20170911-长城证券-融资融券周报_沪深盘整_两融固守_11页_787kb

金融工程研究周报总结

核心内容概览

本报告为2017年9月11日发布的金融工程研究周报，分析了上周沪深两市的融资融券市场情况，包括市场整体表现、分项余额变化、个股与行业两融数据、ETF情况以及风险提示等内容。报告由分析师刘轩撰写，数据来源为Wind资讯及长城证券研究所整理。

主要观点

• 市场表现：上周沪深两市涨跌互现，上证综指下跌0.06%，深证成指上涨0.83%，沪深300下跌0.12%。
• 两融余额：两融余额环比增加1.88%，期末余额为9655.86亿元，其中沪市增加1.50%，深市增加2.44%。
• 两融余额差值：沪深两市的两融余额差值为1794.00亿元，环比下降0.51%。
• 融资与融券分项：融资余额为9609.46亿元，环比增加1.91%；融券余额为46.40亿元，环比减少3.18%。融资余额占比升至99.52%，融券余额占比降至0.48%。
• 融资净买入额：上周融资净买入额由202.67亿元降至179.72亿元，环比降幅为11.32%。
• 市场整体多空强度：市场相对多空强度指标从6.25bp降至5.50bp，下降0.75个bp。
• 板块分析：
  • 创业板多空强度指标从1.74bp升至22.22bp，上升20.48个bp。
  • 中小企业板从8.57bp升至12.72bp，上升4.15个bp。
  • 深市主板从7.95bp降至7.62bp，下降0.33个bp。
  • 沪市主板从5.78bp降至3.50bp，下降2.28个bp。
• 行业分析：
  • 两融余额增长的行业有23个，材料Ⅱ、技术硬件与设备、资本货物等排名靠前。
  • 融资净流入的行业有22个，材料Ⅱ、技术硬件与设备、资本货物等为净流入前五名。
  • 多空强度指标为正的行业有22个，半导体与半导体生产设备、软件与服务等为前五名。
• ETF情况：上周ETF两融市场没有标的变动，21支ETF的两融余额加总为616.27亿元，环比增加1.45%。其中融资余额增加1.55%，融券余额减少2.18%。
• 风险提示：存在股市下跌的系统性风险。

关键信息汇总

市场总体情况

• 上证综指：-0.06%，收于3365.24点
• 深证成指：+0.83%，收于10970.77点
• 沪深300：-0.12%，收于3825.99点
• 两融余额：+1.88%，期末余额为9655.86亿元
• 沪深两融余额差值：-0.51%，为1794.00亿元

分项余额情况

• 融资余额：+1.91%，为9609.46亿元
• 融券余额：-3.18%，为46.40亿元
• 融资余额占比：99.52%
• 融券余额占比：0.48%

周交易情况

• 融资期间买入额：-0.02%，为3021.00亿元
• 融资期间偿还额：+0.80%，为2841.27亿元
• 融券期间卖出量：-16.55%，为4.84亿股

个股两融数据分析

• 两融余额增长的个股有567支
• 融资净流入的个股有559支，较前期减少11支
• 多空强度指标为正的个股有564个，较前期减少6个

ETF情况

• ETF两融余额加总为616.27亿元，环比增加1.45%
• 融资净流入的ETF有11支，较前期减少5支

总结

上周沪深两市呈现涨跌互现态势，融资融券市场整体保持增长，但市场多空强度有所下降。融资余额占比上升，融券余额占比下降，反映出市场整体偏多。个股层面，创业板和中小企业板的多空强度指标显著上升，而沪市主板和深市主板有所下降。ETF市场未出现标的变动，但融资净流入有所变化。整体来看，市场热度略有降温，需关注系统性下跌风险。