电子行业：5G换机与创新周期开启，产业链上下游有望多点开花-200122_70页__8mb

5G换机与创新周期开启，产业链上下游有望多点开花

核心内容概览

2020年5G商用进程加快，推动电子行业进入新的增长周期。5G网络标准逐步完成，中国5G建设稳步推进，5G手机基带芯片市场由高通和华为主导，三星、紫光展锐、MTK等厂商将逐步进入市场。5G将成为电子行业的长期增长引擎，带动可穿戴设备、汽车电子、VR/AR、物联网等新兴市场的发展。苹果作为创新引领者，其5G手机及可穿戴设备将带动供应链整体业绩提升。

主要观点与关键信息

5G商用助推硬件创新

• 5G标准与部署：5G标准预计于2020年初完成，全球主要运营商和厂商正加速推进5G商用，尤其在中国、美国、韩国、欧洲等地区。
• 基带芯片：2019年多家厂商发布5G基带芯片，高通和华为占据主导地位，三星、紫光展锐、MTK等有望于2020年快速入局。
• 换机周期缩短：5G的商用将缩短换机周期，预计2020-2023年将开启新一轮换机潮，全球5G智能手机出货量将从2020年的2亿部增长至2023年的10亿部。

可穿戴设备与新型终端加速兴起

• 市场增长：全球可穿戴设备市场预计从2017年的1.13亿个增长至2021年的2.22亿个，CAGR为18.4%。
• TWS耳机：TWS耳机市场增长显著，2019年出货量达1.2亿，2020年预计增长至2.4亿，成为可穿戴市场的重要组成部分。
• 智能手表：智能手表市场亦快速增长，2019Q3同比增长48%，成为下一个增长空间较大的可穿戴终端。

5G带动半导体行业需求回暖

• 行业复苏：全球半导体月销售额在2019Q3出现反弹迹象，显示行业景气度正在修复。
• 本土替代：5G商用推动半导体行业本土替代进程，大陆晶圆代工、封测、设计和设备厂商市占率快速提升。
• 技术驱动增长：5G带动的高性能需求，如高像素摄像头、低时延通信、MiniLED等，为半导体行业带来增量空间。

零部件产业链受益

• 射频与天线：射频前端市场增长迅速，本土公司如卓胜微、信维通信、立讯精密等将受益。LCP/MPI软板因性能优势，成为未来天线材料首选。
• 散热与屏蔽：5G换机潮与工艺升级推动散热市场快速增长，中石、飞荣达、方邦股份等公司受益。
• 光学与摄像头：多摄、3D光学、高像素等技术推动光学产业链需求增长，CMOS、光学镜头等细分市场将迎来业绩回升。

高频高速PCB需求增长

• 基材需求：5G高频对PCB与CCL性能提出更高要求，高频高速覆铜板市场迎来新增量。
• 国产替代：大陆高频高速基材快速突破，部分产品达世界先进水平，性价比优势明显，进口替代空间较大。
• 市场预测：2021年国内5G宏基站高频高速PCB峰值需求预计达69-115亿，明后年业绩确定性强。

投资建议

• 射频与天线：关注卓胜微、信维通信、立讯精密等。
• 散热与屏蔽：关注飞荣达、方邦股份等。
• 高频高速基材：关注深南电路、沪电股份、生益电子等。
• 半导体行业：关注中芯国际（晶圆代工）、长电科技、环旭电子（封测）、兆易创新（存储）等。

风险提示

• 手机出货波动
• 创新不达预期
• 国际贸易环境变化

附录：市场数据与趋势

• 全球智能手机出货量：预计2020年全球智能手机出货量将增长至2亿部，渗透率接近15%。
• 可穿戴设备市场：2019年全球可穿戴设备出货量达8450万台，同比增长94.6%。
• 半导体市场：预计2020年全球半导体市场规模将重启增长，大陆有望成为全球最大市场。

5G推动行业多点开花

• 5G对电子行业的影响：5G商用将带动电子行业多个细分市场增长，包括汽车电子、VR/AR、物联网等。
• 5G带动的创新：5G技术将加速高清视频、VR/AR、智能终端等应用的普及，为电子元器件带来新的需求增长点。

总结

5G商用正推动电子行业进入新一轮增长周期，硬件创新加速，可穿戴设备、汽车电子、VR/AR、物联网等新兴市场潜力巨大。5G手机基带芯片市场由高通和华为主导，其他厂商有望快速入局。随着5G换机潮的开启，产业链上下游的龙头企业将受益，包括射频、天线、光学、散热、电磁屏蔽、PCB、半导体等。投资建议关注相关产业链核心企业，如立讯精密、信维通信、飞荣达、方邦股份、深南电路、沪电股份、中芯国际、长电科技等。同时，需关注市场波动、技术创新及国际贸易环境变化等风险。