20191229-川财证券-电子行业周报：大基金二期加码，关注半导体设备与封测_11页_1mb

报告摘要

电子行业周报总结（20191229）

核心内容

本周电子行业整体表现一般，电子行业指数下跌1.07%，主要受到国家大基金一期减持部分半导体设计公司的影响。然而，由于大基金一期的投资周期为15年，2019年作为回收期的第一年，部分设计公司仍处于收益兑现阶段，市场预计将在回调后回稳。同时，大基金二期已于今年注册成立，注册资本达1472亿元，预计将重点加码设备、材料、封测等一期投入比例较低的领域。

主要观点

半导体景气度回升
- 存储器方面，DRAM价格因去年供给过剩已降至同期的1/3，但受益于CIS传感需求增长，韩厂将部分DRAM产线转产CIS元件，导致DRAM供给减少，库存消耗，叠加四季度市场需求回升，DRAM现货价格止跌，预计2020年一季度将迎来反弹。
- 封测行业因5G终端需求增长及中美贸易摩擦推动国产替代趋势，8英寸晶圆代工产能趋紧，台积电2020年一季度7nm制程有望满载，联电预计四季度晶圆出货量增长10%，封测需求将大幅增加，国内封测厂商将受益。
长期看好设备、封测与材料公司
- 建议关注设计公司：兆易创新、北京君正、圣邦股份
- 设备公司：北方华创
- 封测公司：长电科技、华天科技、晶方科技
- 5G射频与天线厂商：卓胜微、三安光电、信维通信
- 智能手机与设备制造商：立讯精密、歌尔股份、领益智造、环旭电子
- 光学领域公司：京东方、TCL、韦尔股份、水晶光电、汇顶科技
行业动态
- 三星电子启动12英寸闪存芯片二期第二阶段项目，总投资150亿美元，预计2021年下半年竣工，将新增每月13万片产能，占全球产量40%。
- 北京耐威科技与国家集成电路产业基金共同投资的8英寸MEMS国际代工线项目首台设备搬入，建成后将成为全球最先进的MEMS芯片生产线。
- 长电科技收购ADI测试厂房，将在2021年5月取得最终所有权。
- AMD推出基于台积电7nm制程的Ryzen 7 4000系列处理器，性能较前代提升18%-26%。
- 厦门通富微电子先进封测项目一期投资20亿元，已进入试投产阶段。
- 联发科表示将推出多款5G产品，天玑1000系列是其中重要增长点。
- 中央企业将加大在集成电路等领域的布局，推动先进制造业发展。
- 芯恩8英寸厂首台设备搬入，作为全国首个CIDM项目，将建设8英寸和12英寸集成电路生产线。

关键信息

大基金一期减持影响：12月20日大基金一期减持兆易创新、汇顶科技、国科微，导致电子板块短期回调。
大基金二期投资方向：二期注册资本1472亿元，重点支持设备、材料、封测等产业。
行业表现：2019年初至今电子行业指数上涨73.16%，但本周下跌1.07%，在28个子板块中排名第25。
市场表现：本周电子板块涨幅前三为半导体、其他电子、元件；跌幅前三为光学光电子、LED、光学元件。
公司公告亮点：
- 京东方投资34亿元建设12英寸OLED微显示器件生产线，设计产能每月1万片。
- 精研科技2019年净利润预计增长316.83%-343.72%。
- 立讯精密对子公司东莞立讯技术增资8274万元，进一步扩大产能。
- 和而泰中标BSH全球滚筒洗衣机项目，金额约15亿元欧元，预计分四年履行。