20131125-兴业证券-半导体_2014迎来半导体大年_政策支持成催化剂_15页_641kb

半导体行业分析与投资建议总结

核心内容

本文主要分析了2014年半导体行业的整体趋势、供需关系、政策支持及投资策略，并重点推荐了四家半导体相关企业：华天科技、同方国芯、北京君正、士兰微。

主要观点

1. 行业处于上升周期，驱动力从PC转向移动互联网

• 半导体行业与全球GDP增速高度相关，当前行业处于从谷底向上的复苏阶段。
• 2010年至2013年，全球半导体产业规模基本稳定，但应用结构发生重大变化。
• 2012年，通信芯片市场规模达到900亿美元，预计2014年将增长至1144亿美元，成为半导体行业最大的应用市场。
• 智能终端将成为推动半导体行业增长的主要力量，移动互联网的崛起改变了行业驱动力。

2. 设备资本支出连续下降，供需形势进一步向好

• 全球半导体设备资本支出连续两年下滑，2012年下降14.1%，2013年预计下降5.5%。
• 产能投放滞后于资本支出，预计到2015年行业才会出现产能快速扩张。
• 2014年将是需求继续向好，而产能扩张放缓的一年，行业景气度优于2013年。

3. 进口替代空间巨大，政策支持成为投资催化剂

• 中国半导体产业在全球占比不断提升，进口替代趋势明显。
• 国内半导体产业驱动力来自本土品牌崛起、IC设计崛起、技术进步。
• 国家政策持续支持，如“18号文”和“新18号文”，后续更大力度政策有望出台，推动产业整合和龙头厂商发展。

4. 投资策略

• IC设计先行：IC设计是半导体产业链的核心环节，具备前周期优势。推荐同方国芯（金融IC卡国产化受益者）、北京君正（可穿戴设备芯片国内领头羊）、士兰微（唯一IDM厂，研发平台优势）。
• 制造与封测同步：制造和封测环节将受益于IC设计的发展，推荐华天科技（TSV技术领先者）、长电科技（MIS封装技术及bumping+FC BGA布局）、通富微电（WLP技术进入高端市场）。
• 设备滞后：设备环节为后周期，建议关注七星电子、大族激光等具备国产化潜力的企业。

关键信息

行业趋势

• 2014年将是半导体行业需求继续向好、产能扩张放缓的一年。
• 行业景气度较2013年有所提升，预计2015年将出现产能扩张。
• 智能终端成为拉动半导体增长的主要应用领域。

政策支持

• 国家对半导体产业高度重视，政策支持成为行业发展的催化剂。
• 新政策可能采取产业投资基金方式，重点扶持芯片制造、设计、封装及上游设备。
• 上海作为提案方，有望获得更多资源支持。

投资建议

• 推荐评级：继续维持对半导体行业“推荐”评级。
• 重点推荐：华天科技、同方国芯、北京君正。
• 强烈关注：展讯、锐迪科及紫光收购后的动作。

风险提示

• 下游需求低于预期；
• 行业扩张超预期；
• 政策支持力度低于预期。

重点公司分析

华天科技（002185）

• TSV技术领先者，应用空间广阔。
• 西钛微并表，TSV封装持续扩产，景气度高。
• 2013-2015年盈利预测为0.31元、0.46元、0.59元，维持“增持”评级。
• 风险提示：下游需求不及预期，人民币升值压力。

北京君正（300223）

• 可穿戴设备芯片领跑者，受益于新一代智能终端爆发。
• 教育电子市场稳定，可穿戴设备市场将成为主要增长点。
• 2013-2015年盈利预测为0.29元、0.38元、0.50元，维持“增持”评级。
• 风险提示：可穿戴设备新品不成熟，市场爆发尚有距离。

同方国芯（002049）

• 国内智能卡IC设计龙头，有望受益于集成电路扶持计划。
• 金融IC卡和移动支付是未来主要看点。
• 2013-2015年盈利预测为0.95元、1.27元、1.51元，维持“增持”评级。
• 风险提示：金融IC卡推广不及预期，移动支付行业发展不及预期。

士兰微（600460）

• 成品业务高速增长，电源控制芯片成为最大业务板块。
• 器件芯片业务产能利用率大幅提升，分立器件成品保持高速增长。
• 2013-2015年盈利预测为0.13元、0.21元、0.28元，维持“增持”评级。
• 风险提示：行业竞争加剧，技术更新风险。

投资策略说明

• 2014年是半导体行业的大年，政策支持和行业复苏将推动行业发展。
• 投资策略分为IC设计、制造与封测、设备三个环节，分别对应不同的周期阶段。
• 重点推荐华天科技、同方国芯、北京君正，同时关注士兰微、展讯、锐迪科等。

风险提示

• 下游需求低于预期；
• 行业扩张超预期；
• 政策支持力度低于预期。

评级说明

• 行业评级：推荐（相对表现优于市场）。
• 公司评级：增持（相对大盘涨幅在5%~15%之间）。

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