20260303-东吴证券-统联转债:高端精密制造引领者(东吴固收李勇_陈伯铭)20260303_9页_1mb

统联转债总结

核心内容

统联转债（118066.SH）于2026年3月2日开始网上申购，发行规模为5.76亿元，募集资金净额将用于广东小熊精品电器有限公司新建智能小家电制造基地（二期）项目及补充流动资金和偿还银行贷款。转债存续期为6年，主体及债项评级均为AA-，债底估值为92.03元，YTM为2.19%，债底保护较好。当前转换平价为109.1元，平价溢价率为-8.35%。转股期为2026年9月7日至2032年3月1日，初始转股价为56.2元/股。

主要观点

• 转债估值：债底保护较好，纯债价值为92.03元，YTM为2.19%。
• 转股溢价：预计上市首日转股溢价率在35%左右，对应上市价格在139.70~155.09元之间。
• 申购建议：预计中签率为0.0023%，建议积极申购。
• 风险提示：
  • 正股波动风险
  • 上市时点不确定带来的机会成本
  • 违约风险
  • 转股溢价率主动压缩风险

关键信息

1. 转债基本信息

• 发行时间：2026年3月2日
• 发行规模：5.76亿元
• 募集资金用途：
  • 新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目：46,500万元
  • 补充流动资金及偿还银行贷款：11,100万元
• 转股期：2026年9月7日至2032年3月1日
• 转股价：56.2元/股
• 债项条款：
  • 下修条款：“15/30，85%”
  • 有条件赎回条款：“15/30、130%”
  • 有条件回售条款：“30、70%”
• 总股本稀释率：5.96%，对股本摊薄压力较小。

2. 转债上市价格预测

• 基于实证模型及可比转债数据，预计转股溢价率约为35%，对应上市价格为139.70~155.09元。
• 预计原股东优先配售比例为64.03%，中签率为0.0023%。

3. 正股基本面分析

• 公司业务：统联精密专注于高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售，产品广泛应用于消费电子、汽车、医疗等领域。
• 技术能力：公司具备MIM、高精密线切割、车铣复合、高速冲压、CNC、激光加工等多样化制造能力，同时积极布局钛合金、3D打印等新技术。
• 财务表现：
  • 2020年以来营收稳步增长，2020-2024年复合增速为24.73%。
  • 2024年营收8.14亿元，同比增长44.93%；归母净利润0.75亿元，同比增长26.99%。
  • 2020-2024年销售净利率波动较大，毛利率逐步下降，但整体仍高于行业平均水平。
  • 销售费用率平稳，管理费用率稳定，财务费用率波动显著。
• 收入结构：
  • 精密零部件业务占比持续下降，但仍是主要收入来源。
  • 2022-2024年精密零部件收入占比分别为97.83%、97.72%、95.62%。
  • 其他主营业务占比稳中有升，模治具及其他业务略有增加。

4. 风险提示

• 正股波动风险：可转债价格与正股走势高度相关，正股价格可能因市场环境变化出现大幅波动。
• 机会成本风险：申购至上市期间，资金被锁定，可能错失其他投资机会。
• 违约风险：若公司经营恶化或现金流断裂，可能导致无法支付利息或本金。
• 转股溢价率压缩风险：市场情绪回归理性或公司表现不及预期，转股溢价率可能被主动压缩。

总结

统联转债具备较好的债底保护，预计上市首日价格在139.70~155.09元之间，转股溢价率约为35%。公司作为高端精密制造领域的领先企业，具备多样化制造能力和良好的客户资源，但其财务指标如毛利率和净利率有所下降，需关注其盈利能力变化。转债条款较为中规中矩，稀释率适中，对股本影响较小。建议投资者积极申购，但需注意正股波动、机会成本及违约等风险。