2022-07-25-上交所-有研半导体硅材料股份公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_391页_7mb

有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容

有研半导体硅材料股份公司（GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.）计划首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过187,143,158股，占发行后总股本比例不低于10%。发行后总股本不超过1,247,621,058股，每股面值为人民币1.00元，发行价格、市盈率及每股收益等数据待定。

主要观点

1. 市场风险提示

   • 科创板市场风险较高，公司所处行业具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。
   • 公司主要生产8英寸及以下硅片，但随着12英寸硅片需求增长，公司面临8英寸硅片市场占比下降的风险。

2. 12英寸硅片布局风险

   • 公司通过参股山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，但该参股公司尚未实缴注册资本，存在研发不确定性及可能的经营亏损风险。

3. 市场竞争风险

   • 全球半导体硅材料市场高度集中，主要由日本、美国、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据，公司目前市场份额较小。

4. 业绩波动风险

   • 报告期内公司业绩波动较大，主要受生产基地搬迁、市场变化及期间费用影响。2022年1-3月公司业绩显著回升，扭亏为盈。

5. 客户集中度风险

   • 公司前五大客户销售收入占比高，客户集中度较高，若主要客户减少采购或新客户开拓受阻，将对公司经营业绩产生不利影响。

6. 商标使用情况

   • 公司使用有研集团授权的商标，授权期限为2021年1月1日至2029年12月31日，且在全球范围内排他使用。

7. 与控股股东的上市风险

   • 控股股东RS Technologies已在东京证券交易所上市，公司与控股股东分别在中日两地上市，需遵循不同监管要求，可能引发估值差异及股价波动。

8. 财务状况

   • 2022年1-3月公司营业收入同比增长104.18%，净利润扭亏为盈，经营现金流良好，但投资活动现金净流出增加。

9. 募集资金用途

   • 募集资金主要用于集成电路用8英寸硅片扩产、刻蚀设备用硅材料项目及补充研发与营运资金，总金额为100,000万元。

关键信息

• 公司基本信息：

  • 成立日期：2001年6月21日
  • 注册地址：北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
  • 控股股东：株式会社RS Technologies
  • 实际控制人：方永义
  • 行业分类：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）

• 主要产品：

  • 半导体硅抛光片
  • 刻蚀设备用硅材料
  • 半导体区熔硅单晶

• 研发与技术优势：

  • 公司拥有135项已授权专利，其中60项与主营业务相关。
  • 在硅单晶生长、硅片加工、分析检测等关键技术领域处于国内领先水平。
  • 研发投入占营业收入比例为7.69%，研发人员占比11.39%。

• 上市标准：

  • 公司符合科创板上市标准，预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。

• 募集资金使用：

  • 募集资金总额为100,000万元，用于三个核心项目：8英寸硅片扩产、刻蚀设备用硅材料项目及补充研发与营运资金。

• 财务数据：

  • 2021年度营业收入为86,369.88万元，归属于母公司股东的净利润为14,836.34万元，扣非净利润为13,508.51万元。
  • 2022年1-3月营业收入为28,104.02万元，净利润为7,377.07万元，扣非净利润为5,095.22万元。

结构清晰内容

一、公司概况

• 公司名称：有研半导体硅材料股份公司
• 行业地位：国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心等研发平台
• 技术优势：掌握多项核心技术，形成自主知识产权体系
• 主要产品：半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等

二、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过187,143,158股，占发行后总股本不低于10%
• 发行后总股本：不超过1,247,621,058股
• 募集资金用途：用于三个核心项目及补充研发与营运资金，总额为100,000万元

三、风险提示

• 市场风险：8英寸硅片市场占比下降、12英寸硅片研发风险、市场竞争加剧
• 业绩波动风险：受生产基地搬迁、市场变化及期间费用影响
• 客户集中风险：前五大客户占比高，若客户流失将影响业绩
• 商标授权风险：依赖有研集团商标，授权期限为10年
• 估值差异风险：与控股股东分别在中日市场上市，可能引发估值差异
• 财务风险：投资活动现金净流出增加，需关注资金使用效率

四、财务数据

• 2021年财务数据：
  • 营业收入：86,369.88万元
  • 归属于母公司股东的净利润：14,836.34万元
  • 扣非净利润：13,508.51万元
  • 资产负债率（合并）：22.51%
  • 营业收入增长率：2021年为104.18%
  • 每股收益：0.15元（基本及稀释）

五、未来发展规划

• 技术布局：持续推进8英寸硅片生产，布局12英寸硅片项目
• 研发方向：加强核心技术研发，提升产品技术含量
• 市场拓展：扩大市场份额，实现进口替代
• 资本投入：利用募集资金进行扩产及补充营运资金，提升产能与市场竞争力

总结

有研半导体硅材料股份公司是一家专注于半导体硅材料研发、生产和销售的高科技企业，具备较强的技术实力和市场竞争力。公司计划在科创板上市，面临市场风险、技术风险、客户集中度风险及估值差异等多重挑战。同时，公司具备良好的财务表现，2022年1-3月扭亏为盈，盈利能力显著提升。募集资金将用于提升产能和加强研发，有助于公司在半导体材料领域进一步发展。投资者需关注其市场变化、技术发展及竞争态势，审慎评估投资风险。