5G系列报告之七_5G促进PCB覆铜板产业升级_核心资产价值重估_62页_3mb

5G促进PCB/覆铜板产业升级，核心资产价值重估

核心内容

5G技术的普及将显著推动PCB及覆铜板产业的升级，带来需求量和附加值的双重提升。随着Massive MIMO、高频通信和高速数据传输等技术的应用，5G基站和设备对PCB材料提出了更高的要求，推动了高端材料国产化替代的趋势。同时，5G通信设备将成为未来3年内PCB行业成长的核心驱动力，特别是高频/高速覆铜板和PCB制造技术的突破。

主要观点

• 5G推动PCB升级：5G基站数量和密度的提升，使PCB材料需求量和附加值显著增加。特别是AAU（有源天线单元）的出现，使得高频PCB材料在基站中的应用大幅增加。
• 通信设备带动PCB成长：PCB行业已进入成熟期，传统应用市场趋于饱和，而通信设备成为未来3年行业增长的关键驱动力。
• 高端材料国产化机遇：中国在5G通信设备领域具备一定的技术积累和市场基础，有望实现高端覆铜板材料的国产替代，突破外资垄断。
• 工艺与材料协同：在5G时代，PCB的性能高度依赖于材料和工艺的协同，掌握“工艺+材料”的企业将优先受益于行业附加值的提升。

关键信息

市场规模与需求预测

• 5G基站数量预计达到600万个，是4G的1.5倍。
• 5G基站中，高频PCB材料使用面积预计为8000 cm²/基站，是4G的约10倍。
• 5G时代，高频PCB市场规模有望达到288亿元/年，是4G的10倍以上。

材料与工艺要求

• 高频材料：5G基站对高频材料（如PTFE、PPE/CE）的需求大幅增加，对传输损耗和散热性能要求更高。
• 高速材料：高速PCB需求提升，材料要求更复杂，技术门槛高。
• PCB加工工艺：需要更高的层数、更小的孔径、更精确的对位和导线设计，深南电路和沪电股份在该领域已具备领先优势。

国内企业表现

• 深南电路：在通信PCB领域占据领先地位，技术能力全球领先，最小孔径可达0.1 mm。
• 沪电股份：在通信和汽车PCB市场占据重要地位，与华为等主要设备商合作密切。
• 生益科技：作为覆铜板龙头，正推动高端材料国产化，如低介电常数和低介电损耗材料。

市场格局与竞争态势

• 中国PCB产值占全球的50%，但内资企业市占率仅15.6%，外资占据主导地位。
• 中国PCB企业正逐步向高端市场转型，尤其是在通信、汽车和消费电子领域。
• 未来，中国有望逐步实现高端覆铜板和PCB的国产替代，提升行业附加值。

政策与行业趋势

• 政府政策支持PCB行业的高端发展，如环保、HDI、高频板、高导热和高尺寸稳定性等。
• 中国PCB企业通过技术升级和产能扩张，逐步提升市场竞争力。
• 5G建设将带动PCB行业进入成长周期，而非单纯的周期性波动。

行业结构与产能分布

• 全球PCB企业数量众多，但龙头企业主要集中在日本、台湾、美国和韩国。
• 中国PCB企业数量多但规模小，集中度较低，但正在逐步提升。
• 通信板市场由深南电路和沪电股份主导，其市场份额均在30%左右。

投资建议

• 首选股票：生益科技、沪电股份、深南电路。
• 目标价与评级：生益科技（目标价11.34元，买入-A）；沪电股份（目标价7.00元，买入-A）；深南电路（目标价98.00元，买入-A）。
• 投资逻辑：5G通信设备推动PCB行业向高端发展，具备高端材料和工艺能力的企业将获得更高的市场份额和盈利空间。

图表与数据

• 图1：4G基站架构图，职责分明的天线、RRU、BBU。
• 图2：5G RAN功能模块重构示意图。
• 图3：MIMO技术的历史演变。
• 图7：移动通信基站的天线阵列演化将带来高频材料需求大幅增加。
• 图12：国内和全球AAU高频PCB市场规模测算。
• 表1：2G~4G阶段频谱资源汇总。
• 表2：主要国家5G频谱规划。
• 表6：2013~2016年NTI全球百强PCB企业排行榜中的中国企业。
• 表7：2016年NTI百强中各国企业占比。
• 表8：近三年来PCB企业在A股上市融资的案例。
• 表9：2016年在中国设厂的PCB前十大厂商及排名。

结论

5G技术将推动PCB/覆铜板产业进入高端化和国产化阶段，带来行业附加值和市场规模的双重增长。通信设备将成为未来3年PCB行业增长的核心驱动力，具备高端材料和先进工艺的企业将率先受益，成为行业核心资产。深南电路、沪电股份和生益科技等企业具备较强的技术实力和市场竞争力，值得关注。