20230809-东吴证券-富仕转债_印制电路板领军企业_11页_584kb

富仕转债将于2023年8月8日开始网上申购，发行规模570亿元，用于电路板扩建项目。债底估值7994元，YTM 236%，评级AA-/AA-。转股期从2024年2月14日至2029年8月7日，初始转股价4177元。纯债保护一般，总股本稀释率1181%，摊薄股本压力较大。

四会富仕主营业务为高可靠性PCB研发生产，2018-2022年营收复合增速3470%，净利润复合增速3740%。产品结构稳定，毛利率和净利率表现良好。公司位于工业控制PCB市场，未来空间广阔，客户包括日立、松下等国际企业。

预计富仕转债上市首日价格在12001~13370元，转股溢价率约25%，中签率约0.017%。建议积极申购。但存在正股波动、违约等风险，条款中规中矩。

总体评级：公司业绩稳健，转债吸引力中等，但债底保护弱，投资需谨慎。