20260616-东吴证券-金帝转债_汽车精密零部件国内新锐企业_东吴固收李勇_陈伯铭_20260616_12页_2mb

金帝转债总结

核心内容

金帝转债（113706.SH）于2026年6月15日开始网上申购，发行规模为9.70亿元，募集资金净额将用于高端装备关键零部件智能制造项目及其他相关项目。转债存续期为6年，主体评级与债项评级均为AA，初始转股价为30.62元/股，转股期为2026年12月22日至2032年06月14日。

主要观点

• 债底保护较好：当前债底估值为104.33元，YTM为2.93%，具有较强的债底保护。
• 转股溢价率合理：当前转换平价为94.38元，平价溢价率为5.95%，预计上市首日转股溢价率在35%左右，对应上市价格在120.85~134.16元之间。
• 建议积极申购：综合可比标的及实证模型分析，认为金帝转债具备一定的投资吸引力，建议投资者积极申购。

关键信息

转债基本信息

• 发行时间：

  • T-2：2026/6/11
  • T-1：2026/6/12
  • T：2026/6/15（发行首日）
  • T+1：2026/6/16（中签率及优先配售结果公告）
  • T+2：2026/6/17（中签缴款日）
  • T+3：2026/6/18（确定配售结果）
  • T+4：2026/6/22（发行结果公告）

• 基本条款：

  • 转债名称：金帝转债
  • 正股名称：金帝股份
  • 转债代码：113706.SH
  • 正股代码：603270.SH
  • 发行规模：9.70亿元
  • 存续期：2026年06月15日至2032年06月14日
  • 票面利率：第一年至第六年分别为0.2%、0.4%、0.6%、1.0%、1.5%、2.0%
  • 到期赎回价格：票面面值的115.00%
  • 下修条款：15/30，85%
  • 有条件赎回条款：15/30、130%
  • 有条件回售条款：30、70%
  • 总股本稀释率：12.63%
  • 流通盘稀释率：30.94%

募集资金用途

• 高端装备关键零部件智能制造项目：拟投入64,600万元，总投资75,000万元
• 关节模组精密零部件及半导体散热片智能制造项目：拟投入16,200万元，总投资16,800万元
• 补充流动资金：拟投入16,200万元

债性和股性指标

• 纯债价值：104.33元
• 纯债溢价率：-4.15%
• 转换平价：94.38元
• 平价溢价率：5.95%
• YTM：2.93%

投资申购建议

• 预期上市价格：120.85~134.16元
• 原股东优先配售比例：71.51%
• 网上中签率：0.0029%
• 剩余网上可申购金额：2.76亿元
• 建议：基于债底保护较好及转股溢价率合理，建议投资者积极申购。

正股基本面分析

财务数据表现

• 营业收入：2021年以来稳步增长，2021-2025年复合增速为21.92%

• 2025年营收：20.20亿元，同比增长49.07%

• 归母净利润：2021-2025年复合增速为6.26%，2025年为1.47亿元，同比增长47.86%

• 2026Q1营收与归母净利润：5.27亿元、0.42亿元

• 销售净利率：2021-2025年分别为12.56%、11.44%、12.03%、7.15%、7.17%

• 销售毛利率：2021-2025年分别为34.06%、32.72%、33.13%、28.64%、26.03%

• 费用率：

  • 销售费用率：呈下降趋势
  • 财务费用率：2026Q1显著上升，主要因汇率波动
  • 管理费用率：呈上升趋势，主要因人员扩充与折旧摊销增加

公司亮点

• 核心业务：汽车零部件与轴承保持架制造，产品结构持续优化
• 客户资源：与全球八大轴承公司及国内外知名厂商建立长期合作关系
• 技术优势：以精密冲压技术为基础，积极拓展产品应用领域
• 市场拓展：产品应用于风电、轨道交通、数控机床、汽车等领域
• 新产品布局：新能源电驱动系列产品布局，提升新质生产力

风险提示

• 正股波动风险：申购至上市阶段正股可能波动
• 上市时点不确定性：可能带来机会成本
• 违约风险：需关注公司偿债能力
• 转股溢价率主动压缩风险：可能影响转债价值