电子行业深度报告：LED景气度回升，关注封装环节预期差201707_15页-1mb

电子行业深度报告总结

核心内容

本报告聚焦LED行业的发展现状与未来趋势，分析了行业景气度回升、集中度提升、补贴政策变化及国际大厂委外生产等关键因素，认为LED行业正逐步走向理性竞争与整合，封装环节具备较大发展机遇。

主要观点

• LED景气度回升：行业经历洗牌后，竞争趋于理性，厂商盈利能力逐步恢复。芯片价格趋稳，封装环节受益滞后，集中度仍有提升空间。
• 行业集中度提升：上游芯片环节已形成寡头垄断格局，2016年底前十大芯片厂商市占率达77%，未来将加速淘汰中小厂商，推动封装环节集中度提升。
• 补贴政策转向：政府补贴逐步收窄，从芯片转向中下游，有利于改善LED整体供需格局，促进产业链回暖。
• 国际大厂委外生产：由于成本优势，中国厂商承接国际大厂订单，有望提升行业话语权，加速国内厂商发展。
• 投资逻辑：行业集中度提升与补贴政策调整将利好龙头企业，建议投资者关注LED行业，重点推荐鸿利智汇。

关键信息

行业现状

• 2015年行业困境：LED行业受全球经济低迷影响，市场需求不及预期，价格持续下滑。
• 2016年行业回暖：供需关系改善，价格跌幅收窄，部分产品开始涨价，行业集中度显著提升。
• 2017年展望：芯片价格稳定，封装环节集中度提升空间较大，行业整合加速。

芯片环节

• 集中度高：2016年底前十大芯片厂商市占率已达77%，三安、晶电、华灿占据主要份额。
• 价格走势：芯片价格已回归合理区间，未来继续涨价概率较低。
• 补贴收窄：政府补贴减少抑制了芯片产能无序扩张，大厂商更有优势。

封装环节

• 集中度提升：2016年底封装企业约1000家，预计到2020年将减至500家。
• 龙头企业受益：木林森、国星、鸿利三大厂商营收占比从2008年的6.4%提升至2016年的13.6%。
• 成本与竞争力：中小厂商议价能力弱，成本较高，易被淘汰，封装龙头将受益于行业整合。

补贴政策变化

• 补贴转向中下游：政府补贴减少，但更倾向于支持中下游厂商，有助于需求端拉动产业链。
• 补贴差异：三安光电曾获高额补贴，而木林森补贴较少，显示政策支持重点已转移。

国际大厂委外趋势

• 海外厂商策略调整：如Lumileds、Cree、三星等国际大厂因成本劣势，逐步将订单转移至中国厂商。
• 国内厂商机遇：凭借成本优势，国内厂商有望承接更多订单，提升市场地位。

投资策略

• 关注封装环节预期差：行业集中度提升、补贴转向中下游、国际订单转移，为封装企业带来新机遇。
• 重点推荐鸿利智汇：作为国内领先的白光LED封装企业，其传统业务稳定增长，汽车照明业务高速发展，预计2017-2019年营业收入分别为30.81/35.17/38.87亿元，归母净利润分别为3.07/3.73/4.21亿元，对应PE分别为32/26/23倍，维持“强烈推荐”评级。
• 行业逻辑：LED行业呈现“大者恒大”的趋势，龙头企业将持续受益。

风险提示

• 需求不及预期：下游应用市场增长不及预期可能影响行业景气度。
• 行业竞争加剧：随着整合加速，中小厂商可能面临更大压力，竞争加剧风险存在。

评级信息

补充信息

• 分析师信息：

  • 刘舜逢（证券分析师）
  • 蒋朝庆（研究助理）

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