20180826-天风证券-可转债市场周报_为何下修后转债涨幅不高__7页_1mb

可转债市场周报总结（2018.8.26）

核心内容概述

本报告分析了2018年8月26日可转债市场的表现，重点关注了下修转股价后的市场反应。尽管近期有多家上市公司提出转债下修议案，但市场反应平平，部分转债下修后涨幅有限。报告还探讨了投资者对下修博弈市场的担忧，以及在当前熊市环境下，如何利用下修机会进行投资布局。

主要观点

1. 市场处于磨底阶段

• 整体市场表现：上周股票市场出现反弹，权重股整体走高，金融、食品饮料和计算机板块带动指数上涨，可转债跟随权益市场上涨。
• 市场情绪：尽管市场有所回暖，但投资者对参与下修的博弈仍持谨慎态度，主要担忧包括下修空间的限制、转股价调整不到位以及下修议案通过的可能性。

2. 下修案例增多，但市场反应平淡

• 下修案例：近期有多家上市公司提出转债下修议案，如众兴菌业、三力士、海印股份、艾华集团、蓝思科技、新泉股份、蓝色光标和小康股份。
• 市场表现：下修后的转债涨幅普遍不高，多数在3%以下，部分如蓝思科技和海印股份的涨幅甚至不足2%。
• 价格区间：下修后转债价格多集中在91~95元之间，显示市场对下修的预期可能已被部分消化。

3. 投资者担忧主要体现在三个方面

• 下修空间受限：在单边下跌的市场中，下修后的转股价值可能与100元有较大差距，限制了投资者的参与意愿。
• 转股价调整不到位：部分公司下修幅度较小，未能有效反映当前股价水平，导致投资者对下修效果存疑。
• 下修议案通过率下降：近期部分下修议案未通过，如蓝思和众兴，增加了投资者对大股东持有转债的下修通过性的担忧。

4. 投资机会分析

• 博弈下修增强收益：在权益市场低迷的情况下，参与下修博弈是提升收益的有效手段。
• 部分转债未反应下修边际提升：如蓝标转债，其下修后涨幅有限，但短期内信用风险可控，可考虑转换股票卖出。
• 配置建议：对于基本面尚可、下修意愿较强的转债，如常熟转债、利欧转债、众兴转债，可考虑配置。

关键信息

1. 市场走势

• 上证指数：一周上涨2.27%，报收2729.43。
• 创业板指数：一周上涨1.10%，报收1450.09。
• 行业表现：非银金融、银行、食品饮料、医药生物和计算机板块涨幅居前，分别为5.73%、4.31%、3.10%、2.77%和2.49%。
• 转债表现：涨幅最大的个券为17桐昆EB（5.19%）、康泰转债（4.87%）、常熟转债（3.99%）、小康转债（3.91%）和蓝标转债（3.16%）。
• 下跌个券：星源转债（-5.65%）、众信转债（-1.54%）、国祯转债（-1.26%）、天康转债（-0.94%）、水晶转债（-0.85%）跌幅居前。

2. 转债发行进展

• 已核准发行：包括利尔化学、奇精机械、科森科技、梦百合、顾家家居、长久物流、海利得、大千生态等。
• 已通过发审委：如凯龙股份、寒锐钴业、台华新材、福能股份、天成自控、联泰环保、莱克电气等。
• 下周申购日历：包含长沙银行（9月12日）、捷昌驱动（9月11日）、雅运股份（8月30日）和永新光学（8月29日）等。

3. 私募EB项目更新

• 项目状态：部分项目已反馈、已回复、已受理或终止。
• 典型案例：华友钴业、易见股份、胜宏科技、张家港行、扬子新材、洽洽食品、久其软件、常山北明、人人乐、德展健康等。

风险提示

• 下修预案未获股东大会通过：存在一定的不确定性，可能影响转债的后续表现。
• 信用风险：部分转债在下修后仍面临信用风险，需投资者关注。

结论

在当前熊市环境下，尽管下修案例增多，但市场反应平淡，投资者对下修的边际提升存在疑虑。部分转债下修后涨幅有限，主要由于下修幅度不足、市场对下修空间的担忧以及下修议案通过率下降。然而，部分转债仍具备配置价值，尤其是基本面良好、下修意愿较强且信用风险可控的品种。投资者在参与下修博弈时，应充分评估信用风险和市场预期，谨慎决策。