20230828-中邮证券-可转债周观点_下修博弈过程中的风险与机遇_21页_898kb

可转债市场分析报告总结（基于证券研究报告）

下修条款博弈分析

本次报告详细探讨了可转债下修转股价格的博弈过程。下修条款是发行公司的权利而非义务，经历触发条件、董事会提议、股东会审议和公告是否下修等四个阶段。2020年证监会和2022年沪深交易所的新规对下修周期和价格进行细化要求。发行人可根据意愿分为主动下修（目的包括促进转股、降低财务成本、大股东减持）和被动下修（避免触发回售）。博弈可分为事前埋伏博弈（高风险高回报）和事中参与博弈（风险较高，盈利有限），成功下修可提升转债价格，反之则可能导致下跌。2022年下修触发次数达141次，未来随着转债规模扩大，下修频率可能增加。报告筛选了8只高风险转债供参考。

当前市场行情与资金面

市场数据显示，北向资金净流出减少，杠杆资金余额下降，资金面边际收紧。可转债成交额基本持平，平均收盘价环比下降，转股溢价率上升，平衡型转债表现较弱。权益市场仅环保行业出现环比增长，多数行业下跌。一级市场新发行和上市转债规模增长，但回售压力显著。近期可转债进入回赎或下修高发期，潜在风险上升。

风险提示

投资主要风险包括正股波动、转债估值压缩、业绩不及预期和外围市场波动。建议投资者关注下修成功率、回售条款和市场流动性变化，并加强风险管理。

主要发现

• 下修条款博弈成为核心焦点，提及近80只转债潜在处理。
• 市场数据上周转债成交额维持稳定，但价格中枢下移。
• 风险多源于回售压力和资金收紧，投资者需谨慎参与博弈。