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全面屏时代来临，消费电子产业链或迎行业变革

核心内容

全面屏手机已成为消费电子行业的重要趋势，其核心在于高屏占比和窄边框设计。随着三星S8、小米Mix等机型的推出，全面屏概念已经初步形成市场共识。预计2017H2-2018Q1将集中发布全面屏手机，这将驱动新一轮的换机浪潮，并对消费电子产业链产生深远影响。

主要观点

• 全面屏普及速度有望加快：全面屏作为一种方案设计，适用于高、中、低端机型，因此其渗透率提升速度将快于功能性组件的普及。预计2017年全面屏手机整体渗透率约为10%，2018年有望跃升至37%。
• 屏幕为核心变化组件：全面屏推动了新型工艺的普及，包括BM区缩窄、异形切割、新型封装技术等。这将改变LCD的供需关系，同时促进柔性OLED的渗透。
• 产业链变革显著：全面屏将影响前置零组件如指纹识别模组、前置摄像头、受话器和天线的设计，带来新的技术升级和产业变革。

关键信息

屏幕技术变化

• 高屏占比和窄边框：全面屏手机屏幕比例接近18:9，屏占比达80%以上，提升视觉体验和操作便利性。
• 新型工艺应用：包括新型点胶技术、布线技术、异形切割技术等，这些技术将直接影响面板制造和封装环节。
• OLED与LCD的对比：
  • OLED具有更高的对比度、色域、视角和响应速度；
  • OLED在柔性方面更具优势，适合未来可折叠设备；
  • OLED的窄边框实现相对容易，且无漏光问题。

封装技术

• COG与COF：
  • COG（Chip On Glass）是目前主流的封装方式，但其边框较宽；
  • COF（Chip On Film）具有更优的边框缩减能力，但短期内受成本和产能限制，仍不普及。
• 异形切割技术：
  • 由于全面屏设计对屏幕四角形状的要求，异形切割成为必要。
  • 皮秒激光切割技术因其高精度和高质量成为主流选择，建议关注大族激光。

前置零组件变化

• 指纹识别模组：从正面盖板式向后置式和隐藏式转变，推荐关注汇顶科技、欧菲光。
• 前置摄像头：小型化趋势明显，建议关注欧菲光、舜宇光学。
• 受话器：短期仍采用U型开槽方案，长期看好新型技术，如MEMS扬声器，推荐关注歌尔股份、瑞声科技。
• 天线：由于净空区域缩小，需重新设计，推荐关注信维通信。

投资建议

• 面板厂商：京东方A、深天马A。
• 设备类企业：联得装备、智云股份、大族激光。
• 前置零组件企业：欧菲光、汇顶科技、歌尔股份、瑞声科技、信维通信。

风险提示

• 全面屏渗透率不及预期。
• 行业竞争加剧。

行业评级

• 买入

图表索引

• 图1：全面屏手机外观科技感十足。
• 图2：全面屏手机拍照与环境融为一体，视觉冲击强。
• 图3：全面屏手机拥有更宽阔的视野。
• 图4：分屏多任务显示更加方便用户操作。
• 图5：上市手机中大多数屏幕尺寸为5.0英寸以上。
• 图6：消费者对5.0英寸以上手机的关注度日趋稳定。
• 图7：夏普在全面屏手机上有着较早的布局。
• 图8：网络曝光的三星Note 8和iPhone 8全面屏概念图。
• 图9：目前全面屏手机占比不高。
• 图10：屏幕黑边的存在影响用户体验。
• 图11：VA区、AA区、BM区示意图。
• 图12：BM区的作用是防止屏幕边缘漏光。
• 图13：LCD屏幕需要用胶水对其进行边框封胶。
• 图14：手机边缘黑色的部分其实是胶水（边框胶）。
• 图15：边框布线的需求也决定了必须存在一定的边框区域。
• 图16：TFT-LCD显示器像素示意图。
• 图17：传统的直线排布方式需要宽大的边框。
• 图18：ASG技术将GateDriverIC集成于玻璃基板。
• 图19：GOA将栅极电路集成于玻璃基板上。
• 图20：利用盖板玻璃边缘弧度的折射可实现黑边在视觉上的隐藏。
• 图21：盖板玻璃边缘经过特殊加工处理。
• 图22：特别角度下仍然可见一定的极细黑边。
• 图23：OLED与LCD发光原理和构造不同。
• 图24：COG方案芯片封装在玻璃基板上。
• 图25：COF方案将芯片封装到FPC上。
• 图26：COF相比COG可以缩小下边框的宽度。
• 图27：目前主流在售手机的屏幕四角为直角。
• 图28：全面屏时代屏幕采用直角容易破损。
• 图29：手机屏幕几种不同的异形切割。
• 图30：异形切割技术分类。
• 图31：皮秒切割的两种切割方式。
• 图32：OLED与LCD面板结构对比。
• 图33：可折叠（Foldable）手机概念图。
• 图34：2016年三星集中99%的柔性OLED产能。
• 图35：2017Q2 LTPS和a-Si的市场占比各约一半。
• 图36：预计LTPS和OLED的市场份额将进一步提升。
• 图37：LTPS相比a-Si可节约布线空间。
• 图38：全面屏趋势启动前几个月中小尺寸面板价格略微下滑。
• 图39：18:9屏幕比16:9屏幕手机正面其他空间变小。
• 图40：全面屏手机对正面零组件的设计方案不统一。
• 图41：iPhone6S正面指纹识别模组占据了较大空间。
• 图42：小米MIX和三星S8均采用后置指纹的折中方案。
• 图43：荣耀7i搭载侧面指纹识别。
• 图44：UnderGlass、UnderDisplay、InDisplay分别于17、19、21年成熟。
• 图45：电容式UnderGlass方案在玻璃上下挖盲孔。
• 图46：超声波方案可将指纹识别至于玻璃下方。
• 图47：华为P10指纹识别部分游离于显示区域之外。
• 图48：小米5s正面仍然有减薄挖孔，影响显示。
• 图49：UnderDisplay方案将指纹识别芯片置于显示屏之下。
• 图50：电容式、光学式和超声波式工作原理对比。
• 图51：由于导光板的存在光线难以穿透LCD屏。
• 图52：AMOLED的RGB像素点之间存在缝隙。
• 图53：汇顶科技于2017年2月MWC发布光学式方案。
• 图54：苹果申请到一项屏幕内光学指纹识别的专利。
• 图55：vivo正式推出超声波式UnderDisplay方案。
• 图56：苹果申请到一项屏幕内超声波指纹识别专利。
• 图57：InDisplay方案将指纹识别模组置于显示屏之内。
• 图58：镜头切边设计得到的镜头长宽不一致，相对于全圆设计而言尺寸更小。
• 图59：镜头切边设计能将镜头尺寸压缩至5.5*3.5mm。
• 图60：CSP和COB封装技术图示。
• 图61：COB封装技术图示。
• 图62：MOB封装技术图示。
• 图63：MOB和MOC封装技术图示。
• 图64：苹果的屏下摄像头仍处于专利阶段。
• 图65：网曝华为P11可伸缩隐藏式摄像头概念图。
• 图66：全向天线的辐射示意图。
• 图67：电磁波会被金属屏蔽。
• 图68：全面屏手机净空区域减少。
• 图69：iPhone5s的金属屏幕背板。
• 图70：切除天线所在部分金属背板。
• 图71：努比亚手机的LDS天线。
• 图72：天线制作在塑胶壳体上。
• 图73：金属中框天线：不同部分承担不同信号。
• 图74：网络曝光的iPhone8设计表明受话器仍采用U型开槽放置于正面的方式。
• 图75：意法半导体和Usound开发出全球最小的MEMS扬声器。
• 图76：小米MIX的发声系统需安装特殊的悬臂梁。
• 图77：压电陶瓷技术的最后发声部分是手机框架。
• 图78：夏普的直线波接收器能够引起屏幕振动发声。
• 图79：魅族的新听筒专利为屏幕振动发声技术。
• 图80：瑞声科技新一代的AAC激励器能够引起屏幕振动发声。
• 图81：声音可以通过颅骨进行传导。
• 图82：谷歌眼镜采用骨传导技术。

表格索引

• 表1：目前市面上发售的大屏手机。
• 表2：三星S8拥有更高的像素密度。
• 表3：主要智能手机厂商均已布局全面屏旗舰机。
• 表4：全面屏产品设计方案。
• 表5：2016-2017H1国内市场HOV发布机型数量及时间。
• 表6：COF分为单层COF和双层COF。
• 表7：手机屏幕几种不同的异形切割对比。
• 表8：几种异形切割方式的优缺点和成本对比。
• 表9：AMOLED与LCD主要参数对比。
• 表10：国内面板厂商积极扩产OLED。
• 表11：2019年全球主要面板厂中小尺寸OLED产能预估。
• 表12：a-Si、IGZO、LTPS三种屏幕对比。
• 表13：采用侧面指纹识别的手机机身厚度较大。
• 表14：目前市场上隐藏式指纹识别方案一览。
• 表15：电容式、光学式和超声波式技术特点对比。
• 表16：CSP、COB、COF与FC封装技术比较。
• 表17：采用MOC工艺能使模组尺寸更小。

分析总结

全面屏手机的普及将显著影响消费电子产业链，特别是面板制造、封装技术和前置组件。OLED因其自发光特性、轻薄设计、低功耗和柔性优势，成为全面屏的首选方案。然而，目前OLED产能主要集中于三星，国内厂商正在积极扩产。同时，异形切割和新型封装技术如COF和皮秒激光切割技术，也将成为全面屏手机制造的关键环节。建议关注相关设备厂商和技术领先企业，以把握全面屏带来的行业变革机会。