20230325-浙商证券-GPT算力产业链内存接口行业点评报告_内存接口_DDR5叠加算力需求升级驱动新成长_2页_225kb
报告摘要
半导体行业点评报告总结:DDR5内存接口及配套芯片
核心内容
本报告聚焦于DDR5内存接口芯片及配套芯片行业的发展趋势与投资机会,分析了新世代CPU对内存标准的升级推动以及相关芯片的价值增长。报告指出,随着AMD和Intel在2022年11月和2023年1月分别发布支持DDR5内存标准的服务器CPU平台,内存行业正式迈入DDR5新世代。这一标准升级将带动RCD、DB、SPD、TS、PMIC等芯片价值量提升,推动行业整体增长。
主要观点
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DDR5标准升级驱动需求增长:DDR5的高吞吐、低延迟和高密度处理需求,将催生对更高带宽、更快速度、更高容量内存模组的需求。MCR内存模组作为高带宽内存模组,其渗透率有望提升,进而带动MCR RCD/DB等芯片需求增长。
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CKD芯片成为新标配:当DDR5数据速率超过6400MT/s时,需要对内存模组的时钟信号进行缓冲再驱动,以确保信号完整性和可靠性。因此,CKD芯片将成为PC和笔记本电脑SODIMM、UDIMM的标配,属于行业的全新增量。
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内存接口芯片需求差异:服务器内存模组RDIMM、LRDIMM需要配置1颗SPD芯片、1颗PMIC芯片和2颗TS芯片,而普通台式机和笔记本电脑内存模组UDIMM、SODIMM则需1颗SPD和1颗PMIC芯片。DDR5时代,LRDIMM从“1+9”架构升级为“1+10”架构,增加了1颗DB芯片。
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行业格局稳定,国内厂商具备潜力:从DDR4世代开始,全球内存接口芯片市场由澜起科技、瑞萨(原IDT)和Rambus三家企业主导。澜起科技已实现DDR5第一子代芯片量产,并计划于2022年完成第二子代研发,同时与聚辰股份、GMT合作开发DDR5 SPD、PMIC和TS芯片,推动完整解决方案的落地。
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投资机会明确:内存接口及配套芯片行业在DDR5标准推动下,具备较高的增长潜力。建议关注相关企业如澜起科技、聚辰股份等。
关键信息
- DDR5内存接口芯片:包括RCD、DB、SPD、TS、PMIC等,价值量因技术升级而提升。
- MCR RCD/DB芯片:作为高带宽内存模组的关键组件,未来需求将随算力升级而增长。
- CKD芯片:在DDR5高速数据传输中成为必要配置,属于行业新增长点。
- 澜起科技:国内领先内存接口芯片设计厂商,已实现DDR5第一子代芯片量产,布局DDR5第二子代及MCR RCD/DB、CKD、MXC等新产品。
- 聚辰股份:全球EEPROM领军企业,受益于DDR5 SPD业务增长及汽车智能化趋势。
- 行业评级:看好(维持),预计行业指数将跑赢沪深300指数10%以上。
风险提示
- 下游需求下行风险
- 晶圆产能不足风险
- 技术创新力不足风险
投资建议
报告建议投资者关注内存接口及配套芯片领域,特别是具备技术实力和市场布局的国内厂商,如澜起科技和聚辰股份,以把握DDR5时代带来的成长机遇。
相关报告
- 《终端创新|新世代CPU驱动供应链新成长》(2022.11.05)
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