2021-12-06-上交所-东芯股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书_420页_5mb
报告摘要
东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结
核心内容概述
东芯半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“发行人”)是一家专注于存储芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业。公司于2021年12月1日发行A股股票,发行数量为11,056.2440万股,占发行后总股本的25%。发行价格为30.18元/股,募集资金总额为333,677.44万元,募集资金净额为306,358.16万元。
公司产品包括SLC NAND Flash、NOR Flash和利基型DRAM等,主要应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等领域。公司已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股等知名客户的供应链体系,且与部分国内外主流平台厂商如高通、博通、联发科等获得产品验证。
主要观点
1. 公司盈利波动较大且存在累计未弥补亏损风险
- 公司所处存储芯片行业受下游需求影响大,产品处于导入期,规模效应不明显,导致盈利波动。
- 报告期内,公司净利润波动显著,2018-2019年亏损严重,2020年后市场回暖,盈利显著改善。
- 截至2021年6月30日,公司合并报表未分配利润为负,存在短期内无法向股东分红的风险。
2. 技术水平与国际龙头厂商存在差距
- 公司在2D NAND、NOR、DRAM等产品领域,制程和技术水平落后于国际领先企业。
- 公司主要产品为SLC NAND Flash,占全球市场约1.26%;NOR Flash占约0.86%;利基型DRAM占约0.16%。
- 与国际龙头企业相比,公司产品线集中,尚未覆盖大容量NAND、DDR5等高端产品。
3. 市场风险
- 存储芯片市场需求受宏观经济周期影响显著,价格波动大。
- 公司产品价格在2019年大幅下降,存货跌价准备余额较高。
- 若公司不能及时优化产品结构、拓展应用领域,可能面临市场份额下降的风险。
4. 客户依赖风险
- 公司对客户A销售收入占比较高,且客户与公司股东存在关联关系。
- 客户A的经营状况及中美贸易摩擦可能对公司销售产生重大影响。
5. 研发团队及核心技术风险
- 公司研发团队实力及稳定性对其技术发展和市场竞争力至关重要。
- 公司研发团队中韩国籍人员占比较高,且公司实际控制人缺乏芯片行业经验,可能影响技术发展决策。
6. 子公司管理风险
- 公司持有Fidelix公司30.18%的股权,为重要业务组成部分。
- Fidelix公司位于韩国,存在法律、经济、文化等差异,若公司不能有效管理,可能影响整体经营。
7. 委外加工及供应商集中度风险
- 公司采用Fabless模式,依赖中芯国际、力积电等晶圆代工厂及紫光宏茂等封测厂。
- 供应商集中度较高,若主要供应商发生重大变化,可能影响公司生产及成本。
8. 毛利率风险
- 公司毛利率低于行业平均水平,2021年1-6月为33.99%,2020年为22.01%。
- 若公司无法有效控制成本或准确判断市场需求,可能导致毛利率持续下降。
9. 技术升级与产品迭代风险
- 存储芯片技术更新快,公司需持续研发以保持竞争力。
- 新型存储技术如MRAM、RRAM等尚未实现规模化,若公司未能及时跟进,可能错失市场机会。
10. 财务与经营风险
- 公司2021年1-9月营业收入达78,510.55万元,同比增长32.75%。
- 归属于母公司净利润达16,810.12万元,同比增长923.57%。
- 财务报告审计截止日后,公司经营状况良好,无重大不利变化。
关键信息
发行概况
- 发行股票类型:人民币普通股(A股)
- 发行股数:11,056.2440万股,占发行后总股本25%
- 发行价格:30.18元/股
- 发行后总股本:44,224.9758万股
- 发行市盈率:760.38倍
- 发行市净率:3.66倍
募集资金用途
- 1xnm闪存产品研发及产业化项目
- 车规级闪存产品研发及产业化项目
- 研发中心建设项目
- 补充流动资金项目
财务数据
-
2021年1-6月:
- 资产总额:87,808.72万元
- 归属于母公司所有者权益:57,870.61万元
- 营业收入:45,473.57万元
- 归属于母公司净利润:7,989.08万元
- 扣除非经常性损益后净利润:7,397.04万元
- 研发投入占营收比例:6.86%
-
2020年度:
- 营业收入:78,430.79万元
- 归属于母公司净利润:1,953.31万元
- 扣除非经常性损益后净利润:1,755.32万元
-
2021年1-9月:
- 营业收入:78,510.55万元,同比增长32.75%
- 归属于母公司净利润:16,810.12万元,同比增长923.57%
- 营业利润:19,307.55万元,同比增长1,187.20%
主要客户与产品结构
-
主要产品类别:
- NAND:占比最高,2021年1-6月占51.32%
- NOR:占18.80%
- DRAM:占6.88%
- MCP:占20.84%
- 技术服务:占2.16%
-
主要客户:
- 高通、博通、联发科、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展锐等国内外知名企业
市场风险提示
- 存储芯片行业周期性强,价格波动大。
- 公司产品价格受宏观经济影响显著,存在存货跌价风险。
- 产品导入周期长,市场竞争加剧,需持续优化产品结构和市场拓展。
技术风险提示
- 公司研发能力及技术储备有限,需持续投入研发以保持竞争力。
- 新产品开发周期长、成本高,存在研发失败或市场接受度低的风险。
经营风险提示
- 公司依赖外部供应商,存在供应链风险。
- 存在子公司管理风险,尤其是Fidelix公司。
- 公司尚未形成显著的市场占有率,存在市场拓展受限风险。
财务风险提示
- 公司毛利率较低,低于行业平均水平。
- 存在现金流波动及财务结构不稳的风险。
总结
东芯半导体股份有限公司是一家专注于存储芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业,其产品包括SLC NAND Flash、NOR Flash和利基型DRAM,主要应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备等领域。公司于2021年12月1日发行A股股票,并计划在科创板上市。尽管公司近年来盈利情况有所改善,但其仍面临盈利波动、技术差距、市场占有率低、客户依赖、研发及供应链风险等多重挑战。公司需持续优化产品结构、拓展市场、提升技术水平,以增强其在存储芯片行业的竞争力和盈利能力。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载