20191129-万和证券-PCB行业专题研究：行业东移，5G驱动PCB景气度上行_39页_2mb

PCB行业专题研究总结

核心内容

PCB（印制电路板）作为电子产品的基础组件，其行业格局正经历从欧美主导向亚洲主导的转变，中国大陆已成为全球PCB产业的核心区域。随着5G、新能源汽车、消费电子、服务器、工控医疗等领域的快速发展，PCB行业迎来新的增长驱动，行业集中度不断提升，高阶产品需求持续上升，推动PCB国产化进程加速。

主要观点

• 行业东移：中国大陆PCB产业占比达50.37%，成为全球PCB产业的主导区域。
• 下游本土品牌崛起：华为、中兴、海康、联想等企业带动PCB国产化，推动产业链上下游发展。
• 行业集中度提升：随着技术进步和市场集中，PCB行业向高密度、高精度、高性能方向发展，中小企业逐步出清，龙头企业优势凸显。
• 5G推动增长：通信基建带动高频、高速板、多层板、HDI板需求放量，预计2020年消费电子领域启动5G换机潮，PCB行业将迎来新一波增长。

关键信息

1. PCB产业链结构

• 上游：主要包括铜箔、玻纤布、树脂等原材料，其中铜箔、树脂、玻纤布分别占总成本的39%、18%、18%。
• 中游：覆铜板（CCL）是PCB制造的核心材料，占PCB成本20%~40%。常规覆铜板产能过剩，高端产品仍依赖进口。
• 下游：应用广泛，通信及服务器市场增长潜力最大，其次是消费电子、汽车电子、工控医疗等。

2. 铜价与铜箔产能

• 铜价处于历史较低位，2018年LME铜现货结算价为5722美元/吨。
• 2018年全球电子铜箔市场需求量达68.3万吨，国内占全球70%。
• 2018年国内电解铜箔总产能达45.34万吨，同比增长18.26%，其中锂电铜箔产能增长40.65%。
• 2020年铜箔及覆铜板产能逐步释放，原材料成本可控。

3. PCB产品分类及发展趋势

• 刚性板：包括单面板、双面板、多层板等，其中多层板占总产值39%，单/双面板占14%。
• 柔性板：占比约21%，主要用于智能手机、平板电脑等移动终端。
• HDI板：接点密度高，需求增长快，主要应用于消费电子、通信设备等。
• 封装基板：用于芯片封装，具有高密度、高精度、高性能等特点。
• 高阶产品增长快：随着电子产品轻薄化、小型化发展，高阶产品（如HDI板、封装基板、高频微波板）增速领先。

4. 5G对PCB行业的影响

• 5G基站建设将带动高频高速PCB需求，预计2021年进入投资高峰期。
• 5G基站结构变化促使PCB向高密度、高性能方向发展，PCB单价有望提升。
• 通信设备PCB需求以高多层板为主，移动终端以HDI、挠性板为主。

5. 国内PCB行业现状

• 外资企业仍占主导地位，2017年全球前十大PCB厂商中，台湾、韩国、日本占13/8/8家。
• 中国PCB产值占全球52.4%，2017年国内PCB产值达327亿美元，占全球比重显著提升。
• 国内PCB企业通过成本优势、产能扩张和技术积累，推动国产化进程。

6. 投资建议

• 关注5G通信基建：带动高频、高速板、多层板、HDI板市场放量，预计持续至2021年。
• 关注消费电子换机潮：2020年5G换机潮启动，HDI、挠性板和封装基板需求加速。
• 重点布局高阶产品：如高频高速板、封装基板等，预计成为行业增长新引擎。

风险提示

• 世界贸易摩擦加剧，可能影响PCB出口。
• 宏观经济下行，对行业景气度造成压力。
• 5G推行不及预期，可能影响相关PCB需求。

行业趋势展望

• 产品结构升级：高密度、高精度、高性能产品占比上升，推动行业向高端发展。
• 行业集中度提升：随着产能释放和技术创新，中小企业逐步出清，龙头企业发展加速。
• 下游需求多元化：通信、消费电子、服务器、汽车电子、工控医疗等领域对PCB需求不断增长，推动行业持续发展。

关键图表与数据

• 图表1：全球PCB产值及增速（2010-2017年）。
• 图表2：PCB分类及应用。
• 图表3：全球PCB产品结构产值。
• 图表4：全球PCB产品结构占比变化。
• 图表5：2018-2023年全球PCB产业发展预测。
• 图表6：PCB结构。
• 图表7：PCB上下游产业链。
• 图表8：PCB制作流程。
• 图表9：PCB制造成本大致占比。
• 图表10：覆铜板制造成本大致占比。
• 图表11：覆铜板主要原材料价格（以生益科技为例）。
• 图表12：LME铜价走势。
• 图表13：铜箔产业图谱。
• 图表14：2010-2018年中国锂电池产量。
• 图表15：2010-2018年中国大陆PCB产值。
• 图表16：我国铜箔产能情况。
• 图表17：覆铜板主要产品分类和用途。
• 图表18：全球PCB产值及增速（2018年）。
• 图表19：2018年PCB板下游应用领域产值。
• 图表20：2018-2023年PCB板下游应用市场复合增长率。
• 图表21：通信领域PCB板划分。
• 图表22：2014-2019H1三大运营商4G宏基站累计数目。
• 图表23：2014-2022E通信电子产品产值。
• 图表24：2G-5G基站结构演变。
• 图表25：基站BBU结构。
• 图表26：PCB阵子与功分网络板集成。
• 图表27：天线振子固定在双面微带功分板PCB上。
• 图表28：基站天线发展历程。
• 图表29：4G基站结构。
• 图表30：4G vs 5G基站结构。
• 图表31：下游通信设备及移动终端PCB需求结构。
• 图表32：光传送网络示意图。
• 图表33：深南电路100G通信骨干网传输用高速PCB板。
• 图表34：2011-2022年全球手机出货量和出货金额情况。
• 图表35：2011-2022年全球手机出货量增长率和出货金额增长率。
• 图表36：下游通信设备及移动终端PCB需求结构。
• 图表37：2011-2022E全球消费电子产品产值。
• 图表38：下游个人电脑及服务/存储PCB需求结构。
• 图表39：下游工控医疗需求结构。
• 图表40：下游汽车电子PCB需求结构。
• 图表41：汽车电子占整车比重。
• 图表42：汽车电子价值量占比。
• 图表43：全球PCB产业转移趋势。
• 图表44：全球各地区PCB占比变动。
• 图表45：2017年全球top10 PCB厂商营收情况。
• 图表46：2017年中国top10 PCB厂商营收情况。
• 图表47：2018H1全球top40 PCB企业数量。
• 图表48：2018H1全球top40 PCB企业营收情况。
• 图表49：2009-2017年中国PCB进出口与差额情况。
• 图表50：2018年国内PCB投资状态及数量。
• 图表51：中国PCB产业基地区分布。
• 图表52：生益科技各生产基地产能。

总结

PCB行业正经历由“欧美主导”向“亚洲主导”的转移，中国大陆已成为全球PCB产业的核心区域。随着5G、新能源汽车、消费电子、服务器、工控医疗等领域的快速发展，PCB行业迎来新的增长契机，高阶产品需求持续上升，推动行业向高密度、高精度、高性能方向发展。国内PCB企业通过成本优势、产能扩张和技术积累，加速国产化进程，行业集中度不断提升。未来，5G建设将显著拉动PCB产业链景气度，通信、消费电子、服务器等市场将成为PCB行业增长的主要驱动力。