资本支出情况
• 图5：英飞凌折旧及资本支出情况
• 图6：不同技术节点所需掩膜版层数
• 图7：全球8寸晶圆厂产能合计及晶圆厂数目
• 图8：从8寸切换至12寸的晶圆厂分类
• 图9：全球晶圆产能按尺寸分布
• 图10：全球晶圆产能分类：按尺寸
• 图11：2016年全球前十大8寸晶圆产能厂商占比
• 图12：全球晶圆制造设备资本支出
• 图13：二手设备是8寸晶圆厂设备投资中的主力
• 图14：全球二手8寸晶圆设备供应量
• 图15：全球晶圆制造二手设备库存量
• 图16：按照产品类型分类8寸晶圆产能需求
• 图17：汽车和工业领域的non-memory半导体销售额增速高于平均增速
• 图18：不同下游应用对晶圆需求面积
• 图19：2017年MOSFET涨价时间轴
• 图20：2018Q2各大MOSFET原厂交货期普遍延长
• 图21：全球汽车电子领域半导体供应商竞争格局
• 图22：全球8寸晶圆厂产能供需关系变化
• 图23：华虹半导体季度产能及产能利用率
• 图24：台湾晶圆代工厂2018年8寸厂营运状况
• 图25：UMC、VIS、ASMCS、HHGrace对比
• 图26：全球晶圆制造材料市场规模
• 图27：全球硅晶圆市场占有率
• 图28：日本8寸晶圆生产销售及库存水平
• 图29：主要生产8寸及以下硅片的合晶科技历经多年巨额亏损
• 图30：全球8寸硅片扩产计划
• 图31：SUMCO预测全球8寸硅片需求
• 图32：全球6寸和8寸晶圆产能预测
• 图33：中国大陆新增8寸晶圆产线
• 图34：中国大陆200mm晶圆厂产能
• 图35：国内8寸晶圆厂动工时间及产能

作者信息

• 分析师：许兴军（S0260514050002）
• 分析师：王璐（S0260517080012）
• 联系人：
  • 广州市：广州市天河区林和西路9号耀中广场A座1401
  • 深圳市：深圳福田区益田路6001号太平金融大厦31层
  • 北京市：北京市西城区月坛北街2号月坛大厦18层
  • 上海市：上海浦东新区世纪大道8号国金中心一期16层

投资评级说明

• 行业评级：买入（预期股价强于大盘10%以上）
• 公司评级：
  • 买入：预期股价强于大盘15%以上
  • 谨慎增持：预期股价强于大盘5%~15%
  • 持有：预期股价变动幅度介于-5%~5%
  • 卖出：预期股价弱于大盘5%以上

免责声明

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