2023-11-30-上交所-艾森股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书_368页_5mb

报告摘要

江苏艾森半导体材料股份有限公司科创板上市总结

核心内容概览

江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）拟通过首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司主营电子化学品的研发、生产和销售，主要产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等，广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

主要观点

1. 发行概况

发行股票类型：人民币普通股（A股）
发行股数：2,203.3334万股
发行后总股本：8,813.3334万股
每股面值：人民币1.00元
每股发行价格：人民币28.03元
发行日期：2023年11月27日
发行市盈率：171.51倍
发行市净率：2.48倍
募集资金净额：54,449.71万元
发行方式：采用战略配售、网下询价配售及网上定价发行相结合的方式

2. 上市相关安排

战略配售：共433.3916万股，占发行总量的19.67%
- 华泰创新（保荐人相关子公司）：获配110.1666万股，限售24个月
- 家园1号资管计划（高管及核心员工）：获配2,161,969股，限售12个月
- 京东方创投：获配1,070,281股，限售12个月
发行费用：总额7,309.72万元，主要由承销费、审计验资费、律师费等构成

3. 主营业务经营情况

产品结构：电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂
应用领域：集成电路封装、新型电子元件制造、显示面板等
客户群体：包括长电科技、华天科技、京东方等国内及国际知名企业
市场地位：国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业

4. 风险提示

市场风险：
- 终端需求下降，芯片产业链去库存，导致公司下游客户需求减少
- 2023年1-6月，公司营收同比下降15.73%，净利润同比下降14.76%
经营风险：
- 募投项目折旧摊销增加，对经营业绩造成不利影响
- 金属锡材价格波动，影响电镀配套材料的毛利率
行业风险：
- 传统封装电镀液市场增长空间有限
- 先进封装领域面临国际巨头的竞争，技术更新压力大
技术产业化风险：
- 自研光刻胶产品尚处于产业化前期，尚未实现大规模应用
- 部分产品仍需通过客户测试认证，存在不确定性
毛利率下降风险：
- 报告期内主营业务毛利率逐年下降，2022年为23.53%，2023年1-6月为28.34%
- 电镀配套材料毛利率较低，甚至为负，影响整体盈利能力

关键信息

1. 公司基本信息

公司名称：江苏艾森半导体材料股份有限公司
成立日期：2010年3月26日
注册资本：6,610万元
法定代表人：张兵
注册地址：江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号
控股股东：张兵
实际控制人：张兵、蔡卡敦
行业分类：C39计算机、通信和其他电子设备制造业

2. 主要产品及应用

电镀液及配套试剂：应用于传统封装领域，包括DIP、TO、SOP等
光刻胶及配套试剂：应用于先进封装及显示面板制造
主要客户：长电科技、华天科技、京东方等
产品优势：环保、稳定、高效率，满足高电流密度电镀需求

3. 募投项目

年产12,000吨半导体专用材料项目：已建成并转固，增加折旧摊销
集成电路材料测试中心项目：预计2023年12月转固，将增加折旧摊销
补充流动资金：用于支持公司业务扩展

4. 限售安排

华泰创新：限售24个月
家园1号资管计划及其他战略投资者：限售12个月
限售期满后，可按照相关规定减持

重要承诺与投资者保护

重要承诺：参见“第十二节附件”中“与投资者保护相关的承诺”
利润分配政策：详见“第十二节附件”中“本次发行后的股利分配政策和决策程序”
投资者保护措施：包括滚存利润分配安排、股利分配政策等

财务指标

2022年度营业收入：32,376.63万元，同比增长2.95%
2022年度归母净利润：2,328.47万元，同比下降33.45%
2023年1-6月营业收入：15,402.88万元，同比下降15.73%
2023年1-6月归母净利润：1,111.86万元，同比下降14.76%
发行后每股净资产：11.28元/股
发行后每股收益：0.16元/股

结论

江苏艾森半导体材料股份有限公司作为一家专注于电子化学品研发、生产和销售的企业，具备较强的技术实力和市场地位，但在当前市场环境下，仍面临终端需求下降、募投项目折旧摊销增加、金属锡材价格波动及毛利率下降等多重风险。投资者在决策时应充分了解公司所披露的风险因素及未来发展规划，审慎评估投资价值。公司已通过战略配售、员工持股计划等方式进行投资者保护，并致力于通过技术升级和市场拓展提升竞争力。

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