2017-电子行业深度报告：LED景气度回升，关注封装环节预期差_16页-1mb

电子行业深度报告总结

核心内容

本报告主要围绕LED行业进行分析，探讨其景气度回升、行业集中度提升、补贴政策转向以及国际大厂委外生产等关键因素，旨在为投资者提供LED行业投资策略和风险提示。

主要观点

• LED景气度回升：行业经历了洗盘后竞争趋于理性，厂商盈利能力逐渐恢复。芯片、封装和应用环节均受益于行业回暖。
• 封装环节预期差：尽管芯片行业集中度较高，但封装环节集中度仍有较大提升空间，且受补贴政策转向影响，未来有望迎来新的发展机遇。
• 行业集中度提升：芯片环节已基本完成洗牌，形成寡头垄断格局，而封装环节的集中度提升速度较慢，仍处于洗牌阶段，龙头企业将受益于整合。
• 补贴政策转向：政府补贴逐步收窄，从芯片端转向中下游，有助于改善整体产业供需格局，提升封装环节的盈利能力。
• 国际大厂委外生产：国际LED大厂如Lumileds、CREE、三星等因成本竞争劣势，逐步将生产订单转移至中国厂商，为中国企业带来新的市场机遇。

关键信息

行业趋势

• 2015年困境：LED行业受到全球经济低迷影响，终端价格持续下跌，市场供过于求，导致芯片和封装价格大幅下滑。
• 2016年回暖：LED行业开始回暖，产能出清促进集中度提升，供需关系改善，价格跌幅收窄，部分产品开始涨价。
• 2017年展望：芯片价格趋于稳定，封装环节集中度有望提升，行业整合加速，龙头企业将受益。

行业集中度

• 芯片环节：2014年前十大芯片厂商市场份额达75%，2016年底提升至77%，三安光电、华灿光电等占据主导地位。
• 封装环节：2016年底封装企业数量约1000家，预计到2020年将减少至500家。木林森、国星、鸿利三大厂商营收占比从2008年的6.4%提升至2016年的13.6%。

补贴政策

• 补贴收窄：政府补贴逐步从芯片端转向中下游，抑制芯片产能无序扩张，推动封装环节发展。
• 补贴分布：三安光电曾获得高额补贴，而木林森补贴占比较低，反映政策支持逐步向龙头企业倾斜。

国际大厂委外生产

• 订单转移：国际大厂如Lumileds、CREE、三星等因成本劣势，将部分生产订单转移至中国厂商。
• 中国厂商机遇：国内厂商凭借成本优势，有望在国际订单中占据更大份额，提升行业话语权。

投资策略

• 关注封装环节：由于集中度提升滞后，封装环节存在较大发展空间，是未来重点投资方向。
• 推荐企业：鸿利智汇作为国内领先的白光LED封装企业，传统业务持续增长，汽车照明业务迎来高速发展期，预计2017-2019年营收分别为30.81/35.17/38.87亿元，净利润分别为3.07/3.73/4.21亿元，EPS分别为0.43/0.52/0.59元，PE分别为32/26/23倍，维持“强烈推荐”评级。

风险提示

• 需求不及预期：行业需求可能因宏观经济或政策变化而不及预期。
• 行业竞争加剧：随着产能集中，中小厂商可能面临更大竞争压力。

投资评级

• 股票投资评级：

  • 强烈推荐（预计6个月内，股价表现强于沪深300指数20%以上）
  • 推荐（预计6个月内，股价表现强于沪深300指数10%至20%之间）
  • 中性（预计6个月内，股价表现相对沪深300指数在±10%之间）
  • 回避（预计6个月内，股价表现弱于沪深300指数10%以上）

• 行业投资评级：

  • 强于大市（预计6个月内，行业指数表现强于沪深300指数5%以上）
  • 中性（预计6个月内，行业指数表现相对沪深300指数在±5%之间）
  • 弱于大市（预计6个月内，行业指数表现弱于沪深300指数5%以上）

联系信息

• 证券分析师：刘舜逢，投资咨询资格编号 S1060514060002，电话：0755-22625254，邮箱：LIUSHUNFENG669@PINGAN.COM.CN
• 研究助理：蒋朝庆，一般从业资格编号 S1060115080090，电话：0755-33547558，邮箱：JIANGCHAOQING431@PINGAN.COM.CN
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