2017-全面屏行业:屏幕产业链影响分析——全面屏下半年爆发,前后段制程双受益_17页-2mb
报告摘要
全面屏行业深度报告总结
核心内容
全面屏作为智能手机创新的重要方向,预计将在2017年下半年迎来爆发。屏幕作为手机成本最高的零部件,占iPhone手机成本的20%-25%。随着手机尺寸增长受限,全面屏成为解决视觉和握持痛点的关键技术。
全面屏通过收窄顶部、尾部区域及边框,使屏幕长宽比从16:9升至18:9甚至21:9,屏占比超过80%,提升视角效果并更符合用户单手持握习惯。目前,国内一线品牌如小米、华为、MOTO、魅族均已切入全面屏项目,国际品牌如三星、苹果也正在推进相关产品。
主要观点
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全面屏设计趋势
手机屏幕尺寸增长受限,5.2寸为黄金握持尺寸,全面屏将逐步取代传统设计。2017年下半年,iPhone8有望采用OLED+全面屏方案,国内品牌也将加速布局。 -
工艺难点与解决方案
全面屏面临的主要工艺挑战包括异形切割和COF封装。异形切割可通过皮秒激光实现,减少碎裂风险并提升设计灵活度。COF封装工艺可有效缩小下边框,实现真正的全面屏,但短期内COG仍具备成本优势。 -
触控方案与材料选择
全面屏触控方案包括On-cell、In-cell及TDDI,其中On-cell和In-cell更适合窄边框设计。OLED因其高亮度、柔性、自发光等优势,成为全面屏旗舰机的首选材料。LTPS LCD在窄边框和高分辨率方面优于a-Si LCD。 -
产业链影响
全面屏趋势将带动OLED、LTPS LCD及COF封装等环节的产业增长。面板厂商将受益于资源调整及溢价提升,模组厂商则凭借整合能力及设计优势受益。
关键信息
全面屏对产业链的影响
- 面板厂商:京东方A、深天马、华星光电等已布局全面屏产线,有望在OLED和LTPS领域占据优势。
- 模组厂商:长信科技(德普特)、合力泰(珠海晨新)等已整合原JDI模组厂资源,具备全面屏制程能力。
- 玻璃厂商:需调整产线以适应18:9屏幕切割需求,可能带来更高的溢价。
- 激光设备厂商:皮秒激光技术可有效解决异形切割问题,提升加工效率和精度。
- 封装工艺:COF封装工艺具备更优的窄边框能力,适合未来全面屏需求,但短期内COG仍占主导地位。
技术对比
| 技术类型 | 优势 | 劣势 |
|---|---|---|
| LTPS LCD | 窄边框能力、高分辨率、低功耗 | 成本较高,制程复杂 |
| a-Si LCD | 成本较低 | 边框较宽,不适用于全面屏 |
| OLED | 色域广、轻薄、柔性、自发光 | 成本较高,良率较低 |
| COF封装 | 窄边框、高密度布线 | 需新增Bonding设备,成本较高 |
| COG封装 | 成本优势、技术成熟 | 窄边框能力较差 |
投资建议
推荐关注以下产业链公司:
- 京东方A:国内LTPS/OLED面板龙头,具备全面屏量产能力。
- 深天马:已展出全面屏产品,具备多种面板技术能力。
- 长信科技:整合原JDI模组厂,具备华为等高端客户资源。
- 合力泰:收购原JDI模组厂,拥有全面屏完善解决方案。
估值与盈利预测
| 证券代码 | 证券简称 | 收盘价(元) | 总市值(亿元) | 2017E EPS | 2018E EPS | 2019E EPS | 2017E PE | 2018E PE | 2019E PE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 000725 | 京东方A | 4.2 | 1459 | 0.21 | 0.28 | 0.39 | 15 | 11 | 11 |
| 000050 | 深天马A | 19.2 | 269 | 0.60 | 0.87 | 1.10 | 22 | 17 | 17 |
| 300088 | 长信科技 | 15.8 | 181 | 0.58 | 0.77 | 1.00 | 21 | 16 | 16 |
| 002217 | 合力泰 | 9.8 | 305 | 0.41 | 0.59 | 0.73 | 17 | 14 | 14 |
相关研究与投资提示
- 投资评级:推荐关注Oncell OLED及内嵌式LTPS LCD产业链公司。
- 关键假设点:全面屏将于2017年下半年爆发,面板厂18:9产线调整进展顺利。
- 风险提示:全面屏普及速度可能低于预期,影响投资回报。
图表目录
- 图1:历代iPhone屏幕成本占比略有提升
- 图2:手机全屏化趋势显著,智能机屏占比从50%升至90%+
- 图3:人手可控范围4.7寸至5.5寸
- 图4:热门手机屏幕尺寸以5.1-5.7英寸为主
- 图5:全面屏工艺痛点及解决方案
- 图6:面板玻璃直角边缘为应力集中处
- 图7:全面屏异形切割的典型应用需求
- 图8:TFT-LCD装配过程中COF/COG安装形式对比图
- 图9:Samsung Galaxy S6 Edge COF工艺所用双层FPC最细线距达3um
- 图10:2017年以来,中小尺寸面板价格有下降趋势
- 图11:全面屏影响TFT面板加工中段和后段制程
- 图12:2017年Q2a-Si/LTPS/IGZO/AMOLED类型资源占比
表格目录
- 表1:皮秒激光异形切割全面屏技术方案
- 表2:COF工艺可以使端子区尺寸降至理想尺寸
- 表3:加成法FPC工艺拥有线宽细、污染小、适合多种基材等优点
- 表4:全面屏代表机型参数
- 表5:LTPS与a-Si两种技术的比较
- 表6:全面屏触控方案技术优劣势比较
- 表7:全面屏产业链相关标的梳理
- 表8:屏幕产业链公司估值表
投资催化剂
- 国产面板厂商在OLED/Incell/Oncell面板产能增加
- 全面屏手机订单落实,推动产业链升级
总结
全面屏将成为2017年下半年智能手机行业的重要趋势,推动屏幕产业链上下游技术升级与产能扩张。OLED、LTPS LCD及COF封装技术将成为核心受益环节,京东方A、深天马、长信科技及合力泰等企业具备较强的市场竞争力和技术储备,值得关注。
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