2022-06-20-上交所-有研半导体硅材料股份公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_387页_7mb

有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，广泛应用于芯片制造、分立器件、传感器等领域。公司是国内半导体硅材料领域的领先企业，拥有国家企业技术中心等研发平台，具备较强的技术研发能力和产业化水平。

主要观点与关键信息

一、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过187,143,158股，不低于发行后总股本的10%
• 发行后总股本：不超过1,247,621,058股
• 保荐人（主承销商）：中信证券股份有限公司
• 募集资金用途：
  • 集成电路用8英寸硅片扩产项目（山东有研半导体）
  • 集成电路刻蚀设备用硅材料项目（山东有研半导体）
  • 补充研发与营运资金（有研硅）

二、风险提示

1. 8英寸及以下硅片市场占比下降风险

• 全球市场中12英寸硅片占比逐年上升，可能对8英寸硅片市场形成替代。
• 若12英寸晶圆向8英寸晶圆应用领域渗透，将对8英寸产品市场占比造成进一步影响。

2. 通过参股公司布局12英寸硅片的风险

• 公司通过参股山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，未自主研发。
• 山东有研艾斯注册资本尚未实缴到位，需发行人持续投入资金。
• 产品研发存在不确定性，产线爬坡和客户认证周期较长，可能带来较大经营亏损。

3. 市场竞争加剧风险

• 全球半导体硅材料市场被日、美、德、中国台湾、韩国等地区知名企业主导，前五大企业合计市场份额约90%。
• 有研硅在国内市场份额不足1%，面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。

4. 业绩波动风险

• 报告期内营业收入和净利润存在波动，2020年因生产基地搬迁影响业绩，2021年恢复产能后有所提升。
• 折旧和摊销费用增加对业绩有不利影响，同时受宏观经济周期性波动影响，可能面临产能利用率不足或产销量下滑带来的业绩波动。

5. 客户集中度较高的风险

• 报告期内前五名客户销售收入占当期营业收入的比例分别为59.91%、59.89%、65.66%，客户集中度较高。
• 若主要客户经营状况变化或客户流失，将对公司经营业绩造成不利影响。

6. 使用有研集团授权商标情况

• 公司自2018年改制后使用有研集团授权的2项商标。
• 商标许可协议有效期至2029年12月31日，授权地域范围为全球。

7. 控股股东在境内外上市的风险

• 控股股东RS Technologies为东京证券交易所上市公司，公司与控股股东分别在两地上市。
• 可能因两地信息披露要求不同、投资者构成和投资理念差异，导致估值差异和股价波动。

8. 审计截止日后经营状况

• 公司总体经营状况良好，经营模式未发生重大变化。
• 2022年一季度及上半年业绩预告显示营业收入和净利润大幅增长，但仅为初步测算，未经审计。

三、公司治理与技术优势

• 公司治理结构无特殊安排。
• 技术方面，公司具备国内领先水平的硅单晶生长、硅片加工和分析检测技术。
• 研发投入持续增长，近三年累计研发投入1.57亿元，占营业收入比例7.77%。
• 拥有58项与主营业务相关的发明专利，形成自主知识产权体系。

四、财务表现

• 2021年营业收入：86,369.88万元，净利润18,669.66万元，归属于母公司股东的净利润14,836.34万元。
• 研发投入占比：7.69%
• 资产负债率：母公司3.53%，合并22.51%
• 盈利能力指标：加权平均净资产收益率9.21%，扣非后为8.39%

五、未来发展规划

• 通过募集资金实施集成电路用8英寸硅片扩产、刻蚀设备用硅材料项目及补充研发与营运资金。
• 布局12英寸硅片项目，提升公司技术竞争力。
• 加强研发投入，推动技术产业化，提升市场占有率。

六、上市标准与科创属性

• 选择适用科创板上市标准：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。
• 符合科创板科技创新企业定位，属于新一代信息技术产业中的关键电子材料领域。

七、中介机构信息

• 保荐人：中信证券股份有限公司
• 发行人律师：北京德恒律师事务所
• 审计机构：毕马威华振会计师事务所
• 评估机构：银信资产评估有限公司
• 验资机构：毕马威华振会计师事务所
• 股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

总结

有研半导体硅材料股份公司是一家专注于半导体硅材料研发、生产和销售的高科技企业，具备较强的技术实力和市场竞争力。公司拟在科创板上市，面临较高的市场风险，包括技术迭代、客户集中、市场竞争、原材料供应等。公司通过参股方式布局12英寸硅片项目，同时加大研发投入，推动技术产业化，以增强市场地位。募集资金将用于扩大生产、开发新产品和补充营运资金，助力公司未来发展。公司符合科创板科技创新定位，具备良好的财务基础和成长潜力。