2022-09-13-上交所-有研半导体硅材料股份公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_387页_6mb

报告摘要

有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概述

有研半导体硅材料股份公司（GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.）拟首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股数不超过187,143,158股，不低于发行后公司总股本的10%。公司是半导体硅材料领域的重要参与者，拥有先进的研发能力与产业化经验，但同时也面临诸多风险，如市场结构变化、技术迭代、市场竞争、客户集中度、资金投入等。

主要观点

1. 科创板上市风险提示

科创板市场投资风险较高，公司所处行业具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。
投资者需充分了解相关风险因素，审慎作出投资决策。

2. 市场风险

8英寸及以下硅片市场占比下降：随着12英寸硅片需求的增加，8英寸硅片市场占比可能进一步下降。
12英寸硅片布局风险：通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，存在研发不确定性、资金投入大、客户认证周期长等问题，可能对公司经营业绩造成影响。
客户集中度高：公司前五大客户销售收入占比高，若客户经营状况变化或流失，可能影响公司业绩。

3. 竞争风险

行业竞争激烈：全球半导体硅材料市场高度集中，主要由日本、美国、德国、中国台湾、韩国等地区的企业主导，公司市场份额较小。
国内新进入者增加：随着国家对半导体产业的重视，国内企业加快布局，市场竞争将进一步加剧。

4. 技术与研发风险

技术迭代压力：公司虽在半导体硅材料领域具备一定技术优势，但与全球领先企业相比仍有差距，需持续投入研发以保持竞争力。
核心技术泄密风险：公司技术积累丰富，但若未能有效保护核心技术，可能面临泄密风险。
关键技术人才流失风险：行业对技术人才需求高，若激励机制不足，可能导致人才流失，影响公司发展。

5. 财务与运营风险

业绩波动风险：公司业绩受宏观经济和行业周期性影响较大，2020年因生产基地搬迁导致业绩波动，2021年有所回升。
财务成本上升：固定资产增加带来折旧和摊销费用上升，对盈利能力构成压力。
原材料依赖进口：部分原材料如高纯度多晶硅、石英坩埚等依赖进口，存在供应不稳定、价格波动风险。

6. 公司治理与信息披露

公司治理结构无特殊安排。
公司与控股股东RS Technologies分别在中日两地上市，需遵循不同法规，可能引发估值差异，影响股价波动。

7. 募集资金用途

募集资金将用于：
- 集成电路用8英寸硅片扩产项目
- 集成电路刻蚀设备用硅材料项目
- 补充研发与营运资金
募集资金总额为1亿元，扣除发行费用后将全部用于上述项目。

8. 公司业务与技术

主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅单晶等。
公司是国内领先的半导体硅材料企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发平台，累计获得58项与主营业务相关的发明专利。
公司在半导体硅材料领域积累了丰富的经验，是国内最早实现8英寸硅片量产的企业之一。

9. 公司发展与战略

公司符合科创板科技创新企业定位，符合《科创板注册管理办法》等规定。
公司未来将通过扩大8英寸硅片产能、布局12英寸硅片项目、加强研发与市场拓展来实现可持续发展。

关键信息

发行概况

发行股票类型：人民币普通股（A股）
发行股数：不超过187,143,158股
发行后总股本：不超过1,247,621,058股
保荐人：中信证券股份有限公司

财务数据（2019-2021）

资产总额：从15.18亿元增长至29.77亿元
营业收入：从6.25亿元增长至8.64亿元
归属于母公司股东的净利润：从1.25亿元增长至1.48亿元
扣除非经常性损益后的净利润：从1.16亿元增长至1.35亿元

风险提示

市场结构变化
技术迭代
客户集中度
产品认证
竞争加剧
供应链依赖

募集资金使用

用于扩大8英寸硅片产能、开发12英寸硅片、补充研发与营运资金
项目投资总额为1亿元，全部为募集资金

未来发展规划

通过技术创新与产品优化，提升市场竞争力
拓展客户群体，降低客户集中度风险
布局12英寸硅片，增强公司市场适应能力

总结

有研半导体硅材料股份公司作为国内领先的半导体硅材料企业，具备较强的研发能力和市场地位，但其在科创板上市也面临较大的市场、技术与经营风险。公司需在研发、市场拓展、客户认证及供应链管理等方面持续发力，以应对行业变化与竞争压力。本次发行将进一步提升公司产能与市场竞争力，但投资者需充分了解相关风险，理性投资。

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