20221027-国联证券-鼎龙股份-300054.SZ-业绩稳步增长_YPI_PSPI实现规模化销售_3页_345kb
报告摘要
鼎龙股份(300054)半导体业务总结
核心内容
鼎龙股份(300054)在2022年三季度实现了业绩稳步增长,主要得益于其在半导体材料领域的布局。公司业务涵盖打印复印通用耗材、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔显材料等多个板块,其中半导体材料业务成为新的增长引擎。
主要观点
- 业绩表现强劲:2022年前三季度,公司实现营业收入19.55亿元,同比增长18.42%;归母净利润2.95亿元,同比增长95.74%;扣非净利润2.69亿元,同比增长80%。
- 业务结构优化:打印复印通用耗材仍是主要收入来源,实现营收15.65亿元,但CMP抛光垫、抛光液及清洗液、柔显材料等半导体相关产品实现规模化销售,成为未来增长的重要支撑。
- CMP抛光垫持续增长:Q3实现营收1.21亿元,同比增长37.38%,产品单价及毛利率保持稳定。
- YPI与PSPI规模化销售:公司推出的YPI(黄色聚酰亚胺)和PSPI(光敏聚酰亚胺)已实现批量销售,国内市场应用空间分别不低于10-20亿元,成为新的业绩增长点。
- 柔显材料快速增长:柔显材料前三季度累计销售收入达2,300万元,同比增长615.05%;第三季度单季销售收入1,075万元,环比增长107.90%,预计第四季度将加速增长。
- 未来增长潜力大:公司围绕OLED、LCD和Micro-LED等显示技术布局关键材料,拓展市场空间,有望在未来持续放量。
关键信息
产品与业务进展
- CMP抛光垫:前三季度营收3.57亿元,Q3同比增长37.38%,毛利率稳定。
- CMP抛光液及清洗液:前三季度合计营收1,057万元,实现规模化销售。
- 柔显材料:前三季度累计营收2,300万元,Q3单季营收1,075万元,环比增长107.90%,预计第四季度将加速增长。
- YPI与PSPI:均已实现批量销售,覆盖国内所有主流AMOLED客户,市场空间广阔。
财务预测与估值
- 收入预测:预计2022-2024年收入分别为28.82亿元、34.70亿元、41.74亿元,年复合增长率(CAGR)为22.31%。
- 净利润预测:预计2022-2024年归母净利润分别为4.08亿元、5.78亿元、7.39亿元,年复合增长率(CAGR)为51.25%。
- 每股收益(EPS):预计2022-2024年EPS分别为0.43元、0.61元、0.78元。
- 估值:基于2023年39倍PE,目标价为23.82元,维持“增持”评级。
- 财务指标:
- 毛利率:从33%提升至43%。
- 净利率:从-7%提升至19%。
- ROE:从-5%提升至13%。
- ROIC:从-10%提升至19%。
风险提示
- 抛光垫产能扩建不及预期;
- 晶圆厂扩产不及预期;
- 研发进展不及预期;
- 打印通用耗材市场竞争进一步恶化。
投资建议
- 评级:增持(维持评级)
- 当前价格:19.80元
- 目标价格:23.82元
- 相对市场表现:预计未来12个月内相对沪深300指数涨幅介于5%~20%之间。
财务数据摘要
| 项目 | 2020A | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 1817 | 2356 | 2881 | 3470 | 4174 |
| 净利润(百万元) | -131 | 245 | 454 | 628 | 794 |
| EPS(元/股) | -0.17 | 0.23 | 0.43 | 0.61 | 0.78 |
| 市盈率(P/E) | -123 | 92 | 48 | 34 | 27 |
| 市净率(P/B) | 5.6 | 4.9 | 4.5 | 4.0 | 3.5 |
| EV/EBITDA | 419.17 | 52.33 | 24.12 | 18.45 | 14.76 |
每股指标
| 指标 | 2020A | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益 | -0.17 | 0.23 | 0.43 | 0.61 | 0.78 |
| 每股经营现金流 | 0.41 | -0.01 | 0.49 | 0.78 | 0.83 |
| 每股净资产 | 3.75 | 4.25 | 4.65 | 5.20 | 5.92 |
资产负债表(单位:百万元)
| 项目 | 2020A | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|---|
| 货币资金 | 1086 | 1011 | 1008 | 1251 | 1439 |
| 流动资产合计 | 2400 | 2636 | 2953 | 3443 | 4083 |
| 非流动资产合计 | 2050 | 2471 | 2540 | 2711 | 2887 |
| 资产总计 | 4450 | 5107 | 5493 | 6155 | 6970 |
| 负债合计 | 721 | 852 | 820 | 904 | 990 |
| 股东权益合计 | 3729 | 4255 | 4673 | 5250 | 5980 |
投资者注意事项
- 公司在半导体材料领域具有较强竞争力,尤其在CMP抛光垫、YPI、PSPI等产品上表现突出。
- 未来增长依赖于抛光垫产能扩展、晶圆厂扩产以及研发成果的转化。
- 投资者应关注市场竞争变化及公司产品拓展情况。
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