深度报告-20201121-开源证券-长电科技-600584.SH-公司首次覆盖报告_国内封测行业巨头_先进封装全覆盖_25页_2mb

长电科技（600584.SH）详细总结

核心内容概述

长电科技是中国领先的集成电路封装测试企业，市场份额位居全球第三、中国第一。公司覆盖全系列封装技术，包括传统封装和先进封装，拥有广泛的海外客户资源。2020年11月21日，公司首次被覆盖，投资评级为“买入”。公司积极布局先进封装，通过加大研发投入和上下游整合，推动业绩增长。预计2020-2022年公司可分别实现EPS 0.75元、1.04元和1.48元，当前股价对应PE分别为56倍、41倍和28倍。

主要观点

• 行业前景广阔：全球封测市场表现平稳，中国封测市场增速高于全球。2019年全球封测市场规模达564亿美元，中国达2349.7亿元，增速为7.1%。国内企业在封测行业的市场份额占全球70%，技术与经营模式相对成熟，具备先发优势。

• 公司竞争优势明显：长电科技具备全系列封装技术能力，与日月光集团技术相当，部分超越安靠。公司在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大生产基地，布局广泛，技术领先。

• 管理与战略协同：公司管理层与中芯国际紧密联系，中芯国际作为国内最先进晶圆代工厂，与长电科技形成上下游协同效应。公司通过并购星科金朋，整合资源，提升技术能力。

• 业绩稳步回升：2019年公司归母净利润由负转正，2020年实现快速增长，毛利率稳步提升，净利率显著上升。公司持续优化成本与费用结构，盈利能力增强。

• 先进封装技术引领未来：随着半导体进入后摩尔时代，先进封装技术如SiP、Fan-out、eWLB等成为行业趋势。公司已在这些领域取得领先地位，预计未来受益于5G、人工智能、汽车电子等新兴应用需求。

• 拟增发50亿元用于扩产：公司拟通过定增募集资金50亿元，用于建设高密度集成电路及系统级封装模块项目，预计未来3-5年产能逐步释放，推动业绩增长。

关键信息

财务数据（2018A-2022E）

公司业务与技术布局

• 传统封装：涵盖BGA、QFN、SIP、FC等，主要服务手机射频芯片、电源管理芯片、汽车电子等。
• 先进封装：包括SiP、WLP、FC、eWLB、Fan-out等，重点布局5G、高性能计算、汽车电子等领域。
• 子公司布局：
  • 星科金朋：主要负责高端封装，如eWLB、SiP、FC，服务高通、联发科、三星等。
  • 长电先进：专注于WLP、FC、Bumping等，服务英飞凌、博通等。
  • 长电韩国：专注于SiP封装，服务苹果、三星等国际大客户。
  • 长电本部：主要负责中低端封装，如QFN、SOP等，服务国内中小厂商。

市场与客户结构

• 海外市场占比高：2019年海外市场营收占比达78.6%。
• 客户结构广泛：包括海思、联发科、高通、三星、苹果等全球知名客户。

技术与研发

• 研发投入持续增长：2019年研发支出达9.69亿元，占营业收入4.1%，研发人员占比25.1%。
• 专利数量丰富：截至2020年6月，公司拥有专利3231件，其中发明专利2458件，覆盖中、高端封测领域。

未来增长与投资建议

• 拟增发50亿元：用于建设高密度集成电路及系统级封装模块项目，预计新增年均营业收入18.38亿元，新增年均利润总额3.98亿元。
• 盈利预测：预计2020-2022年公司EPS分别为0.75元、1.04元、1.48元，当前PE分别为56倍、41倍、28倍。
• 投资建议：公司作为国内封测龙头，具备先进封装技术优势，受益于晶圆厂扩产与国产替代趋势，给予“买入”评级。

风险提示

• 星科金朋业务整合不及预期
• 封测行业景气度不及预期
• 公司技术进展不及预期

图表目录

• 图1：公司成立于1972年
• 图2：长电科技背靠大基金和中芯国际
• 图3：公司营业收入迅速增长
• 图4：公司归母净利润反弹趋势明显
• 图5：芯片封测业务占比大
• 图6：收入主要来源于国外市场
• 图7：毛利率平稳，净利率上升
• 图8：财务和管理费用率下降
• 图9：全球半导体行业规模有所下滑
• 图10：全球集成电路市场规模有所下滑
• 图11：中国集成电路市场保持较高增速
• 图12：中国集成电路逆差较大
• 图13：中国集成电路产量稳步上升
• 图14：中国在全球封测市场占有率较高
• 图15：封测行业在集成电路产业链中占比不高
• 图16：全球封测市场表现平稳
• 图17：中国封装测试行业销售额逐年上升
• 图18：封测市场集中度较高
• 图19：我国2015-2019年先进封装占全球比例提升
• 图20：2019年后毛利率稳步上升，期间费用率下降
• 图21：研发支出稳定增长
• 图22：研发人员占比持续提升
• 图23：2019年两种封装销售量相近
• 图24：2019年先进封装销售额占比最大
• 图25：滁州厂盈利水平保持高位
• 图26：宿迁厂盈利能力大幅提升
• 图27：5G等关键应用领域是半导体行业的风向标
• 图28：SiP模组已在Apple Watch产品应用
• 图29：长电韩国同比复苏趋势明显
• 图30：SiP全球市场规模预计未来增长迅速
• 图31：WLP分为Fan-Out和Fan-In
• 图32：Fan-Out适用于引脚更多情况
• 图33：全球Fan-Out型封装市场规模预计大幅增长
• 图34：星科金朋营收规模持续增长且实现盈利

附：财务预测摘要

资产负债表（百万元）

利润表（百万元）

现金流量表（百万元）

主要财务比率

总结

长电科技作为全球领先的封测企业，凭借强大的技术实力和广泛的客户资源，持续受益于晶圆厂扩产和半导体国产替代趋势。公司拟通过定增50亿元扩大产能，重点布局先进封装技术，如SiP、Fan-out等，以满足5G、人工智能、汽车电子等新兴市场需求。随着毛利率提升、净利率增长，公司盈利能力增强，预计未来三年业绩持续增长，给予“买入”评级。