5G系列报告之PCB篇：新世代通信浪潮之基_54页_4mb

信息技术：技术硬件与设备分析报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于5G通信技术对PCB行业的影响，分析了5G无线基站建设对PCB需求的显著增长，以及服务器市场在云计算、AI、物联网等技术推动下的长期增长趋势。此外，报告还探讨了全球通信类PCB市场的格局、技术壁垒与主要企业表现，并推荐了相关标的。

主要观点

1. 5G基站建设推动PCB需求增长

• 5G宏基站PCB价值量约为4G的3.2倍，单站价值量约15104元。
• 4G基站PCB价值量约为4692元，全球4G基站建设带来的PCB年需求约80亿元。
• 5G基站建设带来的PCB年需求预计在2022-2023年达到210-240亿元，约为4G时代的3倍。
• 对应的CCL市场空间也从25亿元增长至80亿元，提升空间显著。

2. 服务器市场长期增长趋势明显

• 2019年全球服务器出货量增速放缓，但长期仍呈上升趋势。
• 云计算、AI、物联网等技术驱动计算和存储需求，服务器市场将持续增长。
• 2019年Q1海外互联网企业资本开支同比增速预计环比下降，但Q2-Q3将反弹。
• 2019年全球服务器市场将处于同比增速下行的半周期中，预计持续至2020年Q2。

3. 通信类PCB市场格局分散，但高端赛道竞争激烈

• 全球通信类PCB市场约120亿美金，前五企业合计占比约20%。
• 18层以上或高频材料的PCB主要由第一梯队厂商主导，技术、固定资产投资、商务、认证壁垒显著。
• 6层及以下PCB技术壁垒较低，竞争主要体现在生产效率上。

关键信息

5G基站结构与PCB用量

• 天线底板：约0.4×0.75m，使用高频材料如Rogers4730，单价约7300元/平米。
• 天线振子：约28×28mm，数量64枚，使用高速材料如松下M4，单价约2000元/平米。
• TRX板：约0.4×0.75m，使用高速材料，单价约4000元/平米。
• PA板：约0.15×0.18m，使用高频材料如Rogers4350，单价约2300元/平米。
• BBU：尺寸约0.48×0.3m，使用高速材料如松下M7，单价约9000元/平米。
• 5G宏基站PCB总价值量约15104元/站，室分站约为5286元/站。

4G基站PCB用量测算

• 4G基站PCB总价值量约5492元/站，其中：
  • 天线系统：约2000元/站
  • RRU：约992元/站
  • BBU：约3492元/站
• 全球4G基站建设带来的PCB年需求约50-90亿元，对应CCL市场空间约10-20亿元。

推荐标的

市场格局与壁垒

• 全球通信类PCB市场约116亿美金，服务存储类占50亿美金，有线基础设施占43亿美金，无线基础设施占23亿美金。
• 通信类PCB市场较为分散，前五企业合计占比约20%。
• 第一梯队厂商（如TTM、深南、沪电、ISU、新美亚、Multek、金像）占据主要市场份额。
• 高层PCB（18层以上）及高频高速材料具有较高的技术壁垒和市场集中度。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 贸易风险

图表目录摘要

• 图1-图8：展示4G基站结构、PCB用量、市场空间等
• 图9-图12：涉及5G商用频谱、芯片、网络架构、Massive-MIMO技术
• 图13-图16：分析5G基站PCB市场空间及各部分价值量
• 图17-图19：全球服务器出货量历史回顾及资本开支变化
• 图20-图23：通信类PCB市场格局、主要企业市占率等

总结

本报告指出，5G建设将显著提升PCB市场需求，尤其是高频高速材料产品。同时，服务器市场在云计算、AI、物联网等技术推动下仍具有长期增长潜力。通信类PCB市场虽整体分散，但高端赛道集中度高，技术壁垒明显。推荐标的包括深南电路、沪电股份、东山精密、生益科技和华正新材，给予PCB行业“看好”评级。风险方面需关注下游需求变化、行业竞争及贸易环境。