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鼎龙股份2024年12月事件点评：临时键合胶与高端光刻胶订单突破助力平台企业发展

点评要点

鼎龙股份（300054SZ）近期发布公告，其临时键合胶产品首次获得国内主流晶圆厂客户采购订单，同时两款浸没式ArF与KrF晶圆光刻胶产品也分别首次获得两家国内晶圆厂订单。此次订单突破是公司在半导体材料国产化进程中的重要里程碑，进一步巩固了其在先进封装材料与高端光刻胶领域的市场地位。

一、产品突破：临时键合胶与高端光刻胶实现订单突破

1. 临时键合胶首获国内主流晶圆厂订单
   公司临时键合胶产品突破了耐高温（300℃以上）和低挥发份等关键技术，实现了上游核心原材料及添加剂的国产化或自产替代。该产品此前主要依赖海外进口，此次订单的获取标志着公司在先进封装材料领域取得重要进展，增强了其在半导体先进封装市场的竞争力。

2. 高端光刻胶订单落地，推进国产替代进程
   公司两款高端光刻胶产品（浸没式ArF与KrF型）已通过客户验证并首次收到两家国内主流晶圆厂订单。公司已布局20余款高端光刻胶，其中多款尚属国内突破空白，具备技术领先优势。潜江工厂一期项目年产30吨KrF/ArF高端光刻胶已建成并具备量产能力，二期项目300吨产能也在顺利推进，将更好地满足市场需求。

二、平台型企业布局初见成效

此次订单突破标志着公司在半导体材料国产化进程中迈出了坚实一步，展示了其作为创新型平台企业的成长潜力。公司通过客户主导开发产品模式，推动产品自主研发，逐步实现“关键材料→光刻胶产品”国产化全流程落地。此次进展不仅提升了公司在半导体与泛半导体领域的市场影响力，还进一步强化了其在显示面板光刻胶与先进封装光刻胶领域的创新实力。

三、盈利前景与市场评级

根据华鑫证券研究，公司预测2024-2026年营收与净利润将保持高速增长，增速分别达227%、200%与190%。公司当前市值258亿元，股价27.54元对应PE为51.2倍，分析师维持“增持”评级，认为公司在半导体材料国产替代背景下具较强成长空间。

四、风险提示

需关注客户开拓进度、产能释放及技术研发进度等方面的实际表现，同时需警惕下游市场需求波动可能带来的不确定性。

总结

此次临时键合胶与高端光刻胶订单的突破，不仅是公司技术创新与业务拓展的重要标志，也是国产半导体材料实现自主可控的又一成果。随着产能持续释放与技术迭代加速，鼎龙股份有望在半导体新材料领域扮演更加重要的角色。