20211115-东吴证券-华虹半导体-01347.HK-特殊工艺晶圆代工龙头_十二寸线量价齐升_30页_1mb

华虹半导体总结

核心内容

华虹半导体是一家专注于特色工艺的晶圆代工企业，主要业务涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑与射频等。公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂之一，同时也是中国大陆营收第二大的晶圆代工厂，拥有国资委背景和大基金支持，具备较强的行业竞争力和政策优势。

主要观点

• 行业前景广阔：晶圆代工行业需求持续增长，主要由电子产品创新、电子电气化程度提升和结构优化推动。2020年全球晶圆代工市场规模约740亿美元，预计2021年和2022年将分别增长20%和13%。
• 双轮驱动增长：公司采用“8+12”双线布局，其中8英寸线已满载运行，支撑稳定盈利；12英寸线快速爬坡，预计2021年底产能达6.5万片/月，2022年进一步扩大至9.5万片/月，推动量价齐升。
• 盈利模式稳健：公司专注于成熟制程，具有较高的毛利率（2015-2019年维持30%以上），且在行业下行周期中表现优于其他代工厂，如2021年Q3毛利率达27.1%，净利率为7.9%。
• 技术平台多元：公司拥有五大技术平台，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、电源管理IC、逻辑与射频、模拟芯片等，产品结构优化有助于ASP提升和毛利率改善。
• 政策与市场支持：公司受益于国产化浪潮，拥有大基金支持，同时在成熟制程领域具备一定竞争优势，有望实现盈利增长。

关键信息

盈利预测与估值

• 2020A：营业收入为975百万美元，归母净利润为99百万美元，每股收益为0.08美元，P/E为74.65倍。
• 2021E：营业收入为1605百万美元，同比增长65%；归母净利润为178百万美元，同比增长79%。
• 2022E：营业收入为2209百万美元，同比增长38%；归母净利润为222百万美元，同比增长25%。
• 2023E：营业收入为2448百万美元，同比增长11%；归母净利润为289百万美元，同比增长30%。
• 估值：公司现价对应的PB为2.91倍，选取中芯国际和华润微作为可比公司，给予2022年3.5倍PB估值，目标价为61.3港币，首次覆盖予以“买入”评级。

市场数据

• 收盘价：46.95港元
• 一年最低/最高价：26.75/64.65港元
• 港股流通市值：61057百万港元
• 市净率：2.91倍

产能与技术

• 8英寸线：截至2021年9月30日，公司拥有三座8英寸晶圆厂，总产能约18万片/月，满载运营。
• 12英寸线：无锡厂月产能已达5.3万片，预计2021年底提升至6.5万片，2022年进一步扩大至9.5万片。
• 技术平台：包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、电源管理IC、逻辑与射频、模拟芯片等，覆盖多种下游应用。

行业趋势

• 晶圆代工需求增长：全球晶圆代工行业自2014年以来持续增长，2020年市场规模约740亿美元，2021-2022年预计增速分别达20%和13%。
• 产能向亚洲迁移：全球晶圆代工产能逐步向亚洲迁移，尤其是中国大陆，预计在2020-2030年期间比重将显著提升。
• 晶圆尺寸升级：12英寸晶圆成为主流，面积是8英寸的2.25倍，单位面积成本更低，有助于提升毛利率和盈利能力。

风险提示

• 行业需求不及预期
• 无锡厂产能爬坡慢于预期
• 毛利率改善弱于预期
• 中美贸易摩擦加剧

未来展望

华虹半导体凭借其在成熟制程领域的优势和12英寸线的快速扩张，有望在未来几年内实现量价齐升，提升毛利率和盈利能力。公司作为国产化浪潮的重要参与者，受益于政策支持和市场需求增长，具有良好的增长前景。