20211129-湘财证券-半导体行业点评_晶圆代工产线满载运行_Q4龙头业绩增速预期上行_12页_1mb

报告摘要

半导体行业点评总结

核心内容

2021年Q3半导体晶圆代工产线满载运行，行业整体保持中高速增长。2021年全年晶圆代工市场规模预计同比增长 24%，达到 871亿美元。行业供需失衡延续至2022年中后期，带动龙头业绩持续上行。中长期来看，国家政策支持与国产化替代加速将利好国内半导体企业，推动技术研发落地。建议投资者重点关注功率半导体、晶圆代工及第三代半导体材料等细分行业龙头，给予行业“增持”评级。

主要观点

行业景气度持续：半导体市场在需求端（如汽车、电子产品、5G、新能源汽车、数据中心等）恢复超预期，叠加新兴技术应用，推动市场量价齐升。
龙头企业受益：中芯国际、联电、华虹半导体及台积电等晶圆代工企业Q3业绩保持中高速增长，Q4业绩增速预期上行。
产能释放预期：2022年末至2023年，晶圆代工产能将逐步释放，缓解供需失衡，但短期仍面临产能爬坡带来的折旧压力。
技术制程升级：台积电、中芯国际等企业加速推进先进制程（如5nm、3nm）和成熟制程（如28nm、90nm）的布局，提升市场竞争力。
国产替代加速：新冠疫情引发的供应链中断催生本土制造需求，推动国内晶圆代工企业产品结构优化和技术升级。

关键信息

晶圆代工企业Q3业绩表现

企业	Q3营收（亿元）	同比增长	毛利率	毛利率同比增长
中芯国际	92.81	21.5%	33.1%	+8.9ppt
联电	128.24	14.7%	36.8%	+15ppt
华虹半导体	30.11	70.93%	27.1%	+2.9ppt
台积电	962.86	16.34%	51.33%	-2.1ppt

产能扩张计划

企业	项目	工艺制程	月产能（片）	投产时间
中芯国际	深圳12英寸晶圆厂	14nm+	4万片	2022年下半年
中芯国际	北京12英寸晶圆厂	28nm	10万片	2024年
联电	南科12吋厂Fab12AP6	28nm	2.75万片	2023Q2
华虹半导体	无锡12英寸晶圆厂	90-55nm	9.5万片	2022年底
台积电	南京28nm晶圆厂	28nm	2万片	2023年中期
台积电	日本22/28nm晶圆厂	22/28nm	-	2024年中期

产品结构与营收增长点

中芯国际：
- 消费电子及其他应用类业务增长显著，尤其是FinFET工艺部分。
- Q3消费电子营收 22.37亿元（同比+72.26%），其他应用领域营收 29.61亿元（同比+136.35%）。
- 28nm/FinFET营收达 16.89亿元（同比+51.5%），占比提升至 18.2%。
联电：
- Q3营收增量主要来自电脑和消费电子业务，营收 21.8亿元（同比+55.34%）和 34.62亿元（同比+34.62%）。
- 90nm以上工艺制程营收 46.17亿元（同比+11.71%），占比 36%。
- Q4预计营收增长 1%-2%，ASP增长 1%-2%，营收预计达 130亿元（同比+20%）。
华虹半导体：
- 12英寸晶圆厂NORFlash产品成为新增长点，Q3营收 30.11亿元（同比+70.93%）。
- Q3营收占比 62.2% 来自电子消费品板块，20% 来自工业及汽车板块。
- 55/65nm工艺制程营收同比增长 7142.68%，90/95nm工艺制程营收同比增长 227.3%。
台积电：
- Q3营收 962.86亿元（同比+16.34%），汽车半导体营收 38.51亿元（同比+130%）。
- 5nm工艺制程营收 173.3亿元（同比+158.8%），7nm工艺制程营收 327.4亿元（同比+11.7%）。
- Q4营收预计 1000亿元（同比+19.17%），毛利率预计在 51%-53%。