2023-05-04-上交所-中芯集成首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书_363页_5mb
报告摘要
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结
核心内容概览
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。本次发行涉及多个战略配售投资者,包括保荐人相关子公司、公司高级管理人员与核心员工专项资产管理计划以及其他具有战略合作关系的大型企业或其下属企业。
主要观点
-
风险提示:
- 科创板公司具有高风险性,包括研发投入大、业绩不稳定、退市风险高等。
- 公司无控股股东和实际控制人,存在决策效率下降及控制权变化的风险。
- 中芯国际拥有单方面终止技术许可的权利,若终止可能对公司的第一代产品销售造成影响。
- 中芯国际的限制竞争期限于2024年到期后可能不再续期,存在竞争风险。
- 公司房地产业务占比较高,可能影响主营业务的盈利能力。
- 公司短期内可能无法盈利,存在持续亏损及无法进行利润分配的风险。
-
发行概况:
- 发行股票类型为人民币普通股(A股),发行股数为169,200.00万股(行使超额配售选择权前),若全额行使超额配售选择权,则发行总股数为194,580.00万股。
- 每股面值为1.00元,发行价格为5.69元。
- 发行后总股本为676,800.00万股(行使超额配售选择权前)及702,180.00万股(全额行使后)。
- 战略配售占比为50.00%(超额配售选择权行使前),约43.48%(全额行使后)。
- 发行市净率分别为3.00倍和2.81倍,发行前每股收益为-0.28元,发行后每股收益为-0.21元或-0.20元。
-
募集资金用途与未来规划:
- 募集资金总额为962,748.00万元(行使超额配售选择权前)及1,107,160.20万元(全额行使后)。
- 募集资金净额为937,276.55万元及1,078,341.70万元。
- 募集资金将用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目及补充流动资金。
关键信息
发行与配售
- 战略配售:
- 海通创新证券投资有限公司作为保荐人相关子公司,获配3,384.00万股,占发行数量的2.00%,限售期限为24个月。
- 发行人的高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划,合计获配15,817.2231万股,占发行数量的5.92% + 1.68% + 1.75% = 9.35%,限售期限为12个月。
- 其他战略配售投资者包括大型保险公司、国家级投资基金及战略合作企业,合计获配846,000,000股,占发行数量的50.00%。
股东结构与控制权
- 公司第一大股东为越城基金,持股22.70%;第二大股东为中芯控股,持股19.57%。
- 公司无控股股东和实际控制人,股权相对分散,存在控制权变化风险。
- 公司拥有对控股子公司中芯越州的控制权,持股27.67%,并与其他股东签署《一致行动协议》。
财务与盈利预测
- 报告期内,公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负,分别为-143,435.58万元、-139,504.41万元及-140,305.32万元。
- 截至2022年12月31日,公司未分配利润为-208,359.15万元。
- 公司预计2026年实现盈利,但受制于市场环境、产品结构、成本控制等因素,存在实现盈利的不确定性。
市场与行业背景
- 公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。
- 公司与中芯国际存在技术许可关系,涉及573项专利及31项非专利技术。
- 公司产品包括功率器件、MEMS、智能功率模组等,主要应用于消费电子、汽车及工业领域。
- 公司2022年度消费电子领域收入占晶圆代工业务收入比例为46.64%,预计未来将下降。
募集资金使用
- 募集资金将用于技术改造、二期晶圆制造及补充流动资金,以支持公司扩大产能、优化产品结构及提升市场竞争力。
投资者保护与公司治理
- 公司建立了股东投票机制、利润分配政策及投资者关系管理安排。
- 公司设有完善的公司治理制度,且未发现重大违法违规行为。
- 公司对关联交易进行了充分披露,并设有严格的控制措施。
总结
中芯集成作为一家专注于MEMS和功率器件制造的公司,其首次公开发行股票并上市的计划涉及广泛的市场拓展和资本运作。公司虽具备一定的技术实力和行业前景,但同时也面临较高的市场风险、盈利不确定性及潜在竞争威胁。投资者需充分了解其业务模式、财务状况及行业环境,审慎评估投资价值。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载