> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 鼎通转债总结 ## 核心内容 鼎通转债（118072.SH）于2026年6月24日开始网上申购，发行规模为9.30亿元，扣除发行费用后的募集资金将用于母公司改扩建、高速通讯及液冷生产建设、新能源BMS生产建设等项目。该转债存续期为6年，主体评级和债项评级均为A+，初始转股价为423.54元/股，转股期为2026年12月30日至2032年6月23日。 ## 主要观点 - **债性指标**：当前债底估值为105.30元，YTM为2.82%，债底保护较好。 - **股性指标**：转换平价为95.88元，平价溢价率为4.30%。 - **转股溢价率预测**：预计上市首日转股溢价率在40%左右，对应的上市价格区间为127.41元至141.21元。 - **中签率**：网上申购中签率为0.0028%，显示发行规模较小，竞争激烈。 - **原股东优先配售比例**：预计为65.48%，原股东优先配售金额为6.59亿元，占发行总量的70.89%。 ## 关键信息 ### 转债基本信息 - **发行时间**： - T-2：2026/6/22，刊登募集说明书等公告。 - T-1：2026/6/23，网上路演及原股东优先配售登记日。 - T：2026/6/24，发行首日及原股东优先配售认购日。 - T+1：2026/6/25，公布中签率及优先配售结果。 - T+2：2026/6/26，公布中签结果及缴款日。 - T+3：2026/6/29，确定最终配售结果和包销金额。 - T+4：2026/6/30，公布发行结果及募集资金划付。 - **基本条款**： - 转股价：423.54元/股 - 票面利率：第一年至第六年分别为0.20%、0.40%、0.80%、1.50%、2.00%、2.50% - 到期赎回价格：票面面值的113% - 下修条款：“15/30，85%” - 有条件赎回条款：“15/30、130%”，未转股余额不足3000万元 - 有条件回售条款：“最后两个计息年度，连续30个交易日收盘价低于转股价70%” - 总股本稀释率：1.55% ### 转债募集资金用途 | 项目名称 | 项目总投资（万元） | 拟投入募集资金（万元） | |----------|-------------------|------------------------| | 母公司改扩建建设项目 | 49,320.32 | 30,000.00 | | 高速通讯及液冷生产建设项目 | 34,700.38 | 24,000.00 | | 新能源BMS生产建设项目 | 31,151.11 | 22,000.00 | | 补充流动资金 | 17,000.00 | 17,000.00 | | 合计 | 132,171.81 | 93,000.00 | ### 转债相对价值法预测上市价格 | 转股溢价率 | 上市价格（元） | |------------|----------------| | 35.00% | 122.96 | | 37.00% | 124.78 | | 40.00% | 127.51 | | 43.00% | 130.25 | | 45.00% | 132.07 | ## 正股基本面分析 ### 财务数据表现 - **营业收入**：2021年以来呈增长趋势，2021-2025年复合增速为29.30%，2025年实现15.88亿元，同比增长53.89%。 - **归母净利润**：2021-2025年复合增速为21.77%，2025年实现2.41亿元，同比增长117.99%。 - **2026Q1**：营业收入4.57亿元，归母净利润0.80亿元。 - **毛利率与净利率**：销售净利率和毛利率均略高于行业均值，2021-2025年分别为19.26%、20.08%、9.75%、10.70%、15.20% 和34.77%、35.65%、27.97%、27.41%、30.08%。 ### 公司亮点 鼎通科技是国内领先的精密连接器及连接器组件制造企业，专注于通讯连接器、汽车连接器及相关精密结构件的研发、生产和销售，产品广泛应用于数据通信、AI服务器、新能源汽车、储能及工业控制等领域。 - **核心技术**：包括精密模具设计开发、高速I/O连接器插脚3D冲压成型、全自动卷对卷式信号PIN注塑成型、汽车连接器全自动信号PIN埋入、液冷散热器组合模块等。 - **专利情况**：拥有146项专利，其中发明专利47项。 - **加工能力**：冲压模具零件精度达到±0.001mm，模具整体制造精度达到±0.003mm。 - **客户资源**：与安费诺、莫仕、泰科电子、中航光电、立讯精密等全球知名连接器厂商建立长期稳定合作关系。 - **市场定位**：在高端连接器精密制造领域形成较强的技术壁垒和竞争优势，逐步由汽车连接器二级供应商向一级供应商升级。 ## 风险提示 - **正股波动风险**：从申购至上市阶段，正股可能出现波动。 - **机会成本风险**：上市时点不确定，可能带来机会成本。 - **违约风险**：需关注公司偿债能力及市场环境变化。 - **转股溢价率压缩风险**：上市后可能因市场环境变化导致转股溢价率主动压缩。 ## 可比标的参考 | 可比转债 | 转换平价（元） | 评级 | 发行规模（亿元） | 转股溢价率（%） | |----------|----------------|------|------------------|----------------| | 奥飞转债 | 218.69 | A+ | 6.35 | 25.16 | | 康医转债 | 41.85 | A+ | 7.00 | 182.72 | | 湘佳转债 | 54.87 | A+ | 6.40 | 113.58 | ## 结论 鼎通转债具备较好的债底保护和一定的股性溢价潜力，预计上市首日价格在127.41元至141.21元之间。公司作为精密连接器及组件制造领域的领先企业，拥有较强的技术实力和客户资源，未来发展前景良好。然而，需关注市场波动、转股溢价率变化及潜在违约风险。