源达信息：半导体材料专题研究-国内加快晶圆产能扩建-半导体材料国产化加速_17页_918kb

半导体材料行业发展分析总结

半导体材料市场受全球需求疲软影响，2023年市场规模下滑至667亿美元，晶圆制造材料和封装材料分别同比下降70%和101%。市场景气度与制造端稼动率紧密相关，预计2024年需求将反弹，推动景气度上行。

半导体材料细分品类繁多，主要包括晶圆制造材料（如硅材料、工艺化学品、光掩膜）和封装材料。晶圆制造材料中，硅材料、工艺化学品和光掩膜占据前三，市场份额约33%、14%和12%。国产化进程面临挑战，如CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等领域薄弱，需长期积累和突破。封装材料如封装基板占据市场半数以上。

国内晶圆产能稳步增长，2023年同比增长138%，其中成熟制程产能占比提升，预计到2027年将从31%增至39%。国内政策推动成熟制程扩产，以应对美日荷联合制裁，减少对先进制程依赖。成熟制程对半导体材料要求中等，国产厂商有望借此机会实现供应链突破。

重点公司表现：清溢光电在掩模版领域增长强劲，安集科技和鼎龙股份在CMP抛光材料方面业绩优异；华特气体和彤程新材在特种气体和光刻胶领域取得进展。这些公司2024年第一季度财务数据显示同比增长显著。

投资建议：随着半导体行业复苏，看好半导体材料需求增长，建议关注掩模版、CMP抛光材料、特种气体及光刻胶领域，包括清溢光电、鼎龙股份、安集科技、华特气体、彤程新材和华懋科技等公司。

风险提示：半导体行业复苏可能不及预期，国内产能扩产进度、国产替代速度以及国际贸易摩擦均构成潜在风险。这些因素可能影响投资回报。

注：本总结基于源达信息证券研究报告，提炼了原文核心内容，字数控制在1000字以内。