20190819-国盛证券-电子：硬核资产黄金时代_111页_8mb

电子行业硬核资产黄金时代总结

核心内容

本文由国盛电子团队发布，分析了电子行业进入硬核资产黄金时代的背景及驱动因素。核心观点如下：

1. 三大周期共振：创新周期、政策周期和资本周期的共振推动电子行业进入V形反转阶段，Q3开始板块增长有望加速。
2. 华为引领国产供应链重塑：华为通过鸿蒙系统、自研芯片及供应链优化，推动国产半导体产业链发展，增强科技自信。
3. 全球半导体“芯”拐点：中期供需拐点明确，华为的突破将带来产业全面升级，业绩有望持续高增长。
4. 5G创新带动行业变革：5G技术推动基站建设及手机创新，带动射频、存储、PCB、散热、天线等环节的发展，AR/VR、物联网等应用场景加速成长。
5. 光学创新与TWS耳机成为亮点：光学芯片技术持续升级，TWS耳机销量超预期，带动产业链增长。
6. 人工智能推动安防升级：AI技术在安防领域应用，打开数据分析蓝海市场，行业龙头表现强劲。
7. 投资建议：重点推荐半导体产业链、5G产业链、消费电子创新、安防龙头等四大主线。

主要观点

• 三大周期共振：创新周期（5G推动产业变革）、政策周期（国家支持科技产业）、资本周期（科创板推出、科技股估值低位）共同推动电子行业进入黄金阶段。
• 华为引领产业：华为通过鸿蒙系统、自主研发产品及供应链优化，推动国产替代进程，提升科技自信。
• 全球半导体拐点：5G、AI、数据中心等需求回暖，日韩事件影响中期供给，华为带动国产半导体突破。
• 5G推动多环节增长：5G手机渗透率提升，带动射频、存储、PCB、散热等产业链受益，AR/VR等应用场景加速发展。
• 光学与TWS：光学芯片技术持续升级，TWS耳机成为增长亮点，带动相关产业链。
• AI与安防：AI技术推动安防行业升级，打开数据分析蓝海市场，行业龙头受益。

关键信息

5G与半导体产业链

• 5G基站建设：预计2022-2023年PCB市场规模达112亿至116亿元，5G建设推动PCB需求增长。
• 射频前端：随着5G商业化，射频前端芯片应用领域扩大，价值量提升。
• PCB技术：FPC与SLP用量增加，PCB行业向小型化、模块化发展。
• 散热技术：均温板、液冷系统等新型散热技术普及，缓解5G高功耗带来的散热问题。

华为与国产替代

• 鸿蒙发布：华为推出鸿蒙操作系统，实现全场景智能服务，推动终端、软件、生态全面发力。
• 供应链重塑：华为事件促使国内供应链加速国产化，海思自研芯片推动国内替代进程。
• 国产替代空间：存储、模拟、射频、传感器、功率半导体等领域存在较大国产替代空间，相关企业受益。

光学与TWS耳机

• 光学芯片：从16M升级到48M，视频成为关键创新，三摄、TOF、屏下指纹等技术推动增长。
• TWS耳机：AirPods出货量上修，华为、三星、小米等品牌推动TWS市场，带动相关产业链。

AI与安防行业

• 安防行业回暖：海康、大华等龙头业绩回暖，AI推动行业升级，打开数据分析蓝海市场。
• 估值优势：海康、大华等公司估值处于历史中枢偏下，具备长期投资价值。

投资主线

1. 半导体产业链：包括存储（兆易创新、长江存储）、FPGA（紫光同创、安路信息）、模拟芯片（圣邦股份）、射频芯片（卓胜微、三安光电）、功率半导体（闻泰科技、士兰微）、封测（华天科技、长电科技）等。
2. 5G产业链：包括5G基站建设（鹏鼎控股、东山精密）、5G手机（立讯精密、歌尔股份）、5G散热（精研科技、中石科技）、5G天线（硕贝德、电连技术）等。
3. 消费电子创新：包括TWS耳机（立讯精密、共达电声）、光学（联创电子、舜宇光学、欧菲光）等。
4. 安防龙头：包括海康威视、大华股份等。

风险提示

• 下游需求不及预期；
• 行业竞争加剧；
• 国际形势变化对供应链的影响。

核心标的与逻辑

图表与数据支持

• 图表1：核心标的主要逻辑
• 图表2：华为P30 Pro主要芯片供应情况
• 图表3：华为国产替代弹性测算
• 图表4：华为鸿蒙OS历程及路标
• 图表5：华为手机供应链核心标的弹性测算
• 图表6：国产替代空间测算
• 图表7：华为替代链示意图
• 图表8：全球半导体市场结构
• 图表9：东芝Y2-Y6产能情况
• 图表10：全球DRAM CAPEX情况

结论

电子行业正迎来硬核资产黄金时代，创新、政策、资本三大周期共振，推动行业V形反转。华为作为核心驱动力，通过鸿蒙系统、自研芯片及供应链优化，加速国产替代进程。5G、光学、TWS、AI等技术推动产业链增长，相关核心标的有望持续受益，建议重点关注半导体产业链、5G产业链、消费电子创新及安防龙头。