20240613-源达信息-半导体材料专题研究_国内加快晶圆产能扩建_半导体材料国产化加速_17页_918kb

半导体材料专题研究报告总结

市场状况

半导体材料市场整体景气度与制造端稼动率紧密相关。2023年全球半导体材料市场规模下滑至667亿美元，主要由于晶圆制造材料和封装材料分别同比下滑70%和101%。2023年，设备需求疲软和芯片库存过剩导致晶圆厂和封测厂产能利用率下降。看好2024年行业周期反弹后，半导体材料需求有望显著增长。

细分品类特点

半导体材料种类繁多且细分品类复杂，硅材料、工艺化学品、光掩膜占晶圆制造材料市场份额约33%、14%和12%，是前三主要类别。其中，CMP抛光材料、光刻胶和电子气体是国产薄弱环节，涉及多个细分品类，国产突破难度大，需要长期积累。封装材料市场以封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等为主。

国产替代加速

国内晶圆产能快速扩张，2023年中国晶圆产能同比增长138%，其中成熟制程产能占比从31%增至2027年39%。受限于美日荷对华设备制裁，中国重点发展成熟制程，对半导体材料要求相对中等，利好国产厂商。国产材料供应商有望通过供应链合作和技术积累，获取市场份额。

投资建议

基于2024年半导体行业复苏预期，建议关注以下领域和公司：半导体掩模版（如清溢光电）；CMP抛光材料（如鼎龙股份、安集科技）；特种气体（如华特气体）；光刻胶（如彤程新材、华懋科技）。重点关注这些公司的业务增长、技术突破和国产化进展。

风险提示

半导体行业复苏可能发生延迟、国内晶圆厂扩产可能不及预期、国产替代进程可能受阻，以及国际贸易摩擦加剧将带来不确定性。