2024-02-01-上交所-成都华微首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书_402页_7mb

报告摘要

成都华微电子科技股份有限公司科创板发行总结

核心内容概览

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“华微电子”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股数为9,560.0000万股，占发行后总股本的15.01%，每股发行价格为15.69元，发行市盈率为37.04倍。公司主营业务为集成电路研发、设计、测试与销售，产品覆盖数字和模拟集成电路两大领域，广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种行业。

主要观点与关键信息

一、投资风险提示

行业特性风险：科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者需充分了解相关风险。
应收款项风险：公司应收账款和应收票据占流动资产比例较高，且因客户付款周期较长，存在回款不及时或无法回收的风险。
经营业绩波动风险：公司2020年至2022年营业收入年均复合增长率达58.08%，但2023年上半年收入增长放缓，净利润下降，存在业绩增速放缓风险。
市场竞争风险：公司与同行业龙头企业在技术、产品、市场方面尚有差距，尤其在产品系列及经营规模方面，需通过新产品开发和市场拓展来增强竞争力。
下游需求波动风险：特种集成电路产品销售价格和市场需求受国际政治经济环境及国家产业政策影响较大，存在价格波动和需求下降的风险。
项目专项款持续性风险：公司依赖国家拨款进行研发，若未来政策变化或研发能力不足，将影响研发资金的持续性。
晶圆采购风险：公司采用Fabless模式，晶圆采购依赖外协厂商，若供应商中断合作或价格上升，将影响公司生产和经营业绩。

二、发行概况

发行方式：采用向战略配售投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合的方式。
战略配售情况：
- 华泰创新：获配382.4000万股，占4.00%，限售期限24个月。
- 家园1号资管计划：获配956.0000万股，占10.00%，限售期限12个月。
- 其他战略投资者：包括产业投资基金、联通创投、南方资产、中兵投资等，合计获配1,848.2786万股，占19.33%。
发行后财务指标：
- 发行后每股净资产为4.00元。
- 发行后每股收益为0.42元。
- 发行后市净率为3.92倍。

三、主营业务与市场地位

主要产品：数字集成电路（CPLD/FPGA、存储芯片、微控制器）和模拟集成电路（ADC/DAC、总线接口、电源管理）。
市场地位：公司是国内特种集成电路领域的主要参与者之一，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力，拥有CNAS和DiLAC认证的国家级检测中心。
技术实力：公司连续承接多项国家重大专项，包括FPGA、高速高精度ADC等，拥有88项境内发明专利和4项境外发明专利，其中84项应用于主营业务。

四、财务表现

营业收入：2020年至2023年1-6月分别为33,802.23万元、53,818.63万元、84,466.13万元和45,504.99万元。
净利润：2020年至2023年1-6月分别为4,656.30万元、17,544.48万元、28,374.52万元和14,720.93万元。
扣除非经常性损益后的净利润：2020年至2023年1-6月分别为4,233.14万元、16,217.51万元、26,979.51万元和14,033.53万元。
毛利率：报告期综合毛利率分别为76.28%、82.70%、76.13%和77.75%，2023年1-9月毛利率为78.24%。
研发费用占比：研发费用占营业收入的比例分别为24.58%、21.46%、20.09%和23.09%。

五、公司治理与合规情况

公司治理结构较为完善，内部控制及合法合规情况良好。
不存在资金占用和对外担保情况。
公司具备独立持续经营能力，无同业竞争及重大关联方交易。

六、投资者保护

公司明确了发行前滚存利润的分配安排，制定了股利分配政策，以保障投资者权益。

七、募集资金用途

募集资金总额：149,996.40万元。
募集资金净额：141,592.59万元。
募集资金用途：
- 芯片研发及产业化。
- 高端集成电路研发及产业基地建设。
- 补充流动资金。

八、财务报告审计情况

审计截止日后：公司经营状况正常，未发生重大变化。
2023年前三季度：营业收入62,886.53万元，同比增长14.35%；营业利润20,933.10万元，同比增长7.16%；净利润20,047.46万元，同比增长11.75%。
2023年度业绩预告：预计营业收入88,000.00万元至95,000.00万元，同比增长4.18%-12.47%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润26,000.00万元至30,000.00万元，同比增长-3.63%-11.20%。