科技电子行业全球晶圆产能系列跟踪一：半导体的冰与火之歌-20230709-中航证券-19页_1mb

全球晶圆产能系列跟踪一：半导体的冰与火之歌

核心观点

• 需求遇冷，晶圆火热：尽管终端需求疲软，晶圆厂扩产热情不减，2022年末全球硅晶圆总产能为2546万片/月（等效8英寸），同比增长9.5%，预计2025年末达3306万片/月，CAGR为9.1%。
• 战略与商业并重：各国政府推动晶圆厂建设，全球分工模式逐渐被打破，“孤岛化”趋势显现。内资扩产既是战略需求，也是商业机遇。
• 关注方向：建议关注内资晶圆厂（如中芯国际、中芯集成）及半导体设备公司（如北方华创、拓荆科技等）。

全球晶圆产能趋势

• 持续扩产：2022年全球晶圆产能增长9.5%，预计2023年末达2783万片/月。
• 12英寸主导：未来80%以上的产能增量来自12英寸晶圆，2022年全球12英寸产能占70%，预计2025年将达264万片/月（非等效）。
• 区域格局变化：中国大陆产能持续扩张，预计2025年将达27.5%；美、欧产能式微，欧洲从24%降至8%，美国从18%降至10%。

分地区产能分布

• 中国大陆：2022年总产能为612万片/月（等效8英寸），占全球24%；内资产能为406万片/月，占全球16%。
• 中国台湾：总产能505.8万片/月，占全球19.9%。
• 韩国：总产能686.5万片/月，占全球27%。
• 日本：总产能309.6万片/月，占全球12.2%。
• 美国：总产能491.4万片/月，占全球19.3%。
• 欧洲：总产能122万片/月，占全球4.8%。

分经营模式

• IDM模式：占全球晶圆产能的70%，主要为存储公司（如三星、SK海力士）。
• Pure Foundry模式：占30%，主要为台积电、联电等代工厂。
• IDM与Pure Foundry增速：预计2022-2025年IDM CAGR为8.8%，Pure Foundry CAGR为9.9%。

分产线类型

• 存储芯片：占全球产能41.3%，未来将向更小线宽演进，NAND Flash冲刺300层。
• 晶圆代工：占34.7%，以12英寸为主。
• 功率模拟类：占17.2%，预计2022-2025年CAGR超40%。
• 逻辑芯片：仅占8.4%，主要由Intel等少数企业掌握。

分制程

• 成熟制程：2022年占代工和逻辑产能的56.3%，中国大陆成熟制程产能占比达39%，是全球最大。
• 先进制程：占比43.7%，主要由台积电、Intel、三星等掌握。
• 中国大陆先进制程：仅占18万片/月（等效8英寸），主要来自中芯南方和联电等。

头部企业产能占比

• Top5公司：合计产能1303.5万片/月，占全球51.2%。
• 主要企业：
  • Samsung：448.4万片/月，全球份额17.6%
  • TSMC：287.6万片/月，全球份额11.3%
  • SK Hynix：220.5万片/月，全球份额8.7%
  • Micron：203.6万片/月，全球份额8.0%
  • Kioxia/WDC：143.3万片/月，全球份额5.6%

扩产规划

• 12英寸为主：满产的12英寸产线有84条，规划待建/在建的12英寸产线设计产能超400万片/月。
• 主要扩产企业：
  • TSMC：美国Arizona Phoenix建Fab19 P1（N4）、Fab19 P2（N3）、日本熊本建Fab23 P1（22/28nm）。
  • Samsung：韩国平泽建P4~P6，美国建US Fab。
  • Micron：美国Idaho建New Idaho Fab，规划中部Mega fab。
  • Intel：以色列建Fab38 P1（7nm/4nm），美国Arizona建Fab52/Fab62（2nm），Ohio建Fab1&2（2nm），德国规划Mega-fab。
  • 中芯国际：北京、深圳、上海、天津新建晶圆厂，2023-2024年陆续释放产能。

风险提示

• 制裁影响：美日荷联合制裁可能蔓延至成熟制程，影响国内晶圆厂扩产进度。
• 下游需求不及预期：终端市场疲软可能导致产能利用率下降，代工价格下滑。
• 产能过剩风险：全球晶圆厂战略扩产可能带来产能过剩。
• 数据偏差：本报告基于66家主要厂商数据，可能存在偏差。

投资建议

• 行业评级：增持。
• 投资评级：
  • 买入：未来六个月涨幅高于沪深300指数10%以上。
  • 持有：未来六个月涨幅在-10%至10%之间。
  • 卖出：未来六个月跌幅高于沪深300指数10%。

团队介绍

• 首席分析师：赵晓琨，16年消费电子及通讯行业经验，曾任华为终端半导体芯片采购总监。
• 分析师：刘牧野，约翰霍普金斯大学机械系硕士，2022年加入中航证券，专注高端制造与硬科技领域。
• 研究助理：刘一楠，西南财经大学金融硕士，2022年加入中航证券，覆盖半导体设备与材料板块。
• 团队成员：苏弘宇，俄亥俄州立大学金融数学学士，约翰霍普金斯大学金融学硕士，2022年加入中航证券。

免责声明

• 本报告由中航证券有限公司制作，仅供参考，不构成投资建议。
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