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债券周报2024年06-24：可转债市场破面与条款博弈机遇

市场动态回顾

2024年6月转债市场呈现以下特点：

1. 破面/低价转债占比扩大：截至6月21日，存续转债中破面（价格低于100元）与破发（价格低于105元）转债数量分别达83%和83%。其中，10只转债处于清偿申报期，面临集中偿付压力。
2. 市场表现低迷：偏债型转债表现承压，加权平均收盘价较上周末下跌约2.3%，转股溢价率达2057%，估值大幅压缩。
3. 回售期临近：存续转债中约19.55%即将进入回售期。剩余期限越短，下调转股价格（下修）概率越高，规避回售成为多数公司的策略。

规模与条款博弈

• 减资清偿风险：6月19日，永创智能因股权激励未达标触发减资通知，多只转债出现破面和清偿申报，华润智能、美锦转债等此前曾因不及时下修造成实际清偿先例。此类事件频发，企业通过召开持有人会议或下修条款以规避风险，博弈加剧。
• 下修频率提升：随回售期临近，多家公司董事会提议下调转股价格，下修频率大幅增加，尤其在剩余期限2-25年间。

供给情况

• 无新券发行，证监会批文数量上升，合计规模近9400亿元，但核准及发行进度相较于去年同期有所放缓。

重点关注操作

• 在“破面”风险与回售压力同时存在，值得关注的是不再受价格支撑的高价但也被阶段性调低下修区间的转债（如140元以上的转债已被逐步下修）。
• 持续追踪减资退款或卸载下修情形，尤其对于有续发承诺的品种（如回盛转债提前下修激活期）。

投资建议与风险提示

• 投资建议：关注强β性质但波动剧烈的债券，估值压缩明显，适合风险偏好较强的投资者。
• 风险提示：正股估值波动、下修与回售压力、监管政策变化等不确定性因素需高度关注。

总结要点

当前可转债市场处于高收益与高风险并存的阶段，主要体现在价格波动剧烈、回售门槛提高与信用风险加重等多重因素下。投资者应密切关注下修动态、信用评级披露以及转股溢价水平，把握突破趋势与赎回窗口之间的时间窗口，合理制定投资对策。