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总结：PCB大客户战略进展顺利，泛半导体细分赛道多点开花

核心内容

公司（芯基微装，688630）在2022年上半年实现了显著的业绩增长，同时在PCB和泛半导体两大领域均取得了积极进展。公司保持“买入”投资评级，主要得益于其在大客户战略和泛半导体细分市场的拓展。

主要财务表现

• 营业收入：2022年上半年实现2.55亿元，同比增长36.95%；其中二季度实现1.51亿元，同比增长43.74%。
• 归母净利润：2022年上半年实现5685万元，同比增长31.72%；二季度实现3717万元，同比增长23.32%。
• 扣非后归母净利润：2022年上半年实现4463万元，同比增长17.33%；二季度实现2761万元，同比增长9.04%。
• 营收预测：预计2022-2024年营业收入分别为7.28亿元、10.18亿元、13.47亿元，同比增长率分别为47.9%、39.8%、32.3%。
• 净利润预测：预计2022-2024年归母净利润分别为1.52亿元、2.17亿元、2.94亿元，同比增长率分别为43.4%、42.7%、35.5%。
• 估值指标：2022年P/E为70.71倍，2024年预计降至36.56倍；P/B从10.17倍降至6.85倍；EV/EBITDA从61.97倍降至32.07倍。

主要观点

事件概述

公司于8月15日披露2022年半年度报告，显示出良好的经营状况和增长潜力。

PCB领域进展

• 技术优势：直写光刻设备在曝光精度、良品率、生产效率、环保性及自动化水平等方面优于传统曝光设备，成为PCB制造中的主流技术方案。
• 客户拓展：公司深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，并新增与国际头部PCB厂商鹏鼎控股的订单。
• 细分市场表现：软板、类载板、防焊等细分市场表现优异，显示出公司在PCB领域的竞争力和市场渗透力。

泛半导体领域拓展

• 市场需求：光刻设备是泛半导体制造的关键，下游细分领域快速增长，带动对各类精度光刻设备的需求。
• 产品竞争力：公司光刻设备技术在国内处于先进水平，已开拓先进封装、引线框架、新型显示等市场。
• 客户合作：新增客户包括香港科技大学、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等，WLP先进封装设备与多家头部客户进行工艺验证。
• 市场表现：mini/microLED、载板、板级封装市场表现良好，泛半导体业务营收占比持续提升，预计2022年该板块营收有望翻倍增长。

研发投入与激励政策

• 研发投入：2022年上半年研发费用同比增长84.24%，推出5款新产品，进一步提升设备零部件自研能力，特别是激光器功率的提升。
• 关键技术攻关：公司内部组建多个团队，加大关键技术模块的攻坚力度，并与西交大展开关键技术项目合作。
• 激励计划：2022年4月27日推出限制性股票激励计划，覆盖206名员工，员工持股达1500万股以上，入职一年以上员工持股比例达90%，增强员工凝聚力与公司发展绑定。

投资建议

• 盈利预测：公司预计2022-2024年归母净利润分别为1.52亿元、2.17亿元、2.94亿元，对应市盈率分别为71倍、50倍、37倍。
• 投资评级：维持“买入”评级，预计未来6-12个月公司投资收益率将领先市场基准指数15%以上。

风险提示

• 产能扩张不及预期
• 行业竞争加剧
• 下游需求不及预期

关键财务指标

财务报表与盈利预测（单位：百万元）

资产负债表

现金流量表

利润表

主要财务比率

结论

公司凭借在PCB和泛半导体领域的技术优势与市场拓展，实现了业绩的持续增长，研发投入和激励政策进一步增强了公司的竞争力与员工凝聚力。未来三年预计公司盈利能力稳步提升，估值逐步下降，投资价值凸显，维持“买入”评级。