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大基金二期继续加码支持半导体产业发展

核心内容

大基金二期于2019年10月22日正式注册，注册资本达2041.5亿元，预计撬动社会资金规模达6000亿元，远超大基金一期的1387亿元。大基金二期将持续支持半导体多个细分领域，其中存储产业被视为重点投资方向。

主要观点

1. 存储产业前景广阔
   存储器是全球最大的半导体细分市场，2018年市场规模高达1650亿美元，占整体市场的35%。其中，DRAM和NAND分别占据58%和40%的市场份额。中国是全球最大的DRAM市场和第二大NAND市场，但自给率几乎为零，存储行业亟待发展。

2. 大基金二期投资重点
   大基金二期预计从2020年3月底开始实质投资，重点支持存储产业，同时在逻辑IC、设备、材料、封测等环节持续加码，推动产业链发展。

3. 产业链布局与企业成长
   大基金一期已重点投资逻辑IC领域，推动了国内企业在设计、制造、封测等环节的进步。二期将继续支持这些领域，同时关注存储产业链的各个环节，包括设计、制造、封测、设备和材料。

4. 国内企业成长空间
   国内企业在设计、制造和封测环节虽已取得一定进展，但仍存在较大提升空间。如中芯国际在全球晶圆制造厂商中排名第五，华虹半导体排名第九，长电科技、通富微电和天水华天在封测环节排名靠前。

关键信息

存储产业链

• 设计：兆易创新、北京君正、澜起科技等企业已积极布局存储领域。
• 制造：长鑫（DRAM）和长存（NAND）作为国家战略级项目，将引领大陆存储产业发展。长鑫预计2022年占全球DRAM产能的8%，长存预计2023年占全球NAND产能的16%。
• 封测：深科技、通富微电、华天科技和太极实业具备DRAM封测能力。
• 设备：中微公司、北方华创、长川科技、精测电子、盛美半导体、至纯科技等企业已在刻蚀、测试、清洗、CVD等设备领域崛起。
• 材料：深南电路、江丰电子、华特气体、鼎龙股份等企业在IC载板、硅片、靶材、特种气体、抛光垫等材料领域积极布局。

逻辑IC产业

• 设计：国内IC设计厂商如华为海思、紫光展锐、韦尔股份、汇顶科技等，虽已取得一定市场份额，但与全球巨头相比仍有较大提升空间。
• 制造：中芯国际和华虹半导体分别位列全球第五和第九，市占率分别为4.4%和1.3%。
• 封测：长电科技、通富微电和天水华天分别位列全球第三、第六和第七，市占率分别为16.8%、5.9%和5.4%。

投资建议

• 重点推荐：通富微电（封测）、深南电路（材料&设备）、兆易创新、澜起科技（设计）。
• 建议重点关注：深科技、华天科技、太极实业（封测）；江丰电子、华特气体、精测电子、中微公司、北方华创、长川科技、至纯科技（材料&设备）；北京君正（设计）。
• 其他推荐：韦尔股份、汇顶科技、三安光电等优质公司。

风险提示

• 投资进度不及预期：大基金二期投资进度可能未达预期，导致相关企业受益延后。
• 技术发展和市场开拓：国内企业若在技术发展和市场开拓上不及预期，将影响其业绩表现。

盈利预测与财务指标（部分）

结论

大基金二期的设立标志着对半导体产业的持续支持，尤其是存储领域，因市场需求大、自给率低而成为重点。随着国内企业在设计、制造、封测、设备和材料等环节的积极布局，未来有望实现产业突破和成长。投资建议关注重点企业如通富微电、深南电路、兆易创新、澜起科技等，同时注意潜在风险，如投资进度和技术发展不及预期。