电子行业深度报告：8寸晶圆制造供需紧张将持续_35页_2mb

报告摘要

8寸晶圆制造供需紧张将持续

核心内容

8寸晶圆制造行业因需求增长和产能有限而持续处于高景气状态，其供需紧张态势预计将长期延续。主要驱动因素包括5G、汽车电动化、智能制造和物联网的发展，推动对8寸晶圆制造的芯片需求增长。同时，6寸晶圆向8寸晶圆的转移趋势确定，但8寸向12寸的转移受限。

主要观点

需求端：8寸晶圆主要用于生产模拟芯片、低阶逻辑芯片、功率分立器件等，其需求由智能手机、汽车和工业三大领域主导。
智能手机领域：5G换机带动PMIC、CIS、RFIC等芯片用量提升，8寸晶圆需求增长显著。iPhoneX中，8寸晶圆生产裸芯片数量占比达72%，硅面积占比达32%。预计5G手机将显著提升8寸晶圆单机需求。
汽车行业：8寸晶圆在汽车半导体制造中占据主导地位，占比达79%。随着新能源汽车和自动驾驶的发展，单车半导体需求将显著增加，预计到2023年汽车半导体晶圆需求将增长至2647千片/月。
工业领域：8寸晶圆在工业半导体中占比约70%，受益于智能制造和工业物联网的发展，预计到2023年工业半导体晶圆需求将增长至1646千片/月。
6寸向8寸转移：由于6寸晶圆厂逐步关闭，非摩尔定律器件（如MEMS、传感器、功率分立器件等）需求向8寸晶圆转移，预计2023年8寸晶圆需求占比将达48%。
8寸向12寸转移受限：受限于光罩成本、设计成本、信号完整性、效率提升有限等因素，8寸晶圆向12寸晶圆转移空间有限，短期内难以显著影响供需格局。
产能增长有限：受二手设备供给不足、价格高昂影响，新建或扩建8寸晶圆厂成本高，收益有限。预计2020-2023年8寸晶圆产能复合增速仅为3%。

关键信息

需求预测：2021、2022、2023年8寸晶圆制造需求分别为5650、6150、6700千片/月，复合增速约9%。
供给预测：2021、2022、2023年8寸晶圆供给分别为6300、6400、6600千片/月，复合增速约3%。
供需比：2021、2022、2023年需求与供给比分别为90%、96%、102%，供需紧张态势将持续。
ASP走势：头部晶圆代工厂（如联电、华虹、中芯国际）ASP在2020年Q3已有所提升，未来可能进一步上涨。
成本因素：8寸晶圆厂建设成本下降有限，而ASP下降幅度显著。此外，二手设备供给不足、价格攀升，进一步限制产能扩张。

投资建议

我们看好8寸晶圆代工产业及拥有8寸晶圆厂的IDM厂商，建议关注以下公司：

闻泰科技（600745，买入）：旗下安世半导体是全球领先的汽车功率分立器件厂商，受益于新能源汽车和自动驾驶发展。
华虹半导体（01347，未评级）：主要客户为消费电子和汽车，产能利用率高。
华润微（688396，买入）：在8寸晶圆制造领域有较强竞争力。
中芯国际-U（688981，增持）：拥有8寸晶圆制造能力，受益于市场需求增长。

风险提示

8寸晶圆相对于12寸晶圆的成本优势减弱。
宏观经济复苏不及预期，可能影响整体市场需求。

图表目录（关键数据）

图1：8寸硅晶圆需求和供给趋势
图2：部分晶圆厂下游分布情况（2020Q3）
图3：主要8寸晶圆代工厂产能利用率走势
图4：2020年全球分季度汽车产量情况
图5：全球前五大汽车半导体厂商收入及存货走势
图6：美国工业生产指数走势
图7：英飞凌工业业务收入走势
图8：英飞凌2020年第四季度分立器件交期及价格走势
图9：安森美2020年第四季度分立器件交期及价格走势
图10：8寸晶圆上生产的主要半导体器件
图11：8寸晶圆需求分布（按器件类型、2018）
图12：12寸晶圆需求分布（按器件类型、2020）
图13：8寸晶圆需求分布（按下游应用、2020E）
图14：12寸晶圆需求分布（按下游应用、2020）
图15：iPhoneX中不同尺寸晶圆上生产的裸芯片数量
图16：iPhoneX不同尺寸晶圆需求硅面积占比
图17：不同世代iPhone对不同尺寸晶圆需求的变化情况
图18：4G、5G手机对部分半导体元件的需求对比
图19：5G手机12寸晶圆硅面积增加70%
图20：多摄方案下摄像头配置情况
图21：手机低阶CIS芯片预计需求维持旺盛
图22：5G手机支持频带的增加拉动PMIC需求增长
图23：小米8与小米10PMIC用量对比
图24：5G手机新增了5G相关的射频模块，增加了RFIC的用量
图25：单位智能手机晶圆需求预测
图26：智能手机出货量及预测
图27：汽车半导体格局（按器件类型，2019）
图28：汽车半导体晶圆需求占比（按面积，2018）
图29：汽车半导体含量提升主要驱动因素
图30：动力总成电力化带来汽车单车半导体需求提升
图31：全球新能源汽车销量有望快速增长（百万台）
图32：自动驾驶技术为汽车半导体带来显著增量
图33：不同级别自动驾驶渗透率预测
图34：汽车半导体市场规模及预测
图35：汽车半导体晶圆需求及预测（Kwpm，等效8寸片）
图36：工业半导体市场需求（按器件类型，2020）
图37：工业半导体各尺寸晶圆需求占比粗略估算
图38：智能制造仍有广阔渗透空间
图39：工业物联网及智慧城市/建筑连接数预测（百万）
图40：世界银行和IMF对全球GDP增速的预测
图41：政策成为工业半导体需求的重要催化剂
图42：非摩尔定律器件制造对应晶圆尺寸情况
图43：非摩尔定律器件的晶圆需求（2018.3，等效八寸片）
图44：2009-2019年晶圆制造产线关闭数量统计
图45：国外部分厂商计划关闭旗下6寸晶圆厂
图46：非摩尔定律器件各尺寸晶圆需求占比预测（按片数，2018.3）
图47：模拟及混合信号半导体元器件可能逐步向12寸晶圆转移的部分
图48：更先进制程需要用到的光罩层数更多
图49：成熟制程光罩组成本随制程缩小指数式增加
图50：成本随制程的缩小增长显著（单位：百万美元）
图51：标称电源电压和信号完整性随着工艺节点的缩小而降低
图52：不同类型半导体器件成本构成对比
图53：eNVM（嵌入式非易失性存储）代工技术供应情况
图54：逻辑芯片分类
图55：90nm及以上逻辑芯片应用场景依然广泛
图56：不同尺寸晶圆厂效率对比
图57：8寸晶圆厂产能统计及预测（2019.1）
图58：8寸晶圆厂不同增加产能方式的成本对比
图59：全球8寸二手设备供应量走势
图60：国内进口二手8寸刻蚀机数量及均价走势
图61：国内Fab进口A公司刻蚀机均价走势
图62：本世纪初与近期8寸晶圆厂建设成本对比
图63：2002-2019年世界先进8寸晶圆ASP走势
图64：8寸晶圆下游需求粗略拆分及增速假设
图65：8寸晶圆制造供需走势粗略预测
图66：主要8寸晶圆代工厂ASP走势

作者信息

证券分析师：蒯剑（021-63325888*8514，kuaijian@orientsec.com.cn，执业证书编号：S0860514050005，香港证监会牌照：BPT856）
证券分析师：马天翼（021-63325888*6115，matianyi@orientsec.com.cn，执业证书编号：S0860518090001）