20240331-天风证券-可转债市场周报_4月转债建议关注潜在信用风险_次新券机会_10页_1mb

转债市场展望与策略分析

一、年报季信用风险关注

高YTM转债因基本面瑕疵易引发超跌，如精工转债在3月底出现异常波动。此类标的多为非国央企、剩余期限在25年以内，估值调整风险需警惕。高YTM转债交易活跃度低，但在年报密集期可能加剧压估值效应，市场需关注潜在信用风险标的。

二、次新券低估机会

截至3月29日，次新券百元溢价率回升至历史分位数161%，估值修复潜力突出。次新转债多集中于平衡型，平均规模低于20亿，评级多在AA至A+区间。历史数据显示，次新标的估值修复斜率高于平均水平，当前整体估值处于低位，存在左侧配置机会。

三、市场结构与配置建议

转债市场呈现“估值低、偏债多、弹性少”特征。按平价/债底>12划分，偏股转债仅剩34只，占全市场不足0.63%。当前流动性有限，需聚焦平衡型转债。此类转债与市场估值强相关，当前估值偏低，若权益市场稳定性较高，调整空间有限。

四、4月重点推荐标的

蓝天、苏行、开能、锂科、白电、龙大、永02、贵轮、东南、冠盛 优先配置方向。

五、风险提示

1. 利率、汇率大幅波动；
2. 宏观政策不确定性；
3. 市场流动性收紧；
4. 转债集中赎回风险。

附注：次新转债中多为平衡型标的，兼具债性稳定性与股性弹性，但需关注年报季信用瑕疵可能导致的估值扰动。推荐在风险可控前提下，自下而上精选个股。