PCB行业：5G进一步提升行业景气度_47页_2mb

电子行业：5G推动PCB行业景气度提升

核心内容概述

5G技术的普及将显著推动PCB行业的发展，主要体现在通信基站、消费电子和汽车电子三大领域。PCB（印刷电路板）作为电子产品的核心组件，其全球产值约为635亿美元，其中中国大陆占比超过50%，且随着内资企业成长，该比例将持续上升。5G带来的高频高速需求，以及消费电子和汽车电子的升级，为PCB行业提供了新的增长空间。

主要观点

• PCB行业整体趋势：中国大陆PCB产值占全球比重持续增长，预计2023年将达到54.3%，全球第一的市场地位稳固。
• 5G基站对PCB的影响：5G基站相较于4G基站，单站PCB价值量提升3倍，预计2022年和2023年PCB市场价值分别达120亿元和126亿元。
• 消费电子市场：5G手机普及将带动FPC（柔性印刷电路板）和SLP（高密度互连板）的使用量和渗透率提升，FPC在智能手机中使用量持续增长，预计2024年SLP在手机市场的渗透率将达到16%。
• 汽车电子趋势：随着智能网联和自动驾驶的发展，汽车电子化率提升，PCB在汽车中的应用将进一步扩大，尤其是FPC和多层板，未来汽车PCB市场潜力巨大。

关键信息

1. PCB行业概况

• 全球PCB产值约635亿美元，中国大陆占比超50%，且该比例将持续上升。
• PCB按软硬程度分为刚性板、挠性板和刚挠结合板，按层数分为单面板、双面板和多层板。
• PCB产业链包括上游原材料（铜箔、玻纤、覆铜板等）、中游PCB制造和下游应用（消费电子、通信、汽车电子等）。

2. 5G对PCB的拉动

• 5G基站建设：预计5G基站数量为4G的1.1~1.5倍，单基站PCB使用面积为4G的1.55倍。
• PCB价值提升：由于5G对高频高速材料的需求，PCB价格显著上涨，高端板材价值量远高于低端。
• 技术演进：5G基站采用Massive MIMO技术，天线阵列单元数量大幅提升，推动高频材料需求。

3. 消费电子领域

• FPC应用：FPC在智能手机中使用量持续增长，预计2020年国内FPC市场将达316亿元，2021年有望突破516亿元。
• SLP渗透率：SLP作为当前线宽线距最小的PCB，预计2024年在手机市场渗透率将达到16%，成为消费电子领域的重要增长点。
• 手机内部结构变化：随着5G和多摄技术的普及，手机内部对FPC和SLP的需求增加，推动PCB向小型化、模块化发展。

4. 汽车电子领域

• 汽车电子化趋势：随着新能源汽车和智能网联汽车的发展，汽车电子化率持续提升，PCB在汽车中的应用范围扩大。
• FPC在汽车中的应用：FPC逐步取代传统线束，应用在车载摄像头、仪表盘、中控系统等，预计未来全球汽车FPC市场将稳步增长。
• PCB需求增长：汽车电子占整车成本比重逐步上升，预计2023年全球汽车PCB市场规模将达到约300亿美元。

建议关注的企业

• 鹏鼎控股
• 生益科技
• 深南电路
• 沪电股份
• 东山精密
• 兴森科技
• 景旺电子
• 弘信电子

风险提示

• 5G建设进度不及预期
• 原材料价格波动
• 产品价格波动

相关研究

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3. 《电子：5G推进步伐加快，换机热潮将至》（2019-07-25）

图表目录

• 图表1：PCB产品分类
• 图表2：PCB上下游产业链
• 图表3：PCB原材料构成
• 图表4：覆铜板原材料构成
• 图表5：中国PCB产值增速领跑全球
• 图表6：2017-2023全球各国家/地区PCB产值分布
• 图表7：中国大陆PCB产值稳居全球第一
• 图表8：PCB产品结构变化情况
• 图表9：2016-2021年PCB各产品CAGR情况
• 图表10：PCB下游应用市场占比变化情况
• 图表11：通信设备对PCB板材的需求情况
• 图表12：移动终端对PCB板材的需求情况
• 图表13：汽车电子对PCB板材的需求情况
• 图表14：移动通信系统演变过程
• 图表15：5G关键能力
• 图表16：5G未来主要技术场景及对应应用领域
• 图表17：世界各国5G建设规划情况
• 图表18：1G到5G基站结构演变
• 图表19：4G与5G的结构变化
• 图表20：4G与5G部件拆分及功能拆解
• 图表21：5G基站天线
• 图表22：4G基站天线
• 图表23：5G基站核心技术Massive MIMO
• 图表24：5G宏基站与4G基站PCB价值量测算
• 图表25：不同种类覆铜板价格差异
• 图表26：5G对PCB工艺技术发展方向
• 图表27：天线阵列演化需要使用更多高频材料
• 图表28：5G天线阵子集成
• 图表29：宏基站
• 图表30：微基站
• 图表31：宏基站年建设数量预测
• 图表32：5G基站分结构市场规模
• 图表33：中国5G宏基站、室分站数量对应PCB市场空间测算
• 图表34：全球智能手机出货量
• 图表35：全球手机品牌出货量占比情况
• 图表36：全球手机总出货量情况
• 图表37：中国国内手机出货量
• 图表38：4G手机占出货手机情况
• 图表39：5G智能手机出货量预测
• 图表40：FPC主要应用领域
• 图表41：近年FPC市场规模情况
• 图表42：2007~2021年FPC在PCB中占比
• 图表43：苹果手机及其他品牌电子设备FPC使用量情况
• 图表44：iPhone XS MAX电路板使用数量
• 图表45：2014-2019年全球手机摄像头模组消费量
• 图表46：2014~2019年国内手机摄像头模组产量
• 图表47：2013-2018年全球指纹识别芯片市场规模及增长
• 图表48：可折叠AMOLED面板出货量预测
• 图表49：SLP与HDI比较
• 图表50：PCB行业向小型化和模块化发展
• 图表51：iPhone内部结构演变情况表
• 图表52：全球手机板封装单位个数渗透率及预测
• 图表53：全球手机板市场收入渗透率及预测
• 图表54：手机PCB收入拆分
• 图表55：SLP发展过程
• 图表56：SLP供应链
• 图表57：mSAP制程的线路铜截面与减成法线路铜截面的对比
• 图表58：SLP技术演进
• 图表59：2018-2024 PCB&IC基板市场预测
• 图表60：先进载板市场的发展
• 图表61：汽车电子在整车中的应用分类
• 图表62：汽车电子占整车成本比重情况
• 图表63：不同车型汽车电子价值量占比
• 图表64：全球汽车电子产值情况及预测
• 图表65：中国汽车电子产值情况
• 图表66：全球车用PCB市场规模情况及预测
• 图表67：FPC在整车中的具体应用情况
• 图表68：全球汽车领域FPC产值预测
• 图表69：全球总汽车销量情况
• 图表70：世界各国禁售传统燃油汽车时间表
• 图表71：全球电动车销量占总汽车比重
• 图表72：中国新能源汽车产销量情况及预测
• 图表73：汽车各系统PCB价值量分布
• 图表74：不同车型单车PCB价值量
• 图表75：自动驾驶分级及商业化进程
• 图表76：自动驾驶等级划分
• 图表77：国外主流整车企业智能汽车发展规划
• 图表78：国内传统整车企业智能汽车发展规划
• 图表79：全球及中国智能网联车市场规模预测
• 图表80：全球ADAS市场规模预测
• 图表81：中国ADAS市场规模预测
• 图表82：全球车载摄像头市场
• 图表83：中国车载摄像头市场需求预测
• 图表84：自动驾驶发展对应雷达数量的增加
• 图表85：全球汽车毫米波雷达市场规模预测
• 图表86：中国汽车毫米波雷达市场规模预测
• 图表87：中国LED车灯市场规模
• 图表88：LED车灯渗透率
• 图表89：Tesla S17寸中控显示屏
• 图表90：车载显示多屏化趋势