深度报告-20220811-西部证券-和林微纳-688661.SH-首次覆盖_深耕精微制造技术_加码半导体测试探针_33页_1mb
报告摘要
和林微纳(688661.SH)公司总结
核心内容
和林微纳是一家专注于微型精密制造技术的企业,主要产品包括MEMS精微电子零部件系列产品和半导体芯片测试探针系列产品,客户涵盖意法半导体、歌尔股份、楼氏电子、英伟达等头部企业。公司近年来业绩持续高速增长,2017至2021年营业收入、归母净利润4年CAGR分别为41.2%和42.7%。2022年、2023年、2024年公司归母净利润预计分别为1.55亿元、2.20亿元、3.09亿元,EPS分别为1.93元、2.76元、3.87元,公司首次覆盖给予“买入”评级,对应目标价110.21元。
主要观点
- 精微制造技术实力强:公司掌握精微制造核心技术,以该技术平台为基础不断外延拓展,探索新的业绩增长点。
- MEMS市场空间广阔:MEMS传感器是MEMS市场的主要组成部分,公司已在声学、压力传感器领域占据较高市场份额,并不断拓展至光学传感器等新领域。
- 半导体测试探针业务快速成长:公司探针业务自2018年起步,至2021年收入达1.56亿元,CAGR高达217.4%,已成功打入国际大客户供应链。
- 布局高端探针,提升技术壁垒:公司计划通过募投项目拓展MEMS工艺晶圆测试探针和基板级测试探针,进一步打开成长空间。
- 盈利预测乐观:预计公司未来三年收入持续增长,毛利率稳步提升,公司估值合理,具备较高的成长性。
关键信息
产品与应用
- MEMS精微电子零部件:包括精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零部件,主要应用于声学传感器、压力传感器、光学传感器等,终端产品为消费电子、医疗设备等。
- 半导体芯片测试探针:包括深抽拉套筒、射频芯片测试一体化探针、高频高速50GHz测试探针等,应用于测试机、探针台等半导体封测设备。
市场表现
- 2019年公司MEMS麦克风屏蔽罩市场份额达19%。
- 2021年公司探针业务收入占比达42%,成为重要增长点。
- 全球MEMS市场规模预计从2020年的120亿美元增长至2026年的180亿美元,CAGR为7.2%。
- 全球集成电路市场规模预计从2020年的3477.2亿美元增长至2025年的4364.9亿美元,CAGR为3.9%。
技术与研发
- 公司在精微制造技术方面积累深厚,具备0.11mm级产品加工能力。
- 研发投入持续增长,2017-2021年研发费用从699万元增至2800万元,研发费用率维持在6%以上。
- 掌握“μm级定位技术”和多种材料特性研究数据,助力探针材料和工艺研发。
客户与市场
- 客户资源优质,包括意法半导体、英伟达、安靠公司等国际知名企业。
- 公司产品在多个关键性能指标上优于国内竞品,与国际领先企业如韩国LEENO相比也具有一定竞争力。
- 国内半导体测试探针市场仍以进口为主,公司作为国产替代的代表,具备良好的市场前景。
财务表现
- 2021年营业收入为3.7亿元,归母净利润为1.03亿元。
- 2022年第一季度营收微增0.22%,净利润同比下滑43.1%,主要受疫情、研发投入和产品结构变化影响。
- 公司经营性现金流良好,收现比维持在80%以上,2021年收现比达91.2%。
风险提示
- 客户集中度较高,可能面临客户依赖风险。
- 国际贸易政策变化及汇率波动可能对公司业绩产生影响。
- 新产品开拓不及预期可能影响增长。
- 行业竞争加剧可能压缩利润空间。
盈利预测与估值
| 年份 | 营收(亿元) | 归母净利润(亿元) | EPS(元) | P/E(倍) | 目标价(元) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022E | 5.52 | 1.55 | 1.93 | 46.7 | - |
| 2023E | 7.64 | 2.20 | 2.76 | 32.7 | 110.21 |
| 2024E | 10.48 | 3.09 | 3.87 | 23.3 | - |
公司基于可比公司估值水平,给予2023年40XPE,对应目标价110.21元,首次覆盖给予“买入”评级。
技术平台与业务拓展
- 公司技术平台延展性强,从精密结构件、精微连接器等延伸至半导体测试探针、MEMS探针、基板探针等。
- 通过不断的技术创新和产品升级,公司已具备覆盖高端CP测试、基板测试等场景的能力,提升市场竞争力。
- 募投项目将推动MEMS工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的量产,进一步打开成长天花板。
总结
和林微纳凭借精微制造技术优势,在MEMS和半导体测试探针领域实现快速增长,产品线不断延伸,客户资源优质,具备较强的市场竞争力和成长潜力。公司未来有望受益于国产替代趋势,进一步拓展高端探针市场,实现业绩持续增长。
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