5G系列报告之PCB深度_5G_中国PCB的下一个十年赛道_24页_1mb

通信：5G系列报告之PCB深度分析

核心内容

5G技术的全面应用将对PCB行业产生深远影响。5G基站数量预计是4G的1.3-1.5倍，无线架构的变化将推动PCB在通信系统设备中的价值量从2%提升至5%-6%。PCB在无线基站中的需求量预计为4G的2.9倍，价值量为4G的4.2倍。全球5G基站PCB市场规模预计为1165亿元，是4G时期的5.5倍；国内市场规模在5G建设高峰期预计为161亿元。

PCB行业在全球范围内经历从“欧美主导”向“亚洲主导”转移，中国已成为全球PCB制造中心，产值占比达55%以上。随着5G建设的推进，PCB行业竞争格局将更加集中，头部企业具备技术和产能优势，毛利率稳定增长，如沪电股份和深南电路。

主要观点

1. PCB行业格局稳定：PCB行业虽用量大，但通信设备商不直接参与生产，行业竞争格局相对稳定。国内环保政策的加强加速了落后产能的淘汰，使得市场向头部厂商集中。
2. 5G带动PCB量价齐升：5G基站数量的增加和无线架构的变化将显著提升PCB的需求量和价值量。尤其在高频和高速材料方面，5G对PCB提出了更高的要求，高频板用量增加，单位价值量提升。
3. 高频高速覆铜板需求激增：5G对高频、高速材料的需求将推动全球高频高速覆铜板市场增长。目前高频板市场主要由美日企业主导，但国内企业如深南电路、生益科技等正加速替代。
4. 投资机会凸显：随着5G商用进程的加快，深南电路、沪电股份、东山精密和罗杰斯等企业将直接受益。其中，深南电路、沪电股份和东山精密为国内内资企业，罗杰斯为全球高频板龙头。

关键信息

• 5G基站数量：预计5G基站数量为4G的1.3-1.5倍，国内5G宏基站数量预计达到520-600万站，微基站数量为1040万站。
• PCB价值量提升：5G对PCB的需求将提升其在通信设备中的价值量，预计从2%提升至5%-6%。
• 高频板应用广泛：5G应用对高频板的需求显著增加，单位价值量较4G提升1.5-2倍。
• 市场规模测算：全球5G基站PCB市场规模预计为1165亿元，国内市场规模预计为698.8亿元，建设高峰期国内市场规模为161亿元。

推荐标的

• 深南电路：2019年产能提升35%，募投载板明年中连线爬坡，是内资技术驱动型PCB企业。
• 沪电股份：新产能释放，2019年上半年增长确定性高，盈利反转。
• 东山精密：收购Multek，强化通信布局，2019年有望进一步整合。
• 罗杰斯（ROG.N）：全球高频高速覆铜板龙头，2019年静待5G周期开启带动业绩反转。

风险提示

• 5G建设进度不达预期，运营商资本开支下滑。
• 全球贸易摩擦加剧，影响PCB厂商获取订单。
• 相关预测可能存在误差，如5G所需材料单价、市场空间测算等。

总结

5G建设将显著提升PCB行业的需求和价值，推动其进入新的增长周期。国内PCB企业如深南电路、沪电股份、东山精密具备技术优势和产能扩张能力，有望在5G浪潮中占据有利位置。全球高频高速覆铜板市场存在较大的进口替代空间，国内企业正逐步提升市场份额。整体来看，5G将为PCB行业带来十年发展机会，同时推动行业向头部企业集中。