深度报告-20210209-国金证券-中京电子-002579.SZ-新产能开出高速成长_需求景气有助多点开花_25页_3mb

中京电子（002579.SZ）买入评级总结

核心内容概述

中京电子是一家专注于印制电路板（PCB）研发、生产和销售的公司，产品包括MLB/HLC、HDI、FPC、R-F及封装基板。公司成立于2000年，2011年上市，是国家级火炬计划重点高新技术企业，中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位。当前公司市值为55.21亿元，目标价格为27.6元，首次评级为“买入”。

主要观点

• 产品布局全面：公司已形成MLB/HLC、HDI、FPC、R-F及封装基板的全系列产品线布局，未来将进一步拓展封装基板业务。
• 产能瓶颈即将突破：公司正在推进多个新产能项目，包括成都基地、珠海富山和珠海高栏港，预计2022年产能完全释放后，总产值有望达到70亿元。
• 市场需求强劲：5G建设及服务器迭代将推动高多层板和HDI需求增长，FPC在新能源汽车领域的应用空间也将进一步打开。
• 研发投入与现金流管理：公司研发投入高，应收账款回收能力强，现金管理能力良好，有助于降低经营风险。
• 盈利预测乐观：预计公司2020~2022年归母净利润将分别达到1.73亿元、2.28亿元和3.77亿元，三年复合增长率为36.4%。
• 估值合理：当前PE为24.2倍，低于行业平均水平，具备投资价值。

关键信息

1. 公司产品结构

• MLB/HLC：主要用于通信设备、工业控制、医疗设备、消费电子和汽车电子。
• HDI：高密度互连板，用于高端通信设备、汽车电子、智能终端等。
• FPC：柔性电路板，用于智能手机和平板电脑等智能终端的新型显示屏、生物识别、摄像头模组等。
• R-F：刚柔结合板，用于移动终端摄像头模组、笔记本电脑、磁盘驱动器等。
• 封装基板：用于存储器、传感器、射频、CPU等半导体器件封装。

2. 产能布局

• 惠州基地：主要生产刚性多层板和HDI，已有多年历史。
• 成都基地：专注于FPC组件生产，2020年12月投产，计划产值2亿元。
• 珠海富山：2021年3月投产HDI和高多层板产线，计划产值20~36亿元；2021年4月投产FPC和组件产线，计划产值12亿元。
• 珠海高栏港：2022年12月投产封装基板产线，计划产值5亿元。

3. 盈利预测

• 营收：预计2020年为23.15亿元，2021年为32.90亿元，2022年为50.80亿元，三年复合增长率为34.3%。
• 归母净利润：预计2020年为1.73亿元，2021年为2.28亿元，2022年为3.77亿元，三年复合增长率为36.4%。
• 毛利率：预计2020~2022年分别达到24%、25%和26%。
• 净利率：预计2020~2022年分别为7%、7%和7%。
• 期间费用率：预计2020~2022年分别为17%、18%和19%。

4. 投资逻辑

• 产品结构优化：公司已形成硬板为主、软板为辅的产品结构，未来将向高端产品升级。
• 市场需求驱动：5G和服务器需求增长将推动高多层板和HDI市场，新能源汽车将打开FPC应用空间。
• 产能释放预期：随着新产能陆续释放，公司业绩有望快速增长，合理市值预计达到137.2亿元。

5. 风险提示

• 行业扩产导致价格下降：多个公司通过IPO扩产，可能导致行业整体价格下降。
• 竞争加剧：订单可能不及预期，影响公司盈利。
• 扩产进度不及预期：新产能未能如期投产，影响业绩增长。
• 前三大股东质押率较高：可能影响公司融资和股权结构。
• 限售股解禁风险：可能对股价造成压力。

结论

中京电子凭借其全面的产品布局和新产能释放计划，有望在未来几年内实现快速增长。公司当前估值较低，具备较高的投资价值，首次评级为“买入”。