深度报告-20210825-开源证券-斯达半导-603290.SH-公司首次覆盖报告_IGBT国产替代先行者_拥抱新能源大时代_32页_3mb

斯达半导（603290.SH）IGBT国产替代先行者，拥抱新能源大时代

核心内容概览

斯达半导是一家专注于IGBT芯片及模块研发设计的国内领先企业，已打破海外垄断，成长为国产IGBT模块龙头供应商。公司凭借技术先发优势、客户认证优势和代工资源优势，不断巩固其行业领先地位，并在新能源汽车、光伏、风电、储能及传统工控等多领域布局，充分受益于IGBT市场的快速增长。公司计划自建晶圆产线，推进IDM模式，布局第三代半导体（SiC）和高压IGBT，进一步扩大市场份额。

主要观点

1. IGBT国产替代先行者

• 公司专注IGBT芯片及模块的研发，技术实力雄厚，自研芯片水平已与国际先进水平持平。
• 公司已实现所有模块芯片的自制量产，覆盖中低压等级，并在车规级市场占据领先地位。
• 2019年，公司位列全球前十大IGBT模块供应商，是国内唯一能够供应车规级IGBT模块的厂商之一。

2. 新能源汽车推动IGBT市场增长

• 全球车规主驱逆变IGBT模块市场预计从2020年的6.88亿美元增长至2025年的26.40亿美元，年均复合增长率达30.86%。
• 公司在新能源汽车领域的应用包括主驱逆变、OBC、电池管理系统、充电桩等，已配套超过20万辆新能源汽车。
• 随着新能源汽车市场渗透率的提升，公司有望受益于车用IGBT市场的快速发展。

3. 新能源发电与储能带动IGBT需求增长

• 光伏与风电装机容量持续增长，带动逆变器IGBT模块需求。
• 储能市场发展迅速，IGBT在储能变流器（PCS）中发挥核心作用。
• 公司在新能源发电及储能领域具备技术储备和市场拓展能力。

4. 传统工控及变频家电市场稳定增长

• IGBT模块是变频器、逆变焊机等工业控制设备的核心器件，市场需求稳定。
• 白色变频家电快速普及，IPM模块需求显著增长，公司具备IPM模块生产能力。

5. 强研发与先发优势

• 公司核心技术均为自主研发，技术积累深厚，产品矩阵完善。
• 公司研发费用率在可比公司中处于领先水平，持续投入研发。
• 公司具备独立第三方身份，不依赖整车厂，更易获得广泛客户认可。

6. 自建晶圆厂，布局第三代半导体

• 公司拟通过定增募资20亿元建设晶圆厂，推进高压IGBT和SiC芯片的IDM模式生产。
• SiC作为第三代半导体材料，具有高频、高功率、高温等优势，适用于新能源汽车、智能电网等领域。
• 公司已推出SiC模块产品，应用于宇通新能源客车，并计划进一步扩大SiC业务布局。

关键信息

• 财务预测：公司预计2021-2023年归母净利润分别为3.52亿元、4.66亿元、5.98亿元，对应PE分别为171.6倍、129.9倍、101.2倍。
• 产品应用：公司产品广泛应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、光伏、风电、储能、白色家电等领域。
• 技术突破：公司已实现沟槽栅场截止（第六代）IGBT芯片量产，正推进第三代IGBT芯片研发。
• 客户结构：公司客户包括英威腾、汇川技术、众辰电子、巨一动力、上海电驱动等国内领先的电驱及工控企业。
• 未来增长点：公司计划通过自建晶圆厂，实现高压IGBT和SiC芯片的生产，形成新的业绩增长点。

风险提示

• 新能源汽车销量不及预期
• 公司客户拓展不及预期
• 市场竞争加剧

结论

斯达半导作为国产IGBT模块龙头，凭借技术积累和客户优势，有望在新能源汽车、光伏、风电、储能等市场中持续受益。公司拟通过自建晶圆厂推进IDM模式，布局第三代半导体和高压IGBT，进一步增强市场竞争力，成为IGBT国产替代的领军者。