2022-01-09-上交所-北京通美晶体技术股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_364页_7mb

北京通美晶体技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容

北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行的股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过9,839.00万股，占发行后总股本比例不低于10.00%。公司控股股东为AXT, Inc.，一家在NASDAQ上市的企业，公司作为其分拆子公司，专注于III-V族化合物半导体衬底及高纯材料的研发、生产和销售。

主要观点

1. 公司业务与产品
   公司主营磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料，产品广泛应用于5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域。主要客户包括Osram、IQE、II-VI、Meta、Qorvo、IPG、Skyworks、Broadcom等国际知名企业。

2. 技术先进性
   公司在半导体材料领域拥有深厚的技术积累和工艺积淀，掌握了砷化镓、磷化铟、锗单晶生长及掺杂控制等核心技术。截至2021年9月30日，公司拥有51项发明专利，其中42项为境内授权，9项为境外授权，技术体系完整、独立。

3. 市场地位
   公司与Sumitomo、日本JX、Freiberger等国际先进企业竞争，处于全球III-V族化合物半导体材料行业第一梯队。2020年，公司在磷化铟衬底市场占有率达36%，位居全球第二；在砷化镓衬底市场占有率13%，位居全球第四。

4. 上市标准与定位
   公司选择的上市标准符合科创板“市值及财务指标”要求：预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。公司属于新一代信息技术领域，符合科创板定位。

5. 募集资金用途
   公司拟将募集资金用于“砷化镓半导体材料项目”和“补充流动资金”，总投资额为192,053.63万元，其中拟使用募集资金116,688.73万元。若募集资金不足，公司将通过自筹解决；若募集资金超过需求，剩余部分将用于主营业务发展。

关键信息

发行概况

• 股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过9,839.00万股
• 发行后总股本：不超过98,381.6756万股
• 发行方式：网下询价配售与网上资金申购发行相结合，或证券监管部门认可的其他方式
• 承销方式：余额包销
• 保荐机构：海通证券股份有限公司

财务数据（单位：万元）

风险提示

1. 市场风险
   科创板市场风险较高，公司所处行业具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险等特点，需投资者审慎决策。

2. 技术更新风险
   随着硅基材料技术突破，砷化镓衬底可能被绝缘体上硅（SOI）替代，影响公司业务。

3. 市场竞争风险
   公司面临国际先进企业和中国新进入者的双重竞争，可能导致产品价格下降，影响公司业绩。

4. 原材料依赖与价格波动风险
   公司主要原材料包括金属镓、锗锭、石英材料、高纯砷、磷化铟多晶、三氯化硼等，价格波动可能影响公司业绩。

5. 关键人员流失风险
   公司属于高度技术密集型行业，对研发和管理人才依赖较大，人才流失可能影响公司业务。

6. 核心技术泄密风险
   公司核心技术可能因网络安全问题或不当处理而泄露，影响其竞争优势。

7. 行业监管政策变化风险
   中国大陆对安全生产、环保、危化品使用等监管趋严，公司需严格遵守相关法规，否则可能面临重大责任或业务暂停。

重要事项

• 公司与控股股东AXT分别在科创板和NASDAQ上市，需同步披露信息，存在因中美监管差异导致的股票价格波动风险。
• 公司财务报告审计截止日为2021年6月30日，审计后至招股说明书签署日期间，公司经营状况良好，无重大变化。
• 公司已通过相关资质认证，如“北京市专精特新中小企业”、国家博士后科研工作站等。

公司治理

公司治理结构无特殊安排，符合一般公司治理要求。公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬、持股情况等均在招股说明书中披露。

投资者保护

公司设有投资者关系管理机制，明确了股利分配政策、滚存利润分配政策、股东投票机制等，以保障投资者权益。

附录

招股说明书附有详细的释义、公司主要财务数据、产品构成、客户及供应商信息、募集资金项目明细等，供投资者参考。

总结

北京通美晶体技术股份有限公司是一家专注于III-V族化合物半导体衬底及高纯材料研发、生产和销售的科技企业，具备较强的技术实力和市场竞争力。公司拟通过科创板上市筹集资金，用于扩大生产能力、补充流动资金及推动业务发展。尽管公司具有良好的市场前景和核心技术，但同时也面临较高的市场、技术、竞争、原材料、人才及政策等风险。投资者应充分了解这些风险因素，并审慎作出投资决策。