20171218-联讯证券-_联讯电子行业周报_硅晶圆涨价_产能持续满载_晶圆代工厂调涨价格_11页_909kb

电子行业周报总结（2017年12月18日）

核心内容

2017年12月18日的电子行业周报重点分析了半导体与显示行业的发展动态，涵盖了市场表现、行业趋势、公司动态及投资建议等方面。报告指出，随着市场需求的增加，硅晶圆价格持续上涨，晶圆代工厂也逐步调涨价格，预计2018年价格仍将继续攀升。同时，京东方与台湾LCD驱动IC封测大厂顾邦达成合作，共同布局中国大陆市场，推动显示产业链整合与升级。

主要观点

• 硅晶圆价格上涨：2017年全球硅晶圆需求旺盛，价格从第一季度开始逐季上涨。12寸硅晶圆价格涨幅高于8寸，预计2018年价格仍将持续上涨，尤其在8寸领域。
• 晶圆代工厂涨价趋势：受硅晶圆价格上涨及产能满载影响，部分晶圆代工厂已在第四季度调价，部分计划于2018年第一季度涨价，涨幅约10%。
• 封测行业并购整合：半导体产业进入成熟阶段，封测行业并购频繁，大者恒大的趋势明显。具备先进封装能力的企业将在竞争中占据优势。
• 京东方与顾邦合作：京东方与台湾顾邦通过股权交易及合资设立COF厂，共同完善显示产业链，提升中国企业在集成电路与显示面板领域的竞争力。
• 电子板块表现：上周电子（申万）板块下跌1.26%，跑输沪深300指数0.7个百分点。部分子行业表现分化，如半导体材料上涨2.58%，光学元件下跌6.41%。

关键信息

行业趋势

• 硅晶圆供需紧张：2017年硅晶圆价格同比上涨20%-30%，预计2018年第一季再涨15%，下半年继续看涨。
• 晶圆代工厂成本压力：硅晶圆价格上涨导致晶圆代工厂成本上升，向设计公司传递成本压力。
• 中国大陆封测产业增长：中国封测企业通过内生发展与外延并购，已成为全球封测产业的重要力量。

京东方与顾邦合作详情

• 股权交易：顾邦出售苏州颐中科技53.69%股权予合肥地方政府基金、京东方旗下基金及北京奕斯伟科技，交易金额约1.66亿美元。
• 股权结构：交易后，顾邦持股31.85%，合肥地方政府基金持股40%，京东方持股28.15%。
• 合作目标：京东方希望通过合作完善面板生态系统，提升显示相关IC的封测能力，推动产业链升级。

市场回顾

• 电子板块表现：上周电子板块下跌1.26%，跌幅较沪深300指数（-0.56%）更大。
• 子行业涨跌幅：半导体材料（+2.58%）、集成电路（+1.24%）、其他电子III（+1.10%）等板块涨幅较好，而光学元件（-6.41%）、电子零部件制造（-3.27%）等板块跌幅较大。
• 个股表现：涨幅前五为上海贝岭（+15.23%）、东尼电子（+12.29%）、金运激光（+8.86%）、远望谷（+8.63%）、朗科智能（+8.00%）；跌幅前五为长电科技（-7.80%）、欧菲科技（-9.24%）、蓝思科技（-11.66%）、奥士康（-15.76%）、长盈精密（-8.56%）。

公司动态

• 资金管理：汇顶科技利用闲置资金购买现金管理产品，年化收益率预计在1.15%-4.15%之间。
• 增持可转债：蓝思科技控制人计划增持可转债，金额不低于5000万元。
• 政府补助：北方华创收到政府补助1016万元，用于集成电路设备研发。
• 股权质押：海康威视、合力泰、亿纬锂能、顺络电子等公司大股东进行股权质押融资。
• 对外投资：立讯精密、安洁科技、科森科技、华灿光电等公司有新的对外投资计划。

投资建议

• 推荐标的：关注中国大陆具备先进封测能力、规模前三位的封测厂商：长电科技、华天科技、通富微电。
• 行业评级：电子行业被列为“增持”，预计未来12个月内行业整体回报高于沪深300指数5%以上。
• 股票评级：根据相对大盘涨幅，投资建议分为“买入”、“增持”、“持有”、“减持”四个等级。

风险提示

1. 研发进度不及预期
2. 并购整合不及预期
3. 细分领域竞争加剧
4. 产业链发生变化

分析师与团队信息

• 分析师：王凤华（S0300516060001），联讯证券研究院执行院长，拥有20年研究经验，擅长挖掘中长线成长股。
• 研究助理：彭星煜，联系方式：15901194401 / pengxingyu@lxsec.com
• 销售团队：北京周之音、林接钦；上海徐佳琳
• 免责声明：本报告内容仅供参考，不构成投资建议，投资者需谨慎决策，自行承担风险。

联系方式

• 地址：北京市朝阳区红军营南路绿色家园媒体村天畅园6号楼二层
• 传真：010-64408622
• 上海地址：上海市浦东新区源深路1088号2楼（平安财富大厦）
• 深圳地址：深圳市福田区深南大道和彩田路交汇处中广核大厦10F
• 网址：www.lxsec.com