电子行业深度研究报告2018年度投资策略报告:厚积薄发,全面崛起-20180103-华创证券-46页-4mb
报告摘要
电子行业2018年投资策略总结
核心内容
电子行业在经历了近十年的快速发展后,已从“来料组装和低端零部件”逐步升级为覆盖“零部件-模组-高端终端品牌”的全产业链配套体系。随着产业政策的扶持和技术创新的推动,大陆电子产业在终端品牌和上游面板/半导体等高门槛环节均取得突破,产业结构升级势头喜人。2018年,电子行业投资机会主要集中在以下几个方面:
- 消费电子创新:苹果产业链进入新一轮创新周期,国产手机品牌海外扩张。
- 半导体与面板行业:大基金扶持推动半导体和面板产业加速崛起,投资热潮和海外并购持续。
- LED行业:高景气度持续,小间距显示和轻资产运营模式推动行业增长。
- 传统电子行业:PCB和被动元器件迎来新机遇,下游需求带动成长。
主要观点
- 消费电子创新持续:iPhone X 的发布标志着苹果进入新一轮创新周期,3D sensing、无线充电、双面玻璃和 OLED 技术的创新将带动产业链 EPS 和估值提升。国产手机品牌在海外市场的扩张趋势明显。
- 半导体与面板产业突破:在国家政策推动下,半导体和面板产业进入快速发展阶段。大基金一期已推动产业基础,二期将进一步支持 IC 设计和制造,功率器件和 OLED 面板将成重点。
- LED行业高景气度:小间距显示市场持续增长,下游应用场景不断拓展,LED 显示行业有望迎来业绩和估值双提升。
- 传统行业焕发新生:PCB 和被动元器件受益于供需波动和下游升级,内资厂商替代趋势明显,新应用需求不断涌现。
关键信息
一、厚积薄发,电子产业有望成为大陆产业升级突破口
- 大陆电子产业已形成“零部件-模组-终端品牌”全产业链。
- 2018 年,消费电子创新持续,手机市场渗透规模巨大。
- 防护玻璃从 2.5D 向 3D 过渡,市场空间快速扩张。
- 全面屏手机市场有望迎来销售高峰,提升屏占比和用户体验。
二、消费电子:创新持续不断,20亿手机市场渗透规模巨大
- 外观创新:防护玻璃市场空间从 2016 年 428 亿元增长至 2019 年 887.2 亿元,年复合增长率 27.5%。
- 内部结构创新:软板 FPC 和 BTB 接口的广泛应用,提升空间利用率与传输效率。
- 射频创新:随着 4G 到 5G 技术演进,射频器件价值量持续提升,市场增长显著。
- 光学创新:从单摄向双摄升级,3D 摄像技术(如结构光)推动市场爆发,带动产业链增长。
三、半导体:大基金重点扶持下产业加速崛起
- 封测行业:受益于大基金投资和海外并购,行业竞争力显著提升。
- IC 设计:大基金二期将加大设计领域投资,重点布局智能汽车、物联网、人工智能等新兴领域。
- 功率半导体:受益于《中国制造 2025》政策,市场增长预期良好。
- 化合物半导体:在新能源、智能设备等领域具备广阔前景。
四、OLED:小尺寸显示确立 OLED 取代大方向,万亿市场即将打开
- OLED 屏幕因自发光、低功耗等优势,成为智能手机主流。
- 柔性 OLED 潜力巨大,预计未来三年出货量增速将超过 50%。
- 国内 OLED 面板厂商加速产能释放,京东方、天马等已实现柔性屏量产。
- OLED 设备国产化进程加快,模组段设备率先实现国产替代。
五、LED产业自下而上向中国转移,芯片供不应求
- 核心设备与材料国产化:MOCVD、MO 源、衬底等环节逐步实现国产替代,2017 年 MOCVD 国产化率已达 40%。
- LED芯片产值:中国 LED 芯片产值持续增长,2016 年全球占比 32%,预计 2018 年将接近全球一半。
- 封装与应用:中国 LED 封装和应用产值占全球比重均超 50%,市场持续增长。
风险提示
- 国产手机品牌出货量低于预期。
- 小间距 LED 成本降幅低于预期。
推荐公司及评级
| 公司名称及代码 | 评级 |
|---|---|
| 蓝思科技(300433) | 推荐 |
| 洲明科技(300232) | 推荐 |
行业评级
- 行业评级:推荐
附录
- 图表 1:电子产业链微笑曲线
- 图表 2:手机模组化趋势推动单机模组价值量不断提升
- 图表 3:创新持续不断,20亿手机市场渗透规模巨大
- 图表 4:双玻璃+3D 成为手机设计主流
- 图表 5:4G LTE 的演进
- 图表 6:Massive MIMO
- 图表 7:5G 频段分布于应用场景
- 图表 8:手机无线充电原理图
- 图表 9:玻璃与陶瓷特性对比
- 图表 10:2017 年发布的全面屏手机
- 图表 11:iPhone 手机历年屏幕机身占比变化情况
- 图表 12:长度拉升对手机屏幕尺寸和面积的提高作用
- 图表 13:FPC 使内部设计更合理
- 图表 14:iPhone X 3D sensing FPC
- 图表 15:iPhone 8plus (11 个 BTB)
- 图表 16:iPhone X (14 个 BTB)
- 图表 17:大基金投资标的
- 图表 18:功率及化合物半导体应用领域
- 图表 19:物联网驱动半导体行业新一轮成长
- 图表 20:2013-2017 年中国 IC 设计行业销售收入及增速
- 图表 21:安防将进入一个人工智能高速发展的时代
- 图表 22:OLED 出货量及价值
- 图表 23:SHARP S2 的异形切割与切角
- 图表 24:柔性 OLED 出货量及增速
- 图表 25:OLED 生产设备影响
- 图表 26:LED 产业链示意图
- 图表 27:2016 年之前中国 MOCVD 市场份额
- 图表 28:2017 年中国 MOCVD 市场份额
- 图表 29:MO 源国产化替代过程
- 图表 30:国产衬底市场份额 70%
- 图表 31:技术进步推动衬底降价
- 图表 32:LED 应用市场构成-2016 年
- 图表 33:全球 LED 通用照明市场快速增长
- 图表 34:LED 行业经过多年洗牌
展开完整摘要
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