20161116-中泰证券-长电科技-600584.SH-星科金朋整合效果初显_国际IC封测巨头正式起航_22页_1mb

长电科技(600584)深度研究报告总结

核心内容概述

长电科技是中国领先的IC封测企业，通过收购新加坡星科金朋，成为全球封测行业三巨头之一。公司技术领先，业务涵盖封装、测试及部分芯片设计与制造，并在高端封装技术方面具有显著优势。随着行业整合及技术发展，公司业绩有望持续增长。

主要观点与关键信息

1. 公司概况

• 行业地位：长电科技是国内IC封测行业龙头企业，拥有行业领先的封装测试技术，如WLCSP、Copper Pillar Bumping、FC等。
• 股权结构：2015年通过控股子公司收购星科金朋100%股权，成为其间接控股方。重组后，中芯国际成为公司第一大股东，持股14.27%。
• 市场占有率：收购星科金朋后，长电科技市场占有率有望提升至10%，成为全球三大IC封测企业之一。

2. 业绩表现

• 2016年前三季度：实现营业收入132.83亿元，同比增长102.76%；归属于上市公司股东净利润5971.36万元，同比下降61.17%。
• 2016年全年预测：营业收入184.49亿元，同比增长70.72%；归属于上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长170.40%。
• 2017年预测：营业收入285.63亿元，同比增长54.82%；归属于上市公司股东净利润8.35亿元，同比增长493.97%。
• 2018年预测：营业收入337.03亿元，同比增长17.99%；归属于上市公司股东净利润10.92亿元，同比增长31.15%。
• 每股收益（EPS）：2016年预测为0.10元，2017年预测为0.61元，2018年预测为0.81元。

3. 技术优势

• 先进封装技术：星科金朋拥有eWLB、SiP、TSV、PoP等技术，其中eWLB和SiP技术在技术与规模上均处于全球领先地位。
• 专利技术：截至2016年6月30日，星科金朋拥有2,344项专利，其中美国专利1,637项，占比69.8%。
• 研发团队：星科金朋拥有2,255名研发与技术人员，其中核心研发人员196人。

4. 行业前景

• 全球封测市场：预计2016-2019年复合增速在5%以上，2019年市场规模预计达650亿美元。
• 中国封测市场：中国半导体需求占全球60%，预计到2020年市场规模将达到8982.3亿元，年均增速20%。
• 封测外包趋势：外包封测业务占全球封测市场比重将从28%提升至52%，成为封测行业增长的主要驱动力。

5. 战略合作

• 与中芯国际合作：重组完成后，中芯国际与长电科技形成全面互补格局，共同构建国内最大、国际一流的集成电路产业链。
• 协同效应：通过战略合作，公司有望提升盈利能力，降低财务费用，增强行业竞争力。

6. 估值与投资建议

• 目标估值：给予公司2017年35倍PE估值，对应市值292亿元，目标价格为21.5元。
• 评级：建议增持。

关键假设

• 原长电业务实现稳定增长，增速保持在20%以上。
• 重组顺利通过并完成。
• 星科金朋上海工厂搬迁顺利完成，恢复产能。
• 公司资产负债率下降，财务费用有效控制，销售费用与管理费用平稳增长。

风险提示

• 行业波动风险：全球半导体行业增长具有不确定性，可能影响公司业绩。
• 整合效果风险：星科金朋整合效应显现需时间，协同效应是否达到预期存在不确定性。
• 上海工厂搬迁风险：搬迁过程可能影响订单数量与正常生产。
• 重组审批风险：重组尚需通过证监会审批，存在不确定性。

行业趋势与政策支持

• 政策背景：中国政府出台多项政策支持半导体产业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》等，推动封测行业整合与技术发展。
• 市场增长：随着智能手机、物联网等新兴应用的发展，封测外包业务需求持续增长，推动行业向高附加值方向发展。

技术与市场前景

• FO-WLP技术：eWLB作为FO-WLP的一种，预计到2018年市场规模将显著增长，成为未来封测技术的重要方向。
• eWLB产能：星科金朋2016年第四季度eWLB订单需求将超过9,000件/周，推动公司业绩增长。

未来展望

• 国际化进程：通过并购星科金朋，公司加速国际化，提升国际影响力。
• 技术引领：星科金朋的先进封装技术将为长电科技带来新的利润增长点。
• 行业地位巩固：公司有望成为全球IC封测行业的重要参与者，持续受益于全球半导体市场增长。

总结

长电科技通过并购星科金朋，实现了从国内领先到国际巨头的转变。公司拥有先进的封装技术，业务增长迅速，未来盈利可期。在政策支持和市场需求的推动下，公司有望持续增长，成为全球封测行业的重要力量。投资建议为“增持”，目标价为21.5元。