20160306-国金证券-元器件行业研究周报_8寸晶圆持续满载_近期电子产业不悲观_29页_1mb

长期竞争力评级总结：高于行业均值

核心内容

本报告主要分析2016年电子产业的市场动态及未来趋势，尤其关注半导体、面板、LED等关键领域的发展前景。报告指出，尽管2016年整体电子产业表现较为平淡，但半导体产业已出现回暖迹象，尤其是8寸晶圆厂订单满载，预示下游应用领域如指纹识别、NFC、无线充电、双镜头、USB 3.1/Type-C等将逐步升温。

此外，报告强调了大陆企业在半导体领域的快速崛起，以及“台湾技术+大陆资金+全球市场”模式的形成。同时，对台湾电子产业面临中国大陆竞争压力及产业整合趋势进行分析，并探讨了台湾半导体企业在产业升级过程中需面对的挑战和机遇。

主要观点

1. 半导体回暖迹象明显

   • 两岸8寸晶圆厂产能提前爆满，预示2016年第二季度开始，半导体产业将逐步复苏，第三季可能迎来成长。
   • 8寸晶圆主要用于指纹识别、NFC、无线充电、双镜头、USB 3.1/Type-C等IC芯片，这些下游应用领域将在未来1~2个月内出现需求增长。

2. iPhone7设计影响供应链布局

   • iPhone7仍采用金属机壳，取消3.5mm耳机插孔，改用Lightning接口，对CNC工艺企业如长盈精密有利。
   • 非苹果阵营将大量采用Type-C接口，立讯精密、鸿海等企业将受益。

3. 大陆晶圆厂加速发展

   • 2016年大陆将建设8~10座8寸晶圆厂，带动晶圆厂统包及设备商受益，太极实业、七星电子等公司值得关注。
   • 长电科技虽停牌，但其在高阶SiP封装领域的布局，使其成为未来封测领域的重点企业。

4. 台湾半导体产业面临挑战

   • 台湾半导体产业需应对来自大陆的竞争压力，以及全球市场格局的变化。
   • 产业政策应更全面、法制化，以支持技术升级和产业链整合。

5. 面板产业整合趋势明显

   • 鸿海与夏普的收购案持续进行，或将成为面板产业整合的开端。
   • 友达计划在2016年第三季投产6代LTPS厂，LTPS在当前阶段仍比OLED更具优势。

6. LED产业向车用市场扩展

   • 台系LED大厂积极拓展车用照明市场，获得大客户订单，如光宝、丽清、晶电、亿光等。
   • 欧系大厂欧司朗投资上游LED组件厂，可能对台厂构成更大威胁。

关键信息

• 市场数据

  • 行业优化平均市盈率：74.19
  • 市场优化平均市盈率：16.74
  • 国金元器件指数：4920.31
  • 沪深300指数：3093.89
  • 上证指数：2874.15
  • 深证成指：9536.71
  • 中小板综指：9899.76

• 重点公司推荐

  • 半导体：太极实业、中颖电子、长电科技、晶方科技、通富微电、三安光电、上海新阳、七星电子、天华超净
  • 面板：深天马A、欧菲光、水晶光电、利达光电、劲胜精密、长盈精密、锦富新材、信维通信、硕贝德、顺络电子、德赛电池、欣旺达
  • LED：光宝、丽清、晶电、亿光、新世纪光电、隆达
  • 其他：长盈精密、立讯精密、鸿海、夏普、联发科、台积电、可成等

• 行业动态

  • NVIDIA在人工智能领域取得进展，其数据中心业务发展迅速。
  • SD 5.0标准支持8K、3D及360全景影片，有助于提升存储设备需求。
  • 台湾电子行业指数及半导体指数波动，反映市场不确定性。
  • 鸿海与夏普的收购案仍在进行中，或引发面板产业新一轮整合。
  • 友达将重点发展LTPS面板，同时布局OLED技术。

未来展望

• 半导体行业趋势

  • 长期来看，半导体行业将呈现强者恒强的格局，企业需关注技术领先、积极转型及国际收购机会。

• 台湾产业政策建议

  • 台湾应推动半导体产业政策法制化，加强技术整合，提升国际竞争力。

• 电子产业整体表现

  • 2016年整体电子产业增长有限，约为2~5%，但部分细分领域如半导体、面板、LED等仍具投资价值。

• 市场环境

  • 电子产业仍需关注终端产品创新及市场变化，VR、人工智能等新兴技术可能带来新的增长点。

总结

本报告指出，2016年电子产业虽整体表现平淡，但半导体产业已出现回暖迹象，尤其是8寸晶圆厂产能满载，预示下游应用领域将迎来增长。大陆在半导体领域加速布局，与台湾形成互补关系。同时，台湾半导体企业面临来自大陆的竞争压力，需加快产业升级与整合。报告推荐关注半导体、面板及LED等领域的重点企业，如长电科技、立讯精密、太极实业、友达、光宝等，以把握未来产业趋势。